【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种半导体发光元件，尤其涉及ー种。
技术介绍
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。发光二极管是通过采用电流激发其发光二极管芯片的方式进行发光。根据所选用的材料，发光二极管芯片能够辐射出各种相应的可见光以及不可见光，范围涵盖紫外至红 外波段。通常，发光二极管通过在发光二极管芯片上覆盖ー层荧光粉层配合使用来合成各种颜色光以进行照明。然而，在发光二极管封装结构的制程中，完成荧光粉层的固化后，由于发光二极管芯片或者荧光粉层的荧光转换材料调配的问题，有时会出现发光二极管封装结构的实际出光与预先设定的出光參数(如CIE色值或色温值)有偏差的情况，此时已无法做出对应调整，导致良品率的下降。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供ー种可提高发光二极管封装结构的良品率的制造方法。ー种，包括以下步骤准备步骤，提供基板；设置芯片步骤，设置发光二极管芯片于基板上；形成第一荧光粉层步骤，在基板上形成第一荧光粉层，该第一荧光粉层覆盖于发光二极管芯片之上；检测步骤，向所述发光二极管芯片供 电使其发光，设置光学感应器用以检...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：准备步骤，提供基板；设置芯片步骤，设置发光二极管芯片于基板上；形成第一荧光粉层步骤，在基板上形成第一荧光粉层，该第一荧光粉层覆盖于发光二极管芯片之上；检测步骤，向所述发光二极管芯片供电使其发光，设置光学感应器用以检测发光二极管封装结构发出光线的CIE色度值或者色温值，根据检测出的数值，再选择性的进行下面的固化步骤或者添加第二荧光粉层及固化步骤；固化步骤，如果发光二极管封装结构发出光线的CIE色度值或者色温值符合预先设定的参数，则加热固化第一荧光粉层；添加第二荧光粉层及固化步骤，如果发光二极管封装结构发出光线的CIE色度值或者色...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张洁玲，曾文良，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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