本发明专利技术涉及一种薄型载体的装置，其包含：一主体，其包含一上层、一中间收纳层、一下层，及一凹槽；其中上层、中间收纳层、下层相互黏合，且凹槽设置于中间收纳层并贯通上层或下层及主体的一侧面；一集成电路模块，其包含一基板、至少一电子组件及一USB金属触点，电子组件设置于基板的一内表面并与设置于基板的一外表面的USB金属触点电连接；一活动带，活动装载于凹槽中，包含一承载区、一托垫区及至少一凸部，其中托垫区邻设于承载区，承载区用于承载集成电路模块，托垫区的长度能抵顶于一USB插槽的高度；凸部设于活动带的至少一侧面，且置于主体的凹槽的一轨道中，使凸部沿轨道往复移动。因此，本发明专利技术能够减少集成电路模块的厚度，使其可结合其它薄型产品，具有薄型化的功效。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种数据储存装置，特别是指一种薄型载体的装置，为利用一托垫区的长度抵顶于USB插槽的高度，以使集成电路模块的USB金属触点有效电性接触电子计算器的USB插槽。
技术介绍
随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。如电子计算机(computer)、通信(Communications)和消费性电子(Consumer-Electronics)等产品均已广泛深入消费者的生活。其中，数据传输接口与非挥发性内存(如闪存)的结合，所形成的可携式数据储存装置在近年已大量普及。由于结合通用序列汇流排(USB, Universal Serial Bus)数据传 输接口的可携式数据储存装置具有轻便、容易携带及随插即用的优点，因而最为受到大众的喜爱。因此，市面上出现越来越多结合USB数据传输接口的复合式产品,例如，中国台湾专利公告号第M328060号公开的专利，其为一具复合式功能的数据储存装置，包括一扁平状的盒体60，盒体60可以是名片型卡片，其中，盒体60内部设置有一集成电路模块、集成电路模块连接讯号线61及连接讯号线61的通用序列总线(USB,Universal Serial Bus)系列A公连接头62。盒体60包括第一面板601及第二面板602，在第一面板601的表面上设有相互连通的一狭窄状线槽603，以及一可容设USB系列A公连接头62的矩形接头容槽604。此外，第二面板602表面可依各企业(或者政府、个人)的要求，例如针对特定事项说明、宣传、倡导或者为执行特定事项而陈列的操作说明等，将各种图案、文字或商标等印刷于第二面板602表面上。因此，该名片型卡片是采取同时结合传统印刷文字宣传内容及以数字数据呈现的方式，可使某特定事项能获得充分且完整的表达。然而,请如图2A、图2B所示,其单位为毫米(mm, millimeter),依据USB数据传输接口的系列A公连接头70标准，公连接头70金属框71的厚度为4. 5mm±0. Imm,而其内一部分的厚度空间72是为了容纳母连接头80的复数个金属触点83及其承载体84。接着，母连接头80内的厚度空间82的厚度约介于2. 0至2. 3mm，为用于容纳公连接头70复数个金属触点73及其承载体74。S卩，由母连接头80的承载体84至其外框81的厚度距离为公连接头70的最小厚度距尚。因此，由于标准规格的限定，使得公连接头70含金属框71的厚度为4. 5mm±0. 1mm,无法变得更薄、更轻，即使目前已有如中国台湾专利公告号第M328060号的产品问市，但由于USB数据传输接口的系列A公连接头厚度无法变薄，则无法有效的结合其它产品，如信用卡、金融卡、个人ID辨识卡(厚度仅约0.7至I. 9mm)、一般名片(厚度仅约0. 3至0. 5mm)或宣传纸板(厚度仅约I. 0至2. Omm)等对象，以创造更广泛的用途
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种薄型载体的装置，其通过减少集成电路模块的厚度，使本专利技术可结合其它薄型产品，如但不限定于卡片、纸卡或名片等，以达到薄型化的目的。为达到上述目的，本专利技术所提供的一种薄型载体的装置，其包含一主体，其包含一上层、一中间收纳层、一下层，及一凹槽；其中所述上层、所述中间收纳层、所述下层相互黏合，且所述凹槽设置于所述中间收纳层并贯通所述上层或所述下层及所述主体的一侧面；一集成电路模块，其包含一基板、至少一电子组件及一 USB金属触点，其中所述电子组件设置于所述基板的一内表面并与设置于所述基板的一外表面的所述USB金属触点电连接；一活动带，活动装载于所述凹槽中，包含一承载区、一托垫区及至少一凸部，其中所述托垫区邻设于所述承载区，所述承载区用于承载所述集成电路模块，所述托垫区的长度能抵顶于一 USB插槽的高度；所述凸部设于所述活动带的至少一侧面，且置于所述主体的凹槽的一轨道中，使所述凸部沿所述轨道往复移动。 上述本专利技术的技术方案中，所述凹槽同时贯通所述上层、所述下层及所述主体的侧面。所述轨道贯通所述主体的侧面，所述凸部能沿所述轨道使所述活动带活动脱离所述主体。所述轨道未贯穿所述主体任一侧面，所述凸部仅能沿所述轨道活动滑移。所述上层或所述下层能依需求印刷相关版面。所述上层与所述中间收纳层之间，以及所述下层与所述中间收纳层之间，各自设有一黏着层，以相互黏合所述上层、所述中间收纳层及所述下层。所述集成电路模块高度小于等于0. 8毫米。所述托垫区的长度大于等于I. 0毫米。所述承载区及所述托垫区为一体成形设计，且两者相接邻处设有一沟槽。所述承载区及所述托垫区为分离设计，且所述承载区以一间隙相邻接于所述托垫区，并以至少一黏着胶膜黏着于所述承载区及所述托垫区间，其中所述USB金属触点显露在所述黏着胶膜外。所述活动带以射出成形制成，并能在射出成形制成中包覆所述集成电路模块，并使所述USB金属触点显露于外。所述集成电路模块为板上芯片的封装类型。所述上层、所述中间收纳层、所述下层为PVC、PET或PC材质中的任一或其组合。所述托垫区为可挠性材质。当所述托垫区移出所述本体外使所述托垫区朝所述承载区的一下表面位移时，能使所述承载区与所述托垫区相交的一内角小于180度。采用上述技术方案，本专利技术利用托垫区的长度抵顶于USB插槽高度，可稳固支撑承载区以使USB金属触点有效电性接触USB插槽母连接头，因此，即使减少集成电路模块的厚度也不会影响USB金属触点与电子计算机的USB插槽母连接头电性连接无效或接触不良的问题。附图说明图I是传统卡片的立体示意图；图2A是通用序列汇流排(USB)系列A公连接头的剖面图；图2B是通用序列汇流排(USB)系列A母连接头的剖面图；图3是本专利技术主要实施型态的一立体示意图；图4是本专利技术主要实施型态的一操作立体示意图；图5是本专利技术主要实施型态的一剖面图；图6是本专利技术主要实施型态的一操作剖面图； 图7是本专利技术主要实施型态的另一剖面图；图8是本专利技术主要实施型态的另一操作立体示意图；图9是本专利技术主要实施型态的另一操作剖面图。具体实施例方式现举以下实施例并结合附图对本专利技术的结构及功效进行详细说明。为了让本专利技术的目的、特征与功效更明显易懂，以下特别列举本专利技术的较佳实施型态，图3至图9为本专利技术一种薄型载体的装置I的主要实施型态。如图3、图4所示，为本专利技术一种薄型载体的装置1，其包含至少一主体10、一集成电路模块20及一活动带30。在本实施例中，主体10的高度大于等于0. 4毫米。其中主体10包含一上层13、一中间收纳层11、一下层12，及一凹槽14，其中活动带30为活动装载于凹槽14中。此外，上层13、中间收纳层11与下层12为相互黏合，且凹槽14设置于中间收纳层11并贯通上层13或下层12以及主体10的一侧面15，可使活动带30更加稳妥的装置于凹槽14中。或者，凹槽14也可同时贯通上层13、下层12以及主体10的侧面15，可进一步缩减本体10的高度(图中未示)。在本实施例中，凹槽14为贯通下层12以及主体10的侧面15。较好的实施方式是，上层13与中间收纳层11之间，设有一黏着层17，且下层12与中间收纳层11之间还设有一黏着层16，各黏着层17、16用于相互黏合上层13、中间收纳层11及下层12。具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种薄型载体的装置，其包含：一主体，其包含一上层、一中间收纳层、一下层，及一凹槽；其中所述上层、所述中间收纳层、所述下层相互黏合，且所述凹槽设置于所述中间收纳层并贯通所述上层或所述下层及所述主体的一侧面；一集成电路模块，其包含一基板、至少一电子组件及一USB金属触点，其中所述电子组件设置于所述基板的一内表面并与设置于所述基板的一外表面的所述USB金属触点电连接；一活动带，活动装载于所述凹槽中，包含一承载区、一托垫区及至少一凸部，其中所述托垫区邻设于所述承载区，所述承载区用于承载所述集成电路模块，所述托垫区的长度能抵顶于一USB插槽的高度；所述凸部设于所述活动带的至少一侧面，且置于所述主体的凹槽的一轨道中，使所述凸部沿所述轨道往复移动。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：于鸿祺，张茂庭，
申请(专利权)人：华东科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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