本实用新型专利技术提供一种散热片及散热装置。散热片包括有基板、两相对的折片及散热槽。每一折片均形成有至少一个扣合结构，用来连接相邻的散热片。该扣合结构包括：卡接孔、凸台、卡接片及连接部。该卡接孔的宽度大于该折片的宽度。该凸台形成于暴露在该卡接孔内的该基板的顶部上。该卡接片自该卡接孔的边缘向外水平延伸并超出该折片的边缘，该卡接片的宽度小于该卡接孔的宽度。该连接部形成于该卡接片上且正对着该凸台，并且该连接部朝着该散热槽凹陷，该连接部的宽度小于该卡接片的宽度。本实用新型专利技术的散热装置包括有多个结构相同且相互扣合在一起散热片，这些散热片能够紧密结合，从而使得整个散热装置的结构稳定、表面平整、散热效果良好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热结构，具体地说，涉及一种散热片及由多个散热片结合而成的散热装置。
技术介绍
众所周知，集成电路技术的快速发展，导致各种电子元器件和产品的体积越来越小，集成器件周围的热流密度越来越大，以电脑内的中央处理器为例，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm2。高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能。更甚至于，电子元器件的高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元器件的特性并导致其关机。因此，过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。 目前，通过在电子元器件的表面安装散热片从而将电子元器件散发出的热量带走，这种方法是一种操作简便、收效明显的散热方法。传统的散热装置是一种一体成型的铝挤散热器，由于生产工艺要求，各个相邻的散热片之间的间隙不可能太小，否则容易在挤制过程中发生崩断的现象，因此同一个散热器上的散热片数量无法增多。但同一散热器上的散热片数量越少，散热器的散热面积就会相对减少，而其散热速度也就会缓慢。此外，一旦散热器被制作而成，其尺寸就会固定而无法变更，因此挤制而成的散热器是无法灵活地应用至各型号尺寸的发热元件上。目前，业界设计出一种将多个散热片分开制造后再组装形成一完整的散热装置的结构，但如何让各相邻散热片稳固结合，并且还能保证各相邻散热片之间的间隔，都已经成为设计者所要面临的技术难题。因此，有必要提供一种新型的散热片及散热装置，以解决上述技术难题。
技术实现思路
本技术的其中一目的在于提供一种散热片，其具有扣合结构，能够与其它散热片紧密扣接，且相互扣接后的散热片能够形成平整的表面。本技术的另一目的在于提供一种散热装置，其由多个散热片组成，这些散热片具有相同的扣合结构，通过这些扣合结构可以将这些散热片紧密地结合在一起，从而使得整个散热装置的结构稳定、表面平整、散热效果良好。本技术的其它目的和优点可以从本技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为达到上述的目的或是其它目的，本技术采用如下技术方案一种散热片，包括有一基板、自该基板的两相对边缘垂直折弯而形成的两相对的折片，以及由该基板及这两个相对折片围绕而成的散热槽，其中每一折片均形成有至少一个扣合结构，用来连接相邻的散热片。该扣合结构包括一^^接孔、一凸台、一^^接片及一连接部。该卡接孔形成于该折片的靠近于该基板的部位并包含该折片与该基板的折弯处，其中该卡接孔的宽度包含该基板的厚度，该卡接孔的宽度大于该折片的宽度，并且该卡接孔的宽度与该折片的宽度之间的差值等于该基板的厚度。该凸台形成于暴露在该卡接孔内的该基板的顶部上。该卡接片自该卡接孔的边缘向外水平延伸并超出该折片的边缘，该卡接片的宽度小于该卡接孔的宽度。该连接部形成于该卡接片上且正对着该凸台，并且该连接部朝着该散热槽凹陷，该连接部的宽度小于该卡接片的宽度。在本技术一实施例中，该卡接片的两侧轮廓与该卡接孔的两侧轮廓相同，该卡接片的宽度等于该折片的宽度。在本技术一实施例中，该连接部呈V型结构。在本技术一实施例中，每一折片上均形成有两个结构相同、对称布置的扣合结构。在本技术一实施例中，在该基板上还形成有一热管槽及位于该热管槽周边的 热管槽壁。为达到上述的目的或是其它目的，本技术还采用如下技术方案—种散热装置，包括有多个结构相同且相互扣合在一起散热片。每一散热片均包括有一基板、自该基板的两相对边缘垂直折弯而形成的两相对的折片，以及由该基板及这两个相对折片围绕而成的散热槽，其中每一折片均形成有至少一个扣合结构，用来连接相邻的散热片。该扣合结构包括一^^接孔、一凸台、一^^接片及一连接部。该卡接孔形成于该折片的靠近于该基板的部位并包含该折片与该基板的折弯处，其中该卡接孔的宽度包含该基板的厚度，该卡接孔的宽度大于该折片的宽度，并且该卡接孔的宽度与该折片的宽度之间的差值等于该基板的厚度。该凸台形成于暴露在该卡接孔内的该基板的顶部上。该卡接片自该卡接孔的边缘向外水平延伸并超出该折片的边缘，该卡接片的宽度小于该卡接孔的宽度。该连接部形成于该卡接片上且正对着该凸台，并且该连接部朝着该散热槽凹陷，该连接部的宽度小于该卡接片的宽度。在本技术一实施例中，这些结合在一起的散热片的其中一折片共同构成该散热装置的底面，而这些结合在一起的散热片的另一折片则共同构成散热装置的顶面。在本技术一实施例中，在该散热装置的三个相邻的散热片中，其中一散热片的卡接片伸入一前散热片的卡接孔中，而该其中一散热片的连接部则挂扣于该前散热片的凸台上。在本技术一实施例中，在该散热装置的这三个相邻的散热片中，一后散热片的卡接片伸入该其中一散热片的卡接孔中，而该后散热片的连接部则挂扣于该其中一散热片的凸台上。在本技术一实施例中，每一折片均形成有两个结构相同、对称布置的扣合结构，每一扣合结构的该连接部均呈V型。相较于现有技术，本技术的散热片，其具有扣合结构，能够与其它散热片紧密扣接，且相互扣接后的散热片能够形成平整的表面。本技术的散热装置是由多个这样的散热片组成，这些散热片具有相同的扣合结构，通过这些扣合结构可以将这些散热片更加紧密地结合在一起，从而使得整个散热装置的结构稳定、表面平整、散热效果良好。为让本技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明图I是本技术散热片的结构示意图。图2是本技术散热片的局部结构平面示意图。图3是本技术散热片的平面展开示意图。图4是本技术散热装置的结构示意图。图5是本技术散热装置的部分结构被放大后的示意图。上述附图中的附图标记说明如下散热片 20基板21 顶部210热管槽 211热管槽壁212折片22、23散热槽 24扣合结构25卡接孔 250凸台251卡接片 252连接部 253前散热片30基板31折片32扣合结构35卡接孔 350凸台351后散热片40折片42扣合结构45卡接片 452连接部 453散热装置10底面102顶面104卡接孔宽度Wl基板厚度W2折片宽度W3卡接片宽度W4连接部宽度W5差值D宽度方向A。具体实施方式以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。请参照图I、图2、图3所示，其中图I是本技术散热片20的结构示意图；图2是本技术散热片20的局部结构平面示意图；图3是本技术散热片20的平面展开示意图。在本技术的其中一实施例中，散热片20主要包括有一基板21、自该基板21的两相对边缘垂直折弯而形成的两相对的折片22、23，以及由该基板21及这两个相对折片22,23围绕而成的散热槽24。在本实施例中，这两个相对折片22、23分别为上折片22与下折片23，且上折片22与下折片23的结构相互对称，该基板21与这两个折片22、23形成U形的散热槽24。详细来讲，该基板21呈平面状，用来散热。这两相对折片22、23分别自该基板21的两相对边缘(例如上下边缘)垂直折弯而成，从而使得该散热片20能够与相本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热片，包括有一基板、自该基板的两相对边缘垂直折弯而形成的两相对的折片，以及由该基板及这两个相对折片围绕而成的散热槽，其中每一折片均形成有至少一个扣合结构，用来连接相邻的散热片；其特征在于：该扣合结构包括：一卡接孔，形成于该折片的靠近于该基板的部位并包含该折片与该基板的折弯处，其中该卡接孔的宽度包含该基板的厚度，该卡接孔的宽度大于该折片的宽度，并且该卡接孔的宽度与该折片的宽度之间的差值等于该基板的厚度；一凸台，形成于暴露在该卡接孔内的该基板的顶部上；一卡接片，自该卡接孔的边缘向外水平延伸并超出该折片的边缘，该卡接片的宽度小于该卡接孔的宽度；以及一连接部，形成于该卡接片上且正对着该凸台，并且该连接部朝着该散热槽凹陷，该连接部的宽度小于该卡接片的宽度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱俊隆，王文珂，匡静，邱从锦，徐俊涛，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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