【技术实现步骤摘要】
电子元件分离装置
本专利技术涉及一种电子元件分离装置。
技术介绍
电子元件如MELF或SMD等体型较小,封装时采用多个同时封装工艺操作。多个电子元件同时放置在一个封装模具中,高分子材料通过浇口浇入模腔内,将位于模腔内的电子元件的芯片封装。如图1所示为一种电子元件结构示意图。如图1所示,电子元件10包括两个引出铜片11,两个铜片11分列芯片(图中未示出)两侧并与芯片焊接。高分子柱12将芯片封装在内部,使芯片与外界隔离,并将芯片与铜片11紧密连接。电子元件10封装后成为圆柱状。如图2所示为多个电子元件同时封装后的状态示意图。多个电子元件分列为多排,每排均有多个电子元件10。各排电子元件10均由于同时封装,多个电子元件封装后通过两侧的筋13连接在一起。封装完成后,需要将多个电子元件10从筋13上分离,以便使用。现有的分离方法为使用手工方法分离,由操作人员用手将多个电子元件10分离。现有分离方法劳动强度大,效率低,耗费时间长。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是为了克服现有技术中的不足,提供劳动强度低的电子元件分离装置。为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案实现:电子元件分离装置,其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮;所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上;所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽;所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。优选地是,所述第一滚轮与第二滚轮的相对位置可调地设置。优选地是,所述的第一滚轮与第二滚轮联动设置。优选地是,所述第一滚轮与第二滚轮通过传动装置传动连接。优选地是,所述的传动装置为齿轮。优选地是,所述第一滚轮或第二滚轮端部设置有 ...
【技术保护点】
电子元件分离装置,其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮;所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上;所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽;所述第二滚轮设置于第一滚轮下方。
【技术特征摘要】
1.电子元件分离装置,其特征在于,包括第一滚轮和第二滚轮;所述第一滚轮与第二滚轮之一或两者可转动地设置于支架上;所述第二滚轮表面沿圆周方向设置有凹槽;所述第二滚轮设置于第一滚轮下方;所述的第一滚轮与第二滚轮联动设置;所述第二滚轮下方设置有料盒,所述料盒设置有开口,所述开口朝向第二滚轮。2.根据权利要求1所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述第一滚轮与第二滚轮的相对位置可调地设置。3.根据权利要求1所述的电子元件分离装置,其特征在于,所述第一滚轮与第二滚轮通过传动装置传动连接。4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:昌庆余,陈访贤,
申请(专利权)人:上海鼎虹电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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