【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品表面涂覆处理
,尤其涉及一种涂覆轨迹的均匀度较高且可降低涂覆设备的成本的涂覆喷嘴。本技术还涉及一种具有上述涂覆喷嘴的涂覆设备。
技术介绍
随着电子元器件的贴片化、小型化以及在恶劣环境中应用的广泛性,人们对于电子产品的表面防护性能要求越来越高,因此需对电子产品进行涂覆处理,从而在电子产品表面形成隔离层,以避免电子产品表面受到外部环境的侵蚀。涂覆处理是一种在产品表面上通过浸溃、喷涂或旋涂等方式覆盖一层防护材料以提高产品抗侵蚀性能的工艺。目前的涂覆设备主要通过两种方式进行涂覆处理,一种是采用压缩空气进行雾化喷涂,另一种是挤压压力涂覆液进行非雾化喷涂。·第一种方法中,压缩空气将涂覆液喷涂为细小的雾滴,该雾滴在压缩空气的气流带动下喷涂至产品表面。此种方式虽然穿透力较强,但是由于液态的涂覆液雾化后可控性较差,且压缩气体的压力具有波动性,涂覆轨迹的边缘将出现凹凸不平的现象,使得涂覆轨迹的均匀度较差,降低了涂覆液的利用率。另一方面,雾化喷涂中,压缩气体易在涂覆轨迹中形成气泡,这将降低涂覆处理的工艺质量。上述缺点随着雾化气压的增加表现得更为显著。第二种方法 ...
【技术保护点】
一种涂覆喷嘴,其特征在于,包括喷嘴头(21)和转接圈(22),所述喷嘴头(21)通过转接圈(22)与涂覆设备的喷料机构(1)固定并密封连接,所述转接圈(22)下端具有与所述喷料机构(1)的出料口相对的转接通孔(221),所述喷嘴头(21)下端具有多个按照预定间距排列的喷料孔(211)。
【技术特征摘要】
1.一种涂覆喷嘴,其特征在于,包括喷嘴头(21)和转接圈(22),所述喷嘴头(21)通过转接圈(22)与涂覆设备的喷料机构(I)固定并密封连接,所述转接圈(22)下端具有与所述喷料机构(I)的出料口相对的转接通孔(221),所述喷嘴头(21)下端具有多个按照预定间距排列的喷料孔(211)。2.按照权利要求I所述的涂覆喷嘴,其特征在于,还包括与所述喷料孔(211)配合的针管(212),所述针管(212)的下端延伸至所述喷料孔(211)外部。3.按照权利要求2所述的涂覆喷嘴,其特征在于,所述喷嘴头(21)下端具有环状护墙(213),所述针管(212)下端位于所述环状护墙(213)内。4.按照权利要求3所述的涂覆喷嘴,其特征在于,所述环状护墙(213)的高度与所述针管(212)上位于所述喷料孔(211...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭圣嘉,夏晓麟,王磊,
申请(专利权)人:浙江中控技术股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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