具有低辐射发射水平的电子设备接口制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有低辐射发射水平的电子设备接口，包括信号传输端口和金属外壳，信号传输端口从金属外壳上设置的端口通孔延伸至金属外壳外侧，且金属外壳在端口通孔处向端口通孔内侧弯折并延伸形成与信号传输端口相接触的外壳内延伸部分。采用该种结构的具有低辐射发射水平的电子设备接口，由于其具有外壳内延伸部分，且该外壳内延伸部分与信号传输端口相接触，从而增加了金属外壳与信号传输端口的接触面积，降低了两者之间的搭接阻抗；同时形成完整屏蔽体，防止干扰电磁场向外扩散，也免受外界电磁场的影响，有效减少辐射发射水平，提高产品抗干扰强度，且本实用新型专利技术的具有低辐射发射水平的电子设备接口结构简单，成本低廉，应用范围广泛。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备结构
，特别涉及电子设备接口结构
，具体是指一种具有低辐射发射水平的电子设备接口。
技术介绍
随着我国加入WT0,我国电子产品进入国外市场的贸易壁鱼已经被打破,但是技术壁垒又成为电子产品进入国外市场的拦路虎。在电子设备接口产品中，辐射发射水平是否能够达到出口国家的技术标准成为了主要的技术瓶颈。现有技术中的电子设备接口如图I所示，其传统的金属外壳材料的厚度大约为1mm，金属外壳与接口搭接不紧密，屏蔽性能差，电磁容易泄漏，经常造成辐射发射超标；同 时在一定程度上降低自身的抗扰度，如遭受静电或辐射骚扰时，会明显降低产品的性能。业界对此问题的解决方案是采用导电泡棉，增强壳体与接口的接触。这种方法不但增加产品成本以及产品的组装工序，降低生产效率，而且导电泡棉长时间使用会因为泡绵与屏蔽壳体的电化学腐蚀降低性能。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种能够在不增加成本的情况下，保证产品的屏蔽性能，有效减少辐射发射水平，提高产品抗干扰强度，且结构简单，成本低廉，应用范围广泛的具有低辐射发射水平的电子设备接口。为了实现上述的目的，本技术的具有低辐射发射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有低辐射发射水平的电子设备接口，所述的电子设备接口包括信号传输端口和设置于所述的信号传输端口外的金属外壳，所述的金属外壳上设置有端口通孔，所述的信号传输端口从所述的端口通孔延伸至所述的金属外壳外侧，其特征在于，所述的金属外壳在所述的端口通孔处向所述的端口通孔内侧弯折并延伸形成位于端口通孔位置的外壳内延伸部分，所述的外壳内延伸部分与所述的信号传输端口相接触。2.根据权利要求I所述的具有低辐射发射水平的电子设备接口，其特征在于，所述的金属外壳为薄板钣金外壳。3.根据权利要求2所述的具有低辐射发射水平的电子设备接口，其特征在于，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜培军，蔡云枝，林宝剑，凌敬业，温朱桂，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：