塑料壳体的射频同轴连接器制造技术

技术编号:7865664 阅读:239 留言:0更新日期:2012-10-15 00:44
本实用新型专利技术提供了一种塑料壳体的射频同轴连接器。所述连接器的塑料外壳包裹在外导体上,塑料外壳的一端有机械连接锁紧接口,外导体另一端的外导体接触平面凸出塑料外壳的塑料壳体安装面,在外导体内开有梯形空间,梯形空间的中部有环形三角凸台,梯形空间内装有插孔中心连接件。所述的插孔中心连接件由内导体和介质构成,在内导体的内部装有内密封圈,在内导体中外部装有介质,在介质上装有外密封圈,内导体的一端开有插孔。利用塑料壳体良好的绝缘性能,完全排除安装连接对电气特性的影响,使射频同轴连接器的电气性能在使用过程中几乎不受环境腐蚀的影响在射频同轴连接器互连时。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到通信器材领域,特别涉及到一种塑料壳体的射频同轴连接器
技术介绍
射频同轴连接器是同轴电缆传输系统不可或缺的关键器件。作为传输线电气连接或分离的元件,是典型的机电一体化器件。一般的射频同轴连接器,由内导体、外导体、介质三个主要部分构成,连接器的外导体也作为连接器安装及连接固定的壳体,外导体(壳体)的材料以黄铜或不锈钢为主。中国电子科技集团公司第四十研究所李明德《降低射频同轴连接器电压驻波比的方法探讨》、宁波吉品信息互连工业有限公司陈天化等《降低射频连接器电压驻波比的研究》,都是从分析影响射频连接器VSWR的因素入手,对连接器的阻抗不连续及其补偿、内导体支撑及介质结构设计进行了研究,探讨内导体、外导体、介质三个部分在设计和生产过程中如何降低射频连接器VSWR的途径和措施。上海东光电子元件有限公司冯良平、徐岚在《射频同轴连接器设计要点》所述,研究了射频同轴连接器绝缘支撑处和内外导体尺寸突变处引起的反射问题,对四大反射源的补偿问题提出了较好的解决办法,给出的几种射频同轴连接器的结构设计实例仍然是将连接器分为内导体、外导体、介质三个部分,外导体同样作为连接器安装及连接固定。上海交通大学电子工程系孙婷婷在《射频连接器中绝缘子设计方法的改进》所述,介绍了在传统高抗补偿间隙经验公式的基础上,对射频连接器中绝缘子(介质)设计方法的改进。一般的连接器现行标准GJB681A-2002《射频同轴连接器通用规范》、YD/T1996-2009《移动通信用500射频同轴连接器》、GB/T11313-1996《射频连接器第I部分总规范一般要求和试验方法》(idt IEC1169-1:1992)及GB/T11313-1996《射频连接器、连接器电缆组件和电缆互调电平测量》(idt IEC62037:1999)等,目前仍然将连接器结构分为内导体、外导体、介质三个部分,规范要求主要涉及连接器的接口尺寸、电气特性、机械特性坐寸ο综上述,作为典型的机电一体化器件,目前关于射频同轴连接器的结构还局限于内导体的支撑定位,在机械结构上,通常的考虑是将外导体及其支撑和连接器的安装连接与外导体视为一体。现有设计存在显著不足,第一点,外导体及其支撑和连接器安装连接的一体化结构形式,使连接器的壳体加工量增加,加工过程中的原材料消耗大,材料利用率低;从而导致射频同轴连接器成本高,制造效率低。第二点,为了保证射频同轴连接器在使用过程中耐环境腐蚀能力,和优越的低互调性能,则需要原材料的耐腐蚀性能高和磁导率小,一般需要用优质铜材。随着塑料工业的高速发展,在结构强度上可以用塑料替代金属材料,一些厂商、院所在射频同轴连接器的外导体的加工方面进行试验以期降低制造成本。但由于仍然采用一体化结构形式,需要采用塑料电镀工艺,依靠电镀层实现连接器的微波传输功能,受塑料电镀工艺影响,器件温度特性和低互调特性都还存在较大隐患。、
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种非一体化,且能实现电缆与电气设备的连接,以及电缆之间的连接的塑料壳体的射频同轴连接器。为实现上述目的,本技术的技术方案为一种塑料壳体的射频同轴连接器,包括外导体、塑料外壳、内导体、介质、外密封圈和内密封圈,所述连接器的塑料外壳包裹在外导体上,外导体和塑料外壳成为一个整体,塑料外壳在外导体的电气基准面的一端有机械连接锁紧接口,外导体另一端的外导体接触平面凸出塑料外壳的塑料壳体安装面,在外导体内开有梯形空间,梯形空间的中部有环形三角凸台,梯形空间内装有插孔中心连接件。所述的插孔中心连接件由内导体和介质构成,在内导体的内部装有内密封圈,在内导体中外部装有介质,在介质上装有外密封圈,内导体的一端开有插孔。 本技术的积极效果为I、通过采用塑料壳体对外导体或/和连接器进行支撑定位的结构,使射频同轴连接器的机械安装连接与电气匹配可以相对独立设计,采用塑料壳体可以使射频同轴连接器的成本显著降低;2、利用塑料壳体良好的耐腐蚀性能和绝缘性能,完全排除壳体的安装连接对电气特性的影响,使射频同轴连接器的电气性能在使用过程中几乎不受环境腐蚀的影响在射频同轴连接器互连时;3、在射频同轴连接器互连时,利用塑料相对金属更优越的塑性和自润滑性能,传递到外导体接触面的压力更均匀,连接器的接触口面或/和表层得到更可靠保护,从而在射频传输系统工作过程中连接器保持较佳的低互调水平。4、内导体、外导体、介质之间提供了完整的密封设计,使连接器的传输性能在恶劣的环境中保持长期稳定。附图说明图I、塑料壳体的射频同轴连接器结构示意图;图2、塑料壳体及外导体结构示意图;图3、插孔中心连接件结构示意图。具体实施方式以下结合附图1-3进一步说明本技术的具体实施方式。参见图I、图2、图3,首先将内密封圈6装入内导体3内,再将介质4过盈配合装到内导体3上,介质4上装上外密封圈5,组装成插孔中心连接件,将装配好的插孔中心连接件从电气基准面7 —端装入外导体I内的梯形空间11内,梯形空间11中部的环形三角凸台8,将介质4挤压变形,以保证射频同轴连接器在使用过程中,在外导体I的梯形空间11内所装的插孔中心连接件,在径向和轴向位置不产生偏移,通过外导体I的外导体接触平面9和塑料壳体2的塑料壳体安装面10用法兰可以与其它设备相连接,内导体3的一端在装入外导体I的梯形空间11时可以连接电缆芯,插孔12和塑料壳体2上的机械连接锁紧接口与另一电器设备或电缆的相匹配的接口相连接。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑料壳体的射频同轴连接器,包括外导体(I)、塑料外壳(2)、内导体(3)、介质(4)、外密封圈(5)和内密封圈(6),其特征在于塑料外壳(2)包裹在外导体(I)上,外导体(I)和塑料外壳(2)成为一个整体,塑料外壳(2)在外导体(I)的电气基准面(7)的一端有机械连接锁紧接口,外导体(I)的另一端的外导体接触平面(9)凸出塑料外壳(2)的塑料壳体安装面(10),在外...

【专利技术属性】
技术研发人员:李松涛熊可欣
申请(专利权)人:荆州市立行通信设备有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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