一种CPU水冷散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPU散热装置，包括紫铜基板、多孔泡沫铜、铜铝合金顶盖。导热性能佳的紫铜基板下底面安装于需要散热的CPU上，紫铜基板空腔内置有高传热系数、高孔隙率、高比表面积的多孔泡沫铜，极大地增加传热面积，有利于CPU的散热。紫铜基板上表面与铜铝合金顶盖下表面接触，紫铜基板空腔外侧开设有密封槽，密封槽可放置密封圈，紫铜基板和铜铝合金顶盖均设置有对应的螺钉孔，铜铝合金顶盖的两个快速接头连接孔，分别为进水孔和出水孔，可与快速接头相连接，快速接头与水箱之间采用软管连接。本实用新型专利技术采用蒸馏水作为循环工质，可长期使用无须经常清洁。本实用新型专利技术能提高计算机的性能并保证CPU正常工作。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种CPU散热装置，尤其是涉及ー种低噪音、低热阻、散热性能优、保证CPU正常工作的CPU水冷散热器。
技术介绍
随着用于台式电脑的高性能多核CPU处理速度的提高，CPU耗能越来越高，随之而来的问题是散热量越大。目前主要的散热方式是利用风扇把CPU传递给翅片/热管散热器的热量吹走，这样会产生噪音，并将灰尘带入机箱内，导致主板等零部件积灰，从而引起散热器散热性能下降、发生死机现象、甚至会导致机箱内零部件短路烧毁。而且现在的热管散热器越来越大，随着CPU功耗的进ー步提升，该散热方式也不太合适了。 多孔泡沫金属是近几年出现的新型材料，具有很大的比表面积，流体经过这种多孔结构时有利于强化传热。采用多孔泡沫铜结合液冷的冷却方式是未来CPU散热的主要发展方向，因此高性能CPU水冷散热器优点比较明显。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术的主要目的在于提供ー种无噪音，无须经常清洗散热装置的CPU水冷散热器。为了实现上述技术任务，本技术采用如下技术方案予以实现—种CPU水冷散热器，散热器包括紫铜基板、多孔泡沫铜、铜铝合金顶盖，其中紫铜基板与铜铝合金顶盖外部轮廓形状大小相同，紫铜基板的下底面安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种CPU水冷散热器，其特征在干散热器包括紫铜基板(I)、多孔泡沫铜(2)、铜铝合金顶盖(3)，其中紫铜基板(I)与铜铝合金顶盖(3)外部轮廓形状大小相同，紫铜基板(I)的下底面安装于需要散热的CPU上，紫铜基板(I)空腔设置有多孔泡沫铜(2)，紫铜基板(I)上表面与铜铝合金顶盖(3)下表面接触，紫铜基板(I)空腔两侧开设有密封槽(6)，密封槽出)内设置有密封条，沿紫铜基板(I)和铜铝合金顶盖(3)四周边缘均匀设置相互匹配的螺钉孔(4)，在铜铝合金顶盖(3)两侧分别设置有与快...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢旭良，李兆凯，申福林，肖媛，何新，赵萍，张兆玮，
申请(专利权)人：长安大学，
类型：实用新型
国别省市：