精简型电脑的板体散热结构制造技术

一种精简型电脑的板体散热结构，包括有一精简型电脑(Thin?Client)，其中，该精简型电脑由框体及两侧的板体所组装包覆，而该板体内凸设散热块，且该散热块能抵住精简型电脑内的发热源，以能将热能通过散热块传递到板体上，便于加速从板体上来散出热能，使具有良好的散热效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种精简型电脑的板体散热结构，尤指通过板体内凸设散热块的设计，让精简型电脑内部的发热源能通过散热块传递到板体上，使具有良好的散热效果，而适用于精简型电脑或类似的结构。
技术介绍
现行的桌上型电脑也朝功能齐全但体积小很多的精简型电脑来发展，使得很多人喜欢买体积小但功能齐全的精简型电脑来使用。但，因精简型电脑的体积小，所以内部的散热元件没办法做很大，也就造成内部散热鳍片及晶片所产生的热能无法即时排出，而使精简型电脑内部容易发烫，进而造成运作上的效能降低，让整体操作变的非常不顺畅。 因此，本技术的设计人有鉴于上述缺失，期能提出一种让精简型电脑具有良好的散热效果的精简型电脑的板体散热结构，令使用者可轻易操作组装，于是潜心研思、设计组制，以提供使用者便利性，为本技术的设计人所欲研创的创作动机。
技术实现思路
本技术的主要目的，在提供一种精简型电脑的板体散热结构，通过板体内凸设散热块的设计，让散热块能抵住精简型电脑内的发热源，以能将热能通过散热块传递到板体上，便于加速从板体上来散出热能，使具有良好的散热效果，进而增加整体的实用性。本技术的次一目的，在提供一种精简型电脑的板体散热结构，通过该精简型电脑的发热源系为散热鳍片或是晶片，让板体内凸设散热块能抵住散热鳍片或是晶片，使散热鳍片或是晶片的热能可以通过板体来散出，使板体能增加散热面积及增进散热效果，进而增加整体的便利性。本技术的精简型电脑的板体散热结构，包括有一精简型电脑(ThinClient)，其中该精简型电脑由框体及两侧的板体所组装包覆，而该板体内凸设散热块，且该散热块能抵住精简型电脑内的发热源，以能将热能通过散热块传递到板体上，便于加速从板体上来散出热能，使具有良好的散热效果。所述的精简型电脑的板体散热结构，其中，该板体内凸设散热块进一步于板体内延伸出散热块，使散热块与板体呈一体成型。所述的精简型电脑的板体散热结构，其中，该板体内凸设散热块进一步于板体上设有勾件，而散热块上设有凸肋，以能让散热块嵌合于板体内。所述的精简型电脑的板体散热结构，其中，该板体及散热块为金属体。 所述的精简型电脑的板体散热结构，其中，该精简型电脑内的发热源为散热鳍片。所述的精简型电脑的板体散热结构，其中，该精简型电脑内的发热源为晶片。附图说明图I为本技术实施例的外观示意图；图2为本技术实施例的板体局部剖示示意图；图3为本技术实施例的元件分解示意图；图4为本技术实施例的侧面剖示示意图；图5为本技术另一实施例的板体局部剖示示意图；图6为本技术另一实施例的元件分解示意图。附图标记说明1、精简型电脑；10、框体；20、板体；30、散热块；40、发热源；41、散热轄片；42、晶片。具体实施方式请参阅图I至图6，为本技术实施例的示意图，本技术为一种精简型电脑的板体散热结构，包括有一精简型电脑(Thin Client)l，其特征在于该精简型电脑I由框体10及两侧的板体20所组装包覆，而该板体20内凸设散热块30，且该散热块30能抵住精简型电脑I内的发热源40，以能将热能通过散热块30传递到板体20上，便于加速从板体20上来散出热能。其中该板体20内凸设散热块30进一步于板体20内延伸出散热块30，使散热块30与板体20呈一体成型；另该板体20内凸设散热块30进一步于板体20上设有勾件，而散热块30上设有凸肋，以能让散热块30嵌合于板体20内；且该板体20及散热块30进一步为金属体；另该精简型电脑I内的发热源40进一步为散热鳍片41 ;或者该精简型电脑I内的发热源40进一步为晶片42。 请参阅图I至图6，为本技术实施例的示意图，而本技术的精简型电脑的板体散热结构，最佳实施方式设于精简型电脑(Thin Client) I上，而该精简型电脑I为轻薄短小的型态(如图I所示)，且能置于桌上或附挂于荧幕后方，另精简型电脑I因体积较小所以很多周边元件都设计在主机板上，因此精简型电脑I内部的散热问题就会变的很重要，避免让热能影响到主机板上的晶片42的运作，故，本技术的精简型电脑I外部由框体10及两侧的板体20所组装包覆(如图2或图5所示)，其中该板体20内凸设散热块30，而板体20及散热块30为金属体(包含有金、银、铜、铁、铝合金、不锈钢…等材质)，且该散热块30与板体20采一体成型方式呈现(如图3所示)，使散热块30能轻易抵住精简型电脑I内的发热源40，而精简型电脑I内的发热源40系为散热鳍片41或是晶片42 (如图3或图6所示)，因此散热块30能配合散热鳍片41或是晶片42的位置来设置，也能配合散热鳍片41或是晶片42的高度来设计散热块30的厚薄，让散热块30能紧贴精简型电脑I的散热源40上(如图4所示)，使散热源40的热能通过散热块30传递到板体20上，由此，增加散热面积，也让热能从板体20上散出，以降低精简型电脑I内部因运作时所产生的热能及温度，使精简型电脑I在运作上能更顺畅。而本技术另一实施例为板体20上设有勾件，而散热块30上设有凸肋，以能让散热块30嵌合于板体20内(图未示)，使散热块30能轻易抵住精简型电脑I内的发热源40，而精简型电脑I内的发热源40为散热鳍片41或是晶片42，因此散热块30能配合散热鳍片41或是晶片42的位置来设置，也能配合散热鳍片41或是晶片42的高度来设计散热块30的厚薄，让散热块30能紧贴精简型电脑I的散热源40上，使散热源40的热能通过散热块30传递到板体20上，由此，增加散热面积，也让热能从板体20上散出，以降低精简型电脑I内部因运作时所产生的热能及温度，使精简型电脑I在运作上能更顺畅。由以上详细说明，可使熟知本项技艺者明了本技术的确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，爰提出专利申请。惟以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，当不能以此限定本技术实施的范围；故，凡依本技术申请专利范围及技术说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。·本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精简型电脑的板体散热结构，包括有一精简型电脑，其特征在于该精简型电脑由框体及两侧的板体所组装包覆，而该板体内凸设散热块，且该散热块能抵住精简型电脑内的发热源，以能将热能通过散热块传递到板体上。2.如权利要求I所述的精简型电脑的板体散热结构，其特征在于，该板体内凸设散热块进一步于板体内延伸出散热块，使散热块与板体呈一体成型。3.如权利要求I所述的精简型电脑的板体散热结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英杰，李宗昌，
申请(专利权)人：公信电子股份有限公司，丞信电子科技厦门有限公司，
类型：实用新型
国别省市：