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本实用新型公开了一种CPU散热装置，包括紫铜基板、多孔泡沫铜、铜铝合金顶盖。导热性能佳的紫铜基板下底面安装于需要散热的CPU上，紫铜基板空腔内置有高传热系数、高孔隙率、高比表面积的多孔泡沫铜，极大地增加传热面积，有利于CPU的散热。紫铜基板...
该专利属于长安大学所有，仅供学习研究参考，未经过长安大学授权不得商用。

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