一种焊接生产装置及适用于其的焊接治具制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及焊接技术领域，特别是涉及一种焊接生产装置及适用于其的焊接治具。其中，一种焊接生产装置，包括用于放置焊接元件的焊接治具及与焊接治具配合的焊接锡炉；焊接治具包括承接底座和盖体，盖体罩设于承接底座；承接底座设有用于放置焊接元件的容置腔；盖体设有用于露出焊接元件的焊接部的通孔；焊接元件装配于焊接治具的容置腔，且焊接元件的焊接部裸露出焊接治具。该焊接生产装置结构简单、操作方便、焊接速度快及质量高。该焊接治具结构简单、使用简易、焊接质量好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及焊接
，特别是涉及ー种焊接生产装置及适用于其的焊接治具。
技术介绍
现有技术中，电子元件与电路板的焊接多采用烙铁焊接的方式进行，通常是将电子元件与电路板组合后进行焊接。具体的，这种焊接方式是先将电子元件固定放置于治具中，并将电路板覆盖于电子元件上，使电子元件的焊接端子穿过电路板上的焊接孔，然后使用烙铁将锡丝融化，在电子元件的焊接端子与电路板的焊接孔进行焊接实现电连接。由于使用烙铁进行焊接不仅作业时间长，而且存在焊接点不良率高的缺陷，特别是对电子元件及电路板这类小尺寸的焊接件上述要求更难实现。故现有技术中电子元件与电路板的焊接存在操作难、需要专业熟练的人员进行操作、且焊接速度慢、焊接质量差的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供ー种结构简单、操作方便、焊接速度快且焊接质量高的焊接生产装置及适用于其的焊接治具。本技术的目的通过以下技术方案实现。ー种焊接生产装置，用于对电子元件设置的焊接端子与电路板设置的焊接孔进行焊接，电子元件与电路板构成焊接元件，包括用于放置焊接元件的焊接治具及与焊接治具配合的焊接锡炉；焊接治具包括承接底座和盖体，盖体罩设于承接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种焊接生产装置，用于对电子元件设置的焊接端子与电路板设置的焊接孔进行焊接，所述电子元件与所述电路板构成焊接元件，其特征在干包括用于放置焊接元件的焊接治具及与所述焊接治具配合的焊接锡炉； 所述焊接治具包括承接底座和盖体，所述盖体罩设于所述承接底座；所述承接底座设有用于放置所述焊接元件的容置腔；所述盖体设有用于露出所述焊接元件的焊接部的通孔； 所述焊接元件装配于所述焊接治具的容置腔，且所述焊接元件的焊接部裸露出所述焊接治具。2.根据权利要求I所述的ー种焊接生产装置，其特征在于所述焊接端子与所述焊接孔对应设置。3.根据权利要求I所述的ー种焊接生产装置，其特征在于所述焊接锡炉设有用于加 热融化锡的加热装置，所述加热装置设置于所述焊接锡炉的内部。4.根据权利要求I所述的ー种焊接生产装置，其特征在于所述焊接治具设有至少ー个所述承接底座。5.根据权利要求4所述的ー种焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯榕，
申请(专利权)人：涌德电子股份有限公司，东莞建冠塑胶电子有限公司，中江涌德电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：