电子器件制造技术

在将半导体芯片（半导体元件）及无源器件集成于多层布线板且半导体芯片及无源器件构成反馈电路的电子器件中，将半导体芯片（半导体元件）的输入端及输出端之间电气分离。该电子器件具备：多层布线板；半导体芯片，配置于上述多层布线板的主面上或内部；无源器件，配置于上述多层布线板的内部，具有与上述半导体芯片的输入端及输出端分别连接的第1端子及第2端子，构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第1端子及上述第2端子的至少一方的距离比上述第1端子及第2端子间的距离小的位置上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在多层布线板上集成半导体芯片及无源器件而得到的高密度安装的电子器件。
技术介绍
随着电子设备的小型化、轻量化、薄型化等，将电子器件复合化(将多个电子器件组合而做成I个电子器件)而高密度安装的电子器件的开发被不断推进。关于高密度安装，例如在多层布线板上集成半导体芯片(半导体元件)和无源器件(电感器、电容器、电阻器)，而构成I个电子器件(例如，混合(混成)IC (集成电路))。另一方面，为了构成以半导体芯片(半导体元件)为中心的反馈电路，在半导体芯片(半导体元件)上连接反馈(feed back)元件。例如，在半导体芯片(半导体元件)的输入 端及输出端之间连接无源器件(反馈元件)，构成为信号从输出侧向输入侧反馈(例如，参照专利文献I)。在构成这样的反馈电路的情况下，需要将半导体芯片(半导体元件)的输入端及输出端之间电气分离。如果不良好地进行输入端及输出端之间的分离，则来自输出端的输出信号成为谐振状态，不能够得到希望的输出信号。进而，也有半导体芯片(半导体元件)自身因上述谐振的影响而被破坏的情况。但是，在将半导体芯片(半导体元件)和无源器件装入到多层布线板上并高密度安装的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.01.08 JP 2010-003255;2010.12.14 JP 2010-278001.一种电子器件，其特征在于， 具备 多层布线板； 半导体芯片，配置于上述多层布线板的主面上或内部；以及 无源器件，配置于上述多层布线板的内部，具有与上述半导体芯片的输入端及输出端分别连接的第I端子及第2端子， 构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第I端子及上述第2端子的至少一方的距离比上述第I端子及第2端子间的距离小的位置上。2.如权利要求I所述的电子器件，其特征在于， 构成上述多层布线板的导电性部件配置在使得其距上述第I端子及上述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田修，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：