专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
大日本印刷株式会社
>
电子器件制造技术
>技术资料下载
下载电子器件的技术资料
文档序号:7842810
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
在将半导体芯片(半导体元件)及无源器件集成于多层布线板且半导体芯片及无源器件构成反馈电路的电子器件中,将半导体芯片(半导体元件)的输入端及输出端之间电气分离。该电子器件具备:多层布线板;半导体芯片,配置于上述多层布线板的主面上或内部;无源器...
该专利属于大日本印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。