【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料的
，具体涉及制备高性能的聚芳醚酮的合成方法及其工艺。
技术介绍
1972年英国ICI公司的Rose和他的同事们成功开发出高分子量聚醚醚酮(PEEK)，并于80年代初期将其商品化。从此聚芳醚酮类高性能工程塑料的研究有了重大的突破。其优异的物理机械性能、热性能、电性能以及化学性能，使它在电子电器、机械仪表、交通运输及宇航等领域得到广泛的应用。经过数十年的发展，聚芳醚酮类聚合物已经开发 出各种类型的聚芳醚酮。ICI公司的主要产品为聚醚醚酮(PEEK)，少量生产聚醚酮(PEK)，Dupont公司开发出聚醚酮酮(PEKK)，Basf公司开发出聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)。聚芳醚酮的制备主要经过两种途径，即亲电路线和亲核路线。1962年聚芳醚酮类聚合物第一次被报道，即采用亲电路线，但是由于分子量长大后，会从溶液中沉淀出来，限制了分子量的增长，并且由于支化反应的存在，降低了材料的性能。此后，研究者开发出利用BF3/HF作为反应体系，利用亲电路线制备聚芳醚酮，但是这样的反应体系对制备装置提出苛刻的要求。现今聚芳醚酮的生产工艺多为亲核反应路线，反应溶剂一般为二苯砜，最终反应温度为300 320。。。如果在反应末端不加入任何封端单体，那么聚芳醚酮材料为氟封端或者羟基或者酚盐的形式封端。为了进一步提高材料的热稳定性，文献报道，可以在反应终点前期加入对氟苯酰基苯制备苯封端聚芳醚酮。对氟苯酰基苯的结构为据文献的报道[吉林大学自然科学学报，1993年01期116-118页]，在聚芳醚酮的制备反应中，当以二苯砜为反应试剂时，也可以采用对氟苯酰基苯作为封...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种苯封端聚芳醚酮类聚合物的制备方法，其步骤是将4，4’ - 二氟二苯基酮和二苯砜加入到装有机械搅拌、温度计的三口瓶中，氮气保护，加热到160°C加入无水碳酸钾和无水碳酸钠，再加热到165°C加入双酚单体，其中双酚单体、4，4’ - 二氟二苯基酮与碳酸盐的摩尔比为I. Ol I. 05 I I. 02 I. 50，碳酸钠与碳酸钾的摩尔比值为0 10 100，含固量为15% 30% ;继续加热到180 220°C控温I小时，升温到250°C反应15分钟，到280 300°C再控温I小时，最后加热到300 320°C反应I 6小时；加入封端单体.4-(对氟苯酰基)联苯反应I 120分钟，得到聚合物，封端单体与双酚单体的摩尔比值为.0.01% 5% ;将产物倾入水中，用粉碎机粉碎、过滤，将固体直接用乙醇或丙酮煮沸、过滤，重复5 6次，再用蒸馏水煮沸、过滤，重复5 6次，在烘箱中烘干，得到精制聚合物联苯端基聚醚醚酮材料。2.如权利要求I所述的苯封端聚芳醚酮类聚合物的制备方法，其特征在于加入封端单体4-(对氟苯酰基)联苯后，再在300 320°C反应I 120分钟。3.一种苯封端聚芳醚酮类聚合物的制备方法，其步骤是将4，4’ - 二氟二苯基酮和二苯砜加入到装有机械搅拌、温度计的三口瓶中，氮气保护，加热到160°C加入无水碳酸钾和无水碳酸钠，再加热到165°C加入双酚单体，其中双酚单体、4，4’ - 二氟二苯基酮与碳酸盐的摩尔比为I. 01...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳喜贵，牟建新，庞金辉，张淑玲，姜振华，王贵宾，
申请(专利权)人：吉林大学，
类型：发明
国别省市：
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