【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种铝箔聚酯薄膜，具体的说是一种黑色阻燃铝箔聚酯薄膜。
技术介绍
铝箔聚酯薄膜的结构为铝箔贴合透明聚酯薄膜，主要应用于电子产品屏幕与外壳之间。铝箔耐热性能极优秀，可有效将热辐射或将热流量转移分散直至达到热平衡。当应用于电子产品之中，可有效达到散热功效以避免内部件工作过热燃烧。铝箔作为屏蔽层，可有效将电磁辐射以反射或吸收方式分解掉而不使电磁辐射穿透。当铝箔应用于电子产品之中，可有效的隔离电磁波干扰及增加电路的抗干扰能力以避免电子产品短路。铝箔有极高导电数值及极小电阻数值。当应用于电子产品之中，可作为良好电路导体。聚酯薄膜本身为绝缘材料，当应用于电子产品之中，主要作为导电体之间的介层隔离电流导通。 随着电子产品的小型化，轻量化和高密度集成化的发展，产品内部空间缩小，内部件负荷量密集和热能量增高，使产品过热导致燃烧的机率也大大提升，一方面要求进一步提升铝箔聚酯薄膜的整体耐热性能；另一方面，当机壳外表结合设计产生透光问题时，必须考虑到使铝箔聚酯薄膜同时起到遮蔽作用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，针对以上现有技术存在的缺点，提出一种黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，避免了光的穿射，防止漏光，可有效提升阻燃等级，功能性更高。本技术解决以上技术问题的技术方案是黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，包括铝箔和聚酯薄膜，铝箔和聚酯薄膜通过无卤阻燃胶层连接结合。本技术进一步限定的技术方案是前述的黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，铝箔为纯软铝箔。前述的黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，聚酯薄膜为不透光黑色聚酯薄膜。本技术的优点是⑴现有的般铝箔聚酯薄膜都是以硬铝为主，本技术选择纯软铝原因在于柔软度优秀，弯曲及可塑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.黑色阻燃铝箔聚酯薄膜，包括铝箔和聚酯薄膜，其特征在于所述铝箔和聚酯薄膜通过无卤阻燃胶层连接结合。2.如权利要求I所述的黑色阻燃...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘江洲，
申请(专利权)人：太仓金煜电子材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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