本发明专利技术涉及一种复合RF标签，其用于利用电磁感应方式接收发送信息，该复合RF标签包括安装有IC的磁性体天线和形成于磁性体天线周围的树脂层，上述磁性体天线形成为以由磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状。本发明专利技术的RF标签，通过其磁性体天线以周围用树脂所包围的方式形成，而在工具或部件管理上，将周围的水分或金属的影响抑制在最小限度，且不必担心损坏和破裂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于利用磁场成分进行信息通信的复合RF标签，并提供一种该复合 RF标签通过在安装有IC的磁性体天线的周围形成树脂，其将周围的水分给通讯特性造成的影响抑制在最小限度，并且将周围的金属给通讯特性造成的影响也抑制在最小限度，而且不必担心RF标签的损坏和破裂的复合磁性体RF标签。
技术介绍
使用磁性体接收发送电磁波的天线(下面，称为“磁性体天线”)是将导线卷绕在芯部(磁性体)上而做成线圈，使从外部飞来的磁场成分贯通磁性体而在线圈中感应并转换成电压(或电流)的天线，广泛应用于小型收音机和电视中。另外，近年来也应用在逐渐普及的被称为RF标签的非接触型的物体识别装置中。当频率变高时，在RF标签中，将不使用磁性体、且平面与识别对象物平行的平面环形线圈作为天线使用，当频率进一步变高时(UHF带和微波带)，与包含RF标签而检测磁场成分相比，更为广泛使用检测电场成分的电场天线(偶极天线或电介体天线)。这种平面环形天线和电场天线在金属物靠近时，在金属物上产生映射(镜像效应)，形成与天线相反的相位，因此会产生天线失去灵敏度这样的问题。另一方面，已知有这样的磁性体天线，用于接收发送磁场成分，在以磁性层为中心的芯部呈线圈状地形成电极材料，在形成有线圈状的电极材料的一个或两个外侧面形成绝缘层，在上述绝缘层的一个或两个外侧面设置有导电层(专利文献1)。该磁性体天线即使在与金属物接触的情况下，也可以维持作为天线的特性。另外，已知有特别规定了标签或磁性体天线的设置状态的标签或天线(专利文献2)。另外，在以电磁感应方式接收发送的RF标签中，已知，由于周围的水分的影响， 即，RF标签周围的介电常数变高，RF标签的共振频率偏离，从而通讯特性降低。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2007-19891号公报专利文献2 日本特开2002-207980号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题上述专利文献1和2记载的方法中，虽然考虑了针对向特定方向的贴附金属用途的对策，但对水分造成的影响的对策不够。另外，在金属-塑料部件和工具等上贴附时，对损坏和破裂的对策不够。另外，一般广泛普及的镶入(插入)类型的RF标签的情况，基极薄膜不能耐受注射成形工艺等中的大约100°c以上的温度上升。另外，作为注射成形工艺的其它成形方法， 也有热熔或热固化、UV固化等工艺，但根据方法的不同而担心温度上升带来的影响，因此在镶入(插入)类型中缺乏通用性。因此，本专利技术的目的在于，获得一种复合RF标签或复合磁性体天线，其包括即使在贴附到金属-塑料部件或工具等的情况或在周围水分多的环境下，也可将通讯特性的降低抑制在最小限度，且不必担心损坏或破裂的磁性体天线。用于解决课题的方法所述技术性课题能够通过如下的本专利技术实现。S卩，本专利技术为一种复合RF标签，其用于利用电磁感应方式接收发送信息，其特征在于，该复合RF标签包括安装有IC的磁性体天线和树脂，上述树脂将上述磁性体天线的周围全部包围，上述树脂的厚度为200 μ m以上(本专利技术1)。另外，本专利技术为一种复合RF标签，其用于利用电磁感应方式接收发送信息，其特征在于，该复合RF标签包括安装有IC的磁性体天线和树脂，上述磁性体天线为六面体状， 形成为以由磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，上述树脂将上述磁性体天线的周围全部包围，上述树脂的厚度为200 μ m以上(本专利技术2)。另外，本专利技术为本专利技术1或2所述的树脂为聚酰胺、环氧、聚酰亚胺、聚氨酯、聚烯烃、丙烯酸类的树脂、或其混合物的复合RF标签(本专利技术3)。另外，本专利技术为一种工具，其中，设置有本专利技术1 3中任一项所述的复合RF标签 (本专利技术4)。专利技术的效果本专利技术涉及的复合RF标签即使在贴附于金属-塑料部件的状态、或在周围水分多的环境下，通讯特性也不会降低，还不必担心损坏或破裂，适用于13. 56MHz的RFID用途。本专利技术涉及的复合RF标签小型、结实且外部影响特别是外部的金属或导体、水分的影响小，因此可贴附到便携设备、容器、金属部件、基板、金属制工具、各种模具、印刷版或印刷辊、自行车或汽车等车辆、金属制夹具、螺栓、图钉等指示器(marker)等各种用途中， 或者能够以嵌入凹部的状态在周围存在大量水分的环境或水中等使用。附图说明图1是本专利技术涉及的复合RF标签的概念图。图2是本专利技术中的磁性体天线的概念图。图3是本专利技术中的磁性体天线的概念图。图4是本专利技术中的磁性体天线的概念图。图5是本专利技术中的磁性体天线的线圈部分的叠层结构图。图6是本专利技术中的磁性体天线的概念图。图7是本专利技术中的磁性体天线的概念图。图8是本专利技术中的磁性体天线的概念图。图9是表示本专利技术中的磁性体天线的叠层结构的概念图。图10是表示本专利技术中的磁性体天线的叠层结构的概念图。图11是表示本专利技术涉及的复合RF标签的树脂的厚度和通讯距离的降低率的关系的图表。符号说明1 通孔2:电极层(线圈电极)3 芯部4:线圈4-1 线圈的最小单位4-2 线圈开放端面5 磁性层6 绝缘层7:导电层8 非磁性层9: IC芯片连接端子10 :IC芯片11 电容器连接用电极12 电容器17 磁性体天线20 树脂具体实施例方式首先，对本专利技术的复合RF标签进行说明。本专利技术的复合RF标签在安装有IC的磁性体天线(RF标签)的线圈长度方向(磁通量的开方面)的周围形成有树脂层。磁性体天线形成为以磁性体或由磁性体和非磁性体构成的芯部为中心，电极材料呈线圈状，在该磁性体天线上安装IC形成RF标签。图1表示本专利技术涉及的复合RF标签的概略图。如图1所示，本专利技术的复合RF标签为按照用树脂00)包围磁性体天线(17)的周围的方式配置而成的结构。但是，复合RF标签的形状不仅可以是如图1所示的长方体或圆柱形状，也可以是多棱柱状、多棱锥状、圆锥状、球状等任意的形状。在此，所谓树脂“包围” 磁性体天线，包括以下所有结构，即在树脂的成形品中埋设有磁性体天线的结构、以涂膜的方式用树脂被覆磁性体天线的结构等在磁性体天线的周围存在树脂的结构。在本专利技术中，包围磁性体天线的树脂的厚度即使最薄的部分也为200 μ m以上。在树脂的厚度不足200 μ m时，在附着有水或在水中使用的情况下，由于水分的影响通信灵敏度降低。优选树脂的厚度为250 μ m以上。作为本专利技术中的树脂层能够使用各种树脂，可列举例如，聚苯乙烯、丙烯腈苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、丙烯酸、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚缩醛、聚碳酸酯、聚氯乙烯、改性聚苯醚、聚对苯二甲酸丁二酯、聚苯硫醚、环氧、聚氨酯、聚烯烃、硅类的树脂、 或其混合物。接着，对本专利技术中的磁性体天线进行说明。本专利技术中的磁性体天线的形状没有特别限定，可以为立方体状、长方体状等六面体状、多棱柱状、圆柱状、大致U字状等，更优选为立方体状、长方体状等的六面体状。图2 图4表示本专利技术中的磁性体天线的概略图。图2表示的磁性体天线，基本构成为，以磁性层(芯部)为中心，呈线圈状(卷线状)地形成电极材料，在形成有线圈状的电极材料的一个或两个外侧面上形成有绝缘层。在本专利技术中，图2表示的磁性体天线，如图5所示，形成叠层了将磁性粉末和粘合剂混合而成的混合物制成的片状的单层或多个层的磁性层(5)，在该磁性层( 上开设通孔(1)。向上述通孔(1)的每一个注入电极材料且在与通孔(1)成直本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种复合ＲＦ标签，其用于利用电磁感应方式对信息进行接收发送，其特征在于：该复合ＲＦ标签包括安装有ＩＣ的磁性体天线和树脂，所述树脂将所述磁性体天线的周围全部包围，所述树脂的厚度为２００μｍ以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：香嶋纯，土井孝纪，木村哲也，佐藤由郎，
申请(专利权)人：户田工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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