一种带芯片的散热型LED射灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带芯片的散热型LED射灯，包括LED封装芯片、容纳封装芯片的散热灯体及连接于散热灯体尾侧的驱动电路容纳体，所述的散热灯体设有芯片容纳腔，该芯片容纳腔内设有安装座，该安装座与灯体为一体式结构，安装座上开有芯片安装孔，所述的散热灯体的外侧设有若干翼展型散热部，所述的安装座上还开设有两个导线通孔，该两个导线通孔对称分布于芯片安装孔的两侧，所述的LED封装芯片上设有用于遮蔽引线的遮蔽环。本实用新型专利技术通过将LED封装芯片与散热灯体相连，有效地改善了射灯的散热性能，结构简单牢固，使用方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种照明灯，特别是一种散热性能好的LED射灯。
技术介绍
在目前的照明灯中，常用的LED射灯(如MR16或⑶10等)其结构一般包括三部分前端为一透镜，用于聚集LED出射的光线；中间部分为ー金属灯体，用于安装LED芯片和散热；尾端为ー中空的绝缘体，用以容纳驱动电路，其后端设有与灯座配合的插杆。其中，金属灯体结构中，LED封装芯片6，先安装于ー金属基的线路板12上，如图I所示，此线路板12底部涂上导热胶14后，再用螺丝13紧固到灯体1，上。线路板用于安装封装芯片和引线，同时起导热作用。 目前的LED射灯一般采用1W-5W的LED芯片，其工作时发热量较大，如不能及时将芯片工作时产生的热量散出，则会影响射灯的正常工作和使用寿命。而上述结构的LED射灯，其LED芯片产生的热量需通过线路板的中间传递才能传输到作为散热器的金属灯体，结构复杂，散热效果不佳，影响了推广使用。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供ー种带芯片的散热型LED射灯，将LED封装芯片直接安装在散热体上，以改善散热性能，简化结构，便于使用。为此，本技术采用以下技术方案ー种带芯片的散热型LED射灯，包括LED封装芯片、容纳封装芯片的散热灯体及连接于散热灯体尾侧的驱动电路容纳体，其特征在干所述的散热灯体设有芯片容纳腔，该芯片容纳腔内设有安装座，该安装座与灯体为一体式结构，安装座上开有芯片安装孔，所述的散热灯体的外侧设有若干翼展型散热部，有效地增大了散热面积，进一歩改善了散热性能；所述的安装座上还开设有两个导线通孔，该两个导线通孔对称分布于芯片安装孔的两侧。期间，芯片安装孔用于安装LED封装芯片，导线通孔便于设置引线，LED芯片工作式产生的热量将直接传递给一体式的安装座和散热灯体，不需要经过中间传递，有效地简化了结构，改善散热性能，便于LED射灯的推广使用。一个灯体内可开设多个芯片安装孔，用于安装多个LED封装芯片，LED封装芯片上设有用于遮蔽引线的遮蔽环，既对引线其保护作用，又达到美观的效果。作为对上述技术方案的进ー步完善和补充，所述的LED封装芯片下侧设有螺杆，螺杆穿过芯片安装孔后通过螺母连接于安装座上，安装牢固，结构可靠。本技术的有益效果是本技术所述的散热灯体设有芯片容纳腔，腔内设有安装座，该安装座与灯体为一体式结构，安装座上开有芯片安装孔，所述的安装座上还开设有导线通孔，通过将LED封装芯片与散热灯体相连，有效地改善了射灯的散热性能，结构简单牢固，使用方便。附图说明图I为现有LED射灯的芯片安装结构示意图。图2为本技术的结构示意图具体实施方式以下结合附图对本技术作进ー步的描述。如图2所示的带芯片的散热型LED射灯，散热灯体I的尾端连接有驱动电路容纳体2，其内容纳有驱动电路，其后端设有金属插杆4，用于连接插座。散热灯体I的前端设有聚光透镜3，聚光透镜3与散热灯体I之间设有调距装置(如手电常用的螺纹调距装置)。散热灯体内设有容纳腔，腔内设有与灯体一体加工形成的安装座5，安装座5上开有芯片安装孔7，LED封装芯片6下侧的螺杆穿过安装孔7后用螺母11紧固在安装座5上。芯片安装孔7的两侧设有正、负导线通孔8，LED封装芯片的正负极引线10穿过导线通孔后与驱动电路相连。芯片上方还安装有遮蔽环9以遮蔽引线。 为此，本技术通过将LED封装芯片6与散热灯体I相连，有效地改善了射灯的散热性能，结构简单牢固，使用方便。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种带芯片的散热型LED射灯，包括LED封装芯片、容纳封装芯片的散热灯体及连接于散热灯体尾侧的驱动电路容纳体，其特征在干所述的散热灯体设有芯片容纳腔，该芯片容纳腔内设有安装座，该安装座与灯体为一体式结构，安装座上开有芯片安装孔，所述的散热灯体的外侧设有若干翼展型散...

【专利技术属性】
技术研发人员：李香美，
申请(专利权)人：李香美，
类型：实用新型
国别省市：