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一种带芯片的散热型LED射灯制造技术
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文档序号:7801232
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本实用新型公开了一种带芯片的散热型LED射灯,包括LED封装芯片、容纳封装芯片的散热灯体及连接于散热灯体尾侧的驱动电路容纳体,所述的散热灯体设有芯片容纳腔,该芯片容纳腔内设有安装座,该安装座与灯体为一体式结构,安装座上开有芯片安装孔,所述的...
该专利属于李香美所有,仅供学习研究参考,未经过李香美授权不得商用。
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