【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种LED灯,具体是指大功率LED灯。
技术介绍
随着半导体技术的发展,LED作为半导体光源已成为继白炽灯、荧光灯等照明灯具后的第三代照明灯源,但是大功率LED由于其特性要求,工作时必须将LED光源产生的热量及时导出,若LED灯没有采用散热性能好的降温组件结构,LED功率小尚可正常使用,当LED功率大时,LED发出的热量不能很好的散发,而导致LED灯的损毁,影响LED灯的寿命及人们的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种散热性能好、结构设计合理的大功率LED路灯。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的大功率LED路灯,包括上壳体,上壳体嵌装有至少三个相连接的LED灯,上壳体的下端通过周边的凹ロ配装有透光罩,上壳体和透光罩之间夹装有固定盖板,该固定盖板设置有与LED灯位置和个数均相对应的透镜孔,为了増加灯体上端的热传导效率,上壳体的内腔设置有相连接的温度传感器与散热风扇,透光罩与固定盖板形成的内腔置有电源装置,该电源装置经导线连接所述的LED灯以及温度传感器。当温度传感器感知到固定盖板上的LED光源温度过高时,可以自动接通散热风扇的电路,使散热风扇工作,并降低对LED光源的电流供应,这样可以及时降低灯具内的温度。当温度传感器感知到灯具内温度恢复到预设的正常值时,则自动断开散热风扇的电路,散热风扇停止转动,并恢复对LED光源的正常电流供应。作为本方案的进ー步改进,为满足多种配接,LED灯的连接为串联或并联。作为本方案的另ー改进,上壳体和固定盖板由导热性能好的铝材制成。本技术相比现有技术具有以下优点及有益效果LED路灯采用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.大功率LED路灯,包括上壳体,上壳体嵌装有至少三个相连接的LED灯,上壳体的下端通过周边的凹ロ配装有透光罩,其特征在于所述上壳体的内腔设置有串联的温度传感器与散热风扇,所述的上壳体和透光罩之间夹装有固定盖板,该固定盖板设置有与LED灯位置和个数均相对应的透镜孔,透光罩与...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘荣生,杨宏彦,陈顺东,
申请(专利权)人:惠州市沃生照明有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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