【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明灯具，特别是涉及一种大功率LED灯。
技术介绍
随着节碳减排及能源节约的使用需求，LED的高效率及低环境污染的优点，使得 LED作为光源的使用必将成为21世纪的具备替代传统荧光灯的新光源。但是，由于LED采用半导体的PN结的电子和空穴产生光子的方式来实现照明，而LED在实际应用中，仅能将 15%左右的电能转换成光能，其他的能量均以热量的方式辐射出，如此必然造成灯具热量提高，故，如何散热成为LED灯具能否实现产业化及大功率灯具制造的关键。现有的LED灯具，为了实现LED灯具替代大功率传统大功率照明灯具，大功率LED 发光单元被使用于此类灯具上。为了散热，LED单元座设于金属座上，同时，将整块开设有开孔的电路板套设于LED单元上，将金属座、LED单元及电路板一起经回流焊方式焊接，LED 单元与电路板电性连接，金属座焊接于LED单元底部以实现热传导。然而，由于采用回流焊方式虽然可以提高生产加工的速度，但是由于电路板及金属座具有不同的散热系数，故在经过回流焊前后的温度不同，导致各个部件的热胀冷缩不同，使得LED单元移位而造成其与电路板之间的脱焊。...
【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ灯，包括电路板、ＬＥＤ单元及承载座，其特征是：电路板上开设有穿孔，穿孔之间的电路板设置成非直线连接，承载座为金属材质，ＬＥＤ单元与电路板电连接，ＬＥＤ单元与承载座接触连接以将ＬＥＤ单元工作时产生的热量传导至承载座。
【技术特征摘要】
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