本发明专利技术提供一种光信息介质、光信息记录再现装置和光信息记录再现方法。BCA数据的写入，在现有技术中是在用户数据区域形成后通过BCA切割机等来进行的。但是在这样的方法中，在光盘制造工序中不得不设计专门用于BCA形成的工序，从光盘的生产工时及制造成本的观点看，光盘生产者的负担大。通过使用与用户数据区域相同的坑形成方法，能实现BCA制造工序的削减。具体而言，通过对坑深度、坑宽、坑图案进行设计能使BCA部的调制度更大，能应用与现有技术的BCA同样的检测方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
在现有技术的光盘，例如Blu-ray Disc (BD，蓝光光盘)等中，为了实施存储在用户数据区域中的数据的管理及其著作权的保护，在光盘的内周设有BurstCuttingArea(BCA,突发脉冲切割区域,即条形码刻录区域)。作为关于BCA的技术,例如已在专利文献I、专利文献2等专利文献中公开。专利文献I :日本特开2000-149423号公报专利文献2 :日本特开2001-043533号公报
技术实现思路
BCA数据的写入，历来是在用户数据区域形成后利用BCA切割机(BCA cutter, BCA打标机)等来进行的。但是，在这样的方法中，必须要在光盘制造エ序后设置BCA形成用的独立的エ序，从光盘的生产エ时和制造成本的观点来看，光盘生产商的负担较大。上述问题能够通过本专利技术的以下技术方案得到解決。即，本专利技术提供ー种具有BCA的光信息介质，其特征在于该BCA中，作为根据反射率的变化而被ニ值化检测的信号的高反射侧水平的区域，是没有调制的反射光量大致一定的区域，作为低反射侧水平的区域，是由通过与进行记录再现的数据调制方式相同的调制方式而调制的坑形成的，在ニ值化信号的低反射侧区域，能够以由经数据调制的坑构成的情况下假定的最大反射率低于56%的水平进行ニ值化检測。此外，本专利技术提供ー种具有BCA的光信息介质，其特征在于该BCA中，作为根据反射率的变化而ニ值化检测的信号的高反射侧水平的区域，是没有数据调制的反射光量大致一定的区域，作为低反射侧水平的区域，由反射率低的槽部和反射率高的镜面部构成，在ニ值化信号的低反射侧区域，能够以由经数据调制的坑构成的情况下假定的最大反射率的1/4的反射水平，进行ニ值化检測。另外，本专利技术提供ー种光信息记录再现装置，其特征在于对权利要求I或权利要求5上述的光信息介质进行信息的记录或再现，在该光信息介质的BCA结构中，在作为根据反射率的变化而被ニ值化检测的信号的低反射率侧水平的区域中形成的坑的坑宽度，是进行记录再现的光斑尺寸的大致一半。根据本专利技术，能够通过容易的方法来实现BCA的形成，且能够应用与现有技术的BCA相同的检测方法。附图说明图I是表示现有技术的BCA结构及其信号波形的图。图2是表示本专利技术使用的BCA结构及其信号波形的图。图3是表示2T长的连续图案的模拟结果的图。图4是表示8T长的连续图案的模拟结果的图。图5是表示坑结构的BCA的图案的图。图6是表示坑结构的BCA的图案的图。图7是表示坑结构的BCA的图案的图。图8是本专利技术使用的单层ROM光盘的结构图。 图9是本专利技术使用的双层ROM光盘的结构图。图10是本专利技术使用的ROM光盘的记录层的结构图。图11是本专利技术使用的光盘的数据帧结构图。图12是本专利技术使用的光盘的扰码(scrambled)数据帧结构图。图13是本专利技术使用的光盘的216行304列的数据块结构图。图14是本专利技术使用的光盘的LDC块结构图。图15a是表示对LDC块进行的第I交错的结构图。图15b是表示对LDC块进行的第2交错的结构图。图16是本专利技术使用的光盘的地址信息的结构图。图17是本专利技术使用的光盘的存取块的结构图。图18是本专利技术使用的光盘的BIS块的结构图。图19是本专利技术使用的光盘的BIS簇的结构图。图20是本专利技术使用的光盘的ECC簇的结构图。图21是本专利技术使用的光盘的记录帧的结构图。图22是本专利技术使用的光盘所使用的1-7调制的转换图。图23同步帧的同步信号图案(模式)表。图24是表示本专利技术使用的光盘的BCA的位置的结构图。图25是表示本专利技术使用的光盘的BCA的调制规则的转换表。图26是表示本专利技术使用的光盘的BCA的记录形状的图。图27是本专利技术使用的光盘的BCA的数据结构图。图28是BCA的同步信号的图案表。图29是BCA码的ECC块的结构图。图30是BCA的数据块的结构图。图31是本专利技术使用的光盘记录再现装置的框图。附图标记说明3100…光盘、3101…盘电动机、3102…光拾取器具体实施例方式[光信息介质]针对本专利技术使用的光信息介质进行说明。为了便于说明，在本专利技术中，以BD的系统为前提。图I表示现有技术的BCA结构的物理特性及其信号波形。(a)表示物理结构，在作为基底部分的浮雕(emboss)部(凹凸部)，按照数据区域的调制方法形成随机数据。在之后的工序中，使用BCA切割机等在此处形成切割部。这样，通过降低反射水平，构成数据图案的“1”，能够根据反射率的差异来与其它的浮雕部的“0”区分。(b)表示实际再现的波形。浮雕部根据数据图案调制，会检测出高频成分。而切割部烧断数据图案，反射光量大幅降低，能使再现信号强度下降到大致零电平(zero level)附近。(c)表示通过再现用的LPF后的信号波形。数据图案类似于用户数据区域的高频成分的信号，被检测为信号中心电平。其结果是，浮雕部比I8H(原波形的顶端电平)低，切割部被检测为零电平附近。接着，图2表示本专利技术使用的光信息介质的BCA结构的物理特性及其信号波形。(a)的物理结构与现有技术BCA不同，构成数据图案“0”的部分是镜面部，S卩，不是坑等光衍射结构，而是反射光量最高的结构。构成数据图案“I”的浮雕部是与现有技术BCA的浮雕部相同的物理结构。在(b)的再现波形中，其差异变得明确，但是构成数据图案“I”的浮雕部具有与现有技术BCA的数据图案“0”的浮雕部相同的反射率，因此该波形是与现有技术BCA的信号电平不同的波形。作为数据图案“0”的镜面部的信号电平，也同样地从数据图案的高频信号的中心电平大幅移位至I8H。 因此，本专利技术的目的就在于，规定适用于BCA的坑成型条件，以能够与现有技术的BCA同样地进行检测。具体的方法如以下所示。首先，通过将坑深度设计为激光波长的大致1/4，能最容易检测反射光量的变化。在这样的设计中，虽然推挽信号的检测会变得困难，但因为在BCA的再现中可以不实施跟踪伺服，所以是能够实现的。接着，表示针对坑形状进行的评价结果。特别是针对最能够确保反射光量的变化也就是信号调制度的条件进行了研究。各条件按坑长、坑宽进行了比较研究。首先，针对坑长，从数据调制的观点出发，对2T长的连续图案、8T长的连续图案进行比较。其中，IT是信道时钟(channel clock，信道脉冲时钟)。图3是2T长的连续图案的模拟结果。(a)表示将坑宽设为轨道间距的一半即0. 16 ii m的情况下的反射光量。G/L分别表示沟(groove)也就是在轨道上(on track)的状态的结果，和岸(land)也就是不在轨道上(off track)状态的结果。(b)表示将坑宽设为使反射光量极小的光斑尺寸的大致一半即0.21 的结果。信号电平的I以镜面的电平为基准(即信号电平以镜面的电平为基准归一化)，表示为相对光量比。从这些结果知道，在2T长的连续图案的情况下，坑宽为0. 21 y m的时候，能更加降低平均反射光量。图4是8T长的连续图案的模拟结果。(a)、(b)分别表示与图3同样地改变了坑宽的结果。可知在8T长的连续图案的情况下，在坑中心部分(图中的长度=0)，无论是否在轨道上，在以镜面部为基准时均为0.25以下。此外，台部(非坑部)为与镜面部相当的0. 9左右。根据该结果，在使用该坑图案进行BCA形成的情况本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.11 JP 2011-0537071.一种具有BCA的光信息介质,其特征在于 该BCA中，作为根据反射率的变化而被二值化检测的信号的高反射侧水平的区域，是没有调制的反射光量大致一定的区域，作为低反射侧水平的区域，是由通过与进行记录再现的数据调制方式相同的调制方式而调制的坑形成的， 在二值化信号的低反射侧区域，能够以由经数据调制的坑构成的情况下假定的最大反射率低于56%的水平进行二值化检测。2.如权利要求I所述的光信息介质，其特征在于 在所述BCA的二值化信号的低反射侧的区域，在单层蓝光光盘的情况下，能够以反射率为14%以下的水平进行二值化检测。3.如权利要求I所述的光信息介质，其特征在于 在所述BCA的二值化信号的低反射侧的区域，在双层蓝光光盘的情况下，能够以反射率为6%以下的水平进行二值化检测。4.如权利要求I所述的光信息介质，其特征在于 所述BCA中，进行二值化检测时的检测电平的低反射侧的区域，为进行记录再现的光波长之大致1/4的深度的坑结构。5.一种具有BCA的光信息介质,其特征在于 该BCA中，作为根据反射率的变化而二值化检测的信号的高反射侧水平的区域，是没有数据调制的反射光量大致一定的区域，作为...
【专利技术属性】
技术研发人员：安川贵清，星泽拓，大西邦一，永井裕，
申请(专利权)人：日立民用电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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