压电器件与电子设备制造技术

一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种如下的压电器件及内置有该压电器件的电子设备，例如，在压电振动器的封装件外部组装有附带温度传感器的电子部件的压电器件中，通过使电子部件的热状态接近于压电振动元件，能够实现包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。
技术介绍
在移动体通信市场中，考虑到各种电气安装件的安装性、维护/操作性、装置之间的部件通用性等因素，从而按各种功能来推进部件组的模块化的厂家正在不断增多。并且，随着模块化的推进，对于小型化、低成本化的需求也十分强烈。尤其是，对于标准频率信号产生用振荡电路、PLL电路以及合成器电路等的、确立 了功能及硬件结构，且要求高稳定性、高性能化的电路部件，模块化的趋势更加强烈。而且，通过将这些部件组作为一个模块而封装化，从而具有容易确立密封结构的优点。通过使多个关联部件模块化且封装化而构成的、用于表面安装的IC部件可以例示为，例如压电振动器、压电振荡器、SAW器件等。在专利文献1、2、3中，公开了如下的表面安装式压电振荡器，其结构为，为了在将上述功能维持于较高水平的同时进一步促进小型化，在压电振动器的封装件外部安装了包括振荡电路、温度补偿电路在内的IC部件。在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.11 JP 2011-0540141.一种压电器件，其特征在干， 具有: 绝缘基板，其具有压电振动元件，并且具有用于表面安装的安装端子； 盖部件，其为金属制，用于在其与所述绝缘基板之间对所述压电振动元件进行气密封闭； 电子部件，其至少具有用于检测温度的温度传感器， 所述绝缘基板具有 外部垫片，其作为电扱； 热传导部件，其热传导率高于该绝缘基板的绝缘材料，且对该外部垫片与所述盖部件之间进行连接， 所述电子部件被搭载在所述外部垫片上， 所述盖部件和所述温度传感器通过所述外部垫片与所述热传导部件而以能够进行热传导的方式连接。2.如权利要求I所述的压电器件，其特征在于 所述热传导部件为金属制，并与所述安装端子电绝缘。3.如权利要求I所述的压电器件，其特征在于 所述电子部件为，将所述温度传感器、温度补偿电路、以及振荡电路进行集成电路化而获得的芯片状的IC部件，其中，所述振荡电路用于，将所述压电振动元件的激励信号放大为振荡用信号。4.如权利要求I所述的压电器件，其特征在干 所述电子部件为热...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀江协，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：