本发明专利技术涉及一种表面安装连接器，包括：外壳；和安装于所述外壳内的多个端子，每个端子的一端接合到基板的表面，每个端子的另一端装配于待装配到所述表面安装连接器中的连接器的端子内，其中所述多个端子中的每一个在所述外壳内均安装为能够沿着与所述基板接触的方向和与所述基板分离的方向在限定范围内运动。本发明专利技术还涉及一种基板单元，包括：基板；和如上所述的、表面安装在所述基板上的连接器。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术所讨论的实施方式涉及一种表面安装连接器以及一种基板单元。
技术介绍
近年来已经使用连接端子的表面安装连接器。 图I是插头式连接器(pin connector) 101的立体图,插头式连接器101是一种相关技术中的表面安装连接器。插头式连接器101包括由树脂例如聚酰胺树脂制成的外壳1001。外壳1001具有顶部敞开的中空部1001a。多个向上突出的导电插头式端子1002在中空部IOOla内设置成两排。插头式端子(pin terminal) 1002由金属例如镍基合金或者黄铜制成。插座式连接器(receptacle connector)-其未被示出并用于装配到插头式连接器101内-从敞开顶部插入，因此插头式连接器101的插头式端子装配入插座式连接器的多个端子内。插头式连接器101也包括穿过外壳1001的底部并且接着向侧面弯曲的下端子1002a。如图2所示，多个插头式端子1002的每一个与L形下端子1002a的相应一个一体成形。特别地，每个插头式端子1002按照从顶部到底部的顺序包括朝向顶部变细的尖端部1002b ;第一圆柱部1002c ;第二圆柱部1002d ;以及由相对第二圆柱部1002d具有更小直径的L形圆柱形成的下端子1002a。如图3所示，外壳1001的底板IOOlb具有多个通孔1001c，多个通孔IOOlc允许插头式端子1002插入穿过多个通孔IOOlc并且固定于多个通孔IOOlc上。通孔IOOlc相应于插头式端子1002的布置而进行布置。每个通孔IOOlc包括向底板IOOlb的上侧敞开的第一圆柱孔IOOlcl以及向底板IOOlb的下侧敞开并且直径大于第一圆柱孔IOOlcl的第二圆柱孔1001c2。第一圆柱孔IOOlcl与第二圆柱孔1001c2彼此相连接。如图4所示，每个第一圆柱孔IOOlcl的内径与每个插头式端子1002的第一圆柱部1002c的直径彼此相同，即，都是Dl，均为O. 3mm。每个第二圆柱孔1001c2具有O. 4mm的内径D2。每个插头式端子1002的第二圆柱部1002d的直径等于内径D2或比内径D2大约O. 01mm。每个第二圆柱孔1001c2的高度与每个第二圆柱部1002d的高度彼此相等，也就是都为Hl。如图5所不，在插头式连接器101中，多个插头式端子1002从外壳1001的底板IOOlb的下侧插入通孔1001c。图6是按照图5所示方式装配好的插头式连接器101的一部分沿VI-VI线的剖视放大图(见图I)。如图6所示，插头式端子1002从第二圆柱孔1001c2敞开的一侧插入，直到第二圆柱部1002d容纳在第二圆柱孔1001c2内。如上所述，每个插头式端子1002的第二圆柱部1002d的直径与每个第二圆柱孔1001c2的内径D2相等或比每个第二圆柱孔1001c2的内径D2大约O. 01mm。尽管如此，因为外壳1001由树脂制成因而是弹性的,所以如图6所示，每个插头式端子1002的第二圆柱部1002d仍然能够插入并容纳在相应的第二圆柱孔1001c2内。因此，通孔1002c的内壁与插头式端子1002的第二圆柱部1002d紧密接触，并且插头式端子1002固定在外壳1001内的预定位置。接下来，描述如何将插头式连接器101安装到基板上。如图7所示，为了将表面安装插头式连接器101安装到基板102上，将相应于插头式连接器101的下端子1002a的导电图案(electrically conductive pattern) 1021预先形成在基板102的表面上。为便于图 示，图7仅示出了导电图案1021，但是包括连接到导电图案1021的接线的其它导电图案事实上也形成在基板102上。如图8所示，下端子1002a放置到已经施用有焊剂部1022的导电图案1021上，然后焊剂部1022由于受到加热而熔化。因此，导电图案1021与下端子1002a相互接合到一起。然而，基板102并不完全是平的，并且稍微弯曲。当表面安装插头式连接器101放置到如上所述弯曲的基板102上时，如图9所示，一些下端子1002a可能无法与基板102上相应的导电图案1021直接接触。通常地，被称作阻焊层的热固化环氧树脂涂层施用在基板102上除了待焊接的区域(也可以称作“待焊接区域”)以外的表面。因为阻焊层排斥熔化的焊剂，熔化后的焊剂部1022被基板102的除了相应于导电图案1021的区域以外的区域所排斥。因此，熔化的焊剂部1022在导电图案1021的顶部形成球状物。由此，如图10中由C所指出的区域所示，即使当基板102的弯曲导致下端子1002a与导电图案1021相互分开一定距离时，下端子1002a与导电图案1021仍然能够彼此接合。大多数多层基板迄今仍在使用以达到一定程度的平整度，原因在于多层基板的每一层均具有包含型芯材料例如玻璃环氧固化树脂的底板，多个层形成在底板上以便保持平整度。因此，基板102没有很大的弯曲，并且球形的熔化的焊剂部1022允许下端子1002a与导电图案1021接合。然而，所谓的“无芯基板”响应于薄片基板为减少内置部件的重量与成本的需求，尽管尺寸大，仍在使用。与包含有型芯材料的基板由于型芯材料的强度而可以获得预定程度或更高程度的表面平整度不同，不包含型芯材料的无芯基板具有低强度因而容易弯曲。如图11所示，弯曲可能在下端子1002a与对应的导电图案1021之间产生比较大的间隙，以至于球形的熔化的焊剂部1022也无法进行补偿。对于这个问题一个行之有效的方法是增加待施用的焊剂部1022的材料的量，因而使得从熔化的焊剂部1022中得到更大的球状物。然而，尽管阻焊层已施用于基板102的表面上，但增加待熔化的焊剂部的材料的量仍可能导致相邻的导电图案相连接(短路)。因此，待施用的焊剂部的材料的量的增加也受到一定的限制。如图12所示的插头式连接器已解决了上述问题。插头式连接器包括螺旋弹簧1002f和用于限制插头式端子1002向下运动的保持板1003，螺旋弹簧1002f替换插头式端子1002的第二圆柱部1002d。如图13所示，在布置于连接器基板102上的锁紧机构103向下压按在连接器101两侧形成的凸起(未示出)的情况下，连接器101在被推向连接器基板102的同时得到紧固。当通过这种方式紧固连接器101时，如图14所示，每个螺旋弹簧1002f均随着基板102的弯曲进行伸长或压缩，并且由此所有的下端子1002a与基板102上的导电图案1021接合。因此，即使当基板102具有一定程度或更大程度的弯曲，下端子1002a与导电图案1021仍然能够接触并且彼此紧固连接。日本专利公报特开2006-294308描述了相关技术的一个实例。
技术实现思路
相应地，本实施方式的一方面的目的是提供一种表面安装连接器，其对布线的限制更少并且能够解决基板的弯曲问题。根据本专利技术的一个方面，表面安装连接器包括外壳 ；以及安装于所述外壳内的多个端子，每个端子的一端接合到基板的表面，每个端子的另一端装配于待装配到所述表面安装连接器中的连接器的端子内，其中所述多个端子的每一个在所述外壳内均安装为能够沿着与所述基板接触的方向和与所述基板分离的方向在限定范围内运动。附图说明图I是相关技术中插头式连接器的立体图；图2是相关技术中插头式端子的立体图；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.08 JP 2011-0506961.ー种表面安装连接器，包括 外壳；和 安装于所述外壳内的多个端子，每个端子的一端接合到基板的表面，每个端子的另ー端装配于待装配到所述表面安装连接器中的连接器的端子内，其中 所述多个端子中的每ー个在所述外壳内均安装为能够沿着与所述基板接触的方向和与所述基板分离的方向在限定范围内运动。2.根据权利要求I所述的表面安装连接器，其中 所述外壳包括多个通孔，每个通孔均包括窄于所述通孔的内部的上开口和下开ロ， 所述多个端子中的每ー个均包括第一部分，所述第一部分宽于每个通孔的所述上开ロ的直径和所述下开ロ的直径、但等于或窄于所述通孔的内部的直径，并且每个端子的所述第一部分容纳在相应ー个...
【专利技术属性】
技术研发人员：村田叶子，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：
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