本发明专利技术提供传感器模块、传感器器件及其制造方法、以及电子设备。其中，提供了与多轴对应的传感器模块以及具有该传感器模块的传感器器件。传感器模块具有：支撑部件，其具有相互垂直的三个支撑面；三个IC芯片，其在有源面侧具有连接端子、外部连接端子，沿着有源面的无源面侧被安装到支撑部件的各支撑面上；三个振动陀螺仪元件，其具有基部、从基部起延伸的各振动臂和连接电极；以及挠性布线基板，其与IC芯片的外部连接端子连接，各振动陀螺仪元件被配置在各IC芯片的有源面侧，并且，以各振动陀螺仪元件的一个主面沿着支撑面的方式将连接电极安装到各IC芯片的连接端子上，挠性布线基板具有加强层。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器模块、具有传感器模块的传感器器件、传感器器件的制造方法、以及具有传感器模块的电子设备。
技术介绍
以往，在对加速度或角速度等进行感测的传感器器件中，公知有使用了传感器模块的结构，该传感器模块具有传感器元件和具备对该传感器元件进行驱动的功能的电路元件。例如，在专利文献I中公开了将传感器模块收纳在封装中的陀螺仪传感器(压电振荡器)，该传感器模块具有作为传感器元件的陀螺仪振动片、和作为电路元件的半导体装置(以下称作IC芯片)。 在该结构中，IC芯片被固定在支撑基板上，与形成在支撑基板上的引线布线部电连接。此外，传感器元件(陀螺仪振动片)通过与固定在支撑基板上的引线连接，从而被配置成与IC芯片保持空隙且在俯视图中与该IC芯片重叠。专利文献I日本特开2005-292079号公报(图12)另外，在专利文献I的陀螺仪传感器(以下称作传感器器件)中，对应于单轴检测轴(感测轴例如与传感器元件的主面垂直的轴)的传感器器件被配置成传感器模块的传感器元件的主面与封装的底面大致平行。近年来，不仅需要这种对应于单轴的传感器器件，还需要对应于相互交叉的2轴或3轴的检测轴的传感器器件。为了对应于该相互交叉的2轴或3轴的检测轴，考虑如下结构准备2个或3个专利文献I那样的对应于单轴检测轴的传感器器件，以与各个轴对应的姿势将各传感器器件安装到对象设备上。其結果，对象设备中的传感器器件的安装空间需要相当的宽阔度，因此可能成为阻碍对象设备小型化的要因。此外，在上述结构中，需要2个或3个封装，因此与封装为I个的情况相比，存在成本变高的问题。此外，在上述结构中，还存在如下问题传感器器件之间的检测轴的垂直度很大程度上取决于对象设备中的各传感器器件的安装精度(各封装的安装角度的精度)。此外，在对应于单轴检测轴的传感器器件中，有时也必须根据传感器元件的种类而配置成主面相对于封装的底面垂直或倾斜的姿势，渴求提供传感器元件的新颖的安装结构。此外，在专利文献I的传感器器件中，IC芯片被固定在支撑基板上，与形成在支撑基板上的引线布线部电连接。在该引线布线部例如采用了挠性布线基板的情况下，由于IC芯片突出于支撑基板，因此，在将挠性布线基板架设地安装于IC芯片和支撑基板时，有可能因挠性布线基板的弯折而导致挠性布线基板的布线图案与IC芯片的端部接触，由此引发短路。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。[应用例I]本应用例的传感器模块的特征在干，该传感器模块具有支撑部件，其具有与第I基准平面平行的第I支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，其中，所述第2基准平面相对于所述第I基准平面垂直或倾斜；IC芯片，其在一面侧具有连接端子和外部连接端子，并且，该IC芯片的沿着所述一面的另一面侧被安装到所述第I支撑面和所述第2支撑面中的至少一方上；挠性布线基板，其被安装到所述IC芯片的至少ー个所述外部连接端子上；以及传感器元件，其具有连接电极，所述连接电极被安装到所述IC芯片的所述连接端子上，且被配置在所述IC芯片的所述一面侧，该传感器元件的主面沿着所述支撑部件的所述第I支撑面和所述第2支撑面中的、安装着所述IC芯片的支撑面，在所述挠性布线基板的与所述IC芯片侧相反侧的面上，在俯视图中从安装至所述外部连接端子的 安装区域到超过所述IC芯片的端部的范围内，设置有提高所述挠性布线基板的刚性的加强部。由此，传感器模块在支撑部件的相互垂直或倾斜的第I支撑面和第2支撑面(以下也将第I支撑面、第2支撑面、后述的第3支撑面简称作支撑面或各支撑面)上安装有IC芯片，在IC芯片的一面侧安装有传感器元件。此时，传感器模块被安装成，传感器元件的主面沿着安装着IC芯片的支撑面，因此，传感器元件的主面相互垂直或傾斜。因此，例如通过将传感器模块收纳到一个封装的内部，能够提供对应于2轴的传感器器件。因此，与以往使用了 2个对应于单轴的传感器器件的结构相比，该传感器模块能够很大程度地縮小对应于2轴的传感器器件的安装空间，因此能够实现对象设备的进ー步小型化。此外，传感器模块能够在ー个封装中提供对应于2轴的传感器器件，因此，与以往使用了 2个对应于单轴的传感器器件的结构相比，能够降低与封装相关的成本。此外，由于传感器模块能够在ー个封装中提供对应于2轴的传感器器件，因此，与以往使用2个对应于单轴的传感器器件、并将封装的安装姿势改变为不同于原本的安装姿势以对应于2轴的结构相比，能够提高耐冲击性。此外，传感器模块在支撑部件的相互垂直或倾斜的支撑面上安装有IC芯片，在IC芯片的一面侧，以主面沿着支撑部件的支撑面的方式安装有传感器元件。由此，传感器模块的感测轴的交叉度是由支撑部件的加工精度决定的，因此，能够消除以往那样的、感测轴的交叉度取决于对象设备中的各传感器器件的安装精度(各封装的安装角度的精度)的状況。此外，传感器模块在IC芯片的外部连接端子上安装有挠性布线基板，在挠性布线基板的与IC芯片侧相反侧的面上，至少在从安装至IC芯片的外部连接端子的安装区域到超过IC芯片的端部的范围内，设置有提高挠性布线基板的刚性的加强部。由此，对于传感器模块而言，在挠性布线基板中的至少从安装至IC芯片的外部连接端子的安装区域到超过IC芯片的端部的范围内，刚性提高。其结果，在将传感器模块安装到例如封装等外部部件上吋，很难产生如上所述那样的、挠性布线基板容易弯折而使布线图案与IC芯片的端部接触的状况，能够避免挠性布线基板与IC芯片的短路。[应用例2]在上述应用例的传感器模块中，优选的是所述支撑部件具有与第3基准平面平行的第3支撑面，所述第3基准平面相对于所述第I基准平面和所述第2基准平面垂直或倾斜，所述IC芯片被安装在所述第3支撑面上，所述传感器元件被配置在所述IC芯片的所述一面侧，且以所述主面沿着所述第3支撑面的方式将所述连接电极安装到所述IC芯片的所述连接端子上。由此，在传感器模块中，支撑部件除了第I支撑面和第2支撑面以外，还具有第3支撑面，且将IC芯片安装到第3支撑面上，并且，以传感器元件的主面沿着第3支撑面的方 式将传感器元件安装到IC芯片上。因此，例如通过将传感器模块收纳到一个封装的内部，能够提供对应于3轴的传感器器件。因此，与以往使用了 3个对应于单轴的传感器器件的结构相比，该传感器模块能够很大程度地縮小对应于3轴的传感器器件的安装空间，因此能够实现对象设备的进ー步小型化。此外，传感器模块能够在ー个封装中提供对应于3轴的传感器器件，因此与以往使用了 3个对应于单轴的传感器器件的结构相比，能够降低与封装相关的成本。此外，传感器模块能够在ー个封装中提供对应于3轴的传感器器件，因此，与以往使用了 3个对应于单轴的传感器器件、并将封装的安装姿势改变为不同于原本的安装姿势以对应于3轴的结构相比，能够提高耐冲击性。[应用例3]在上述应用例的传感器模块中，优选的是所述挠性布线基板的所述加强部包含有金属。由此，传感器模块的挠性布线基板的加强部包含有金属，因此，例如可使挠性布线基板的布线用的金属覆盖膜(作为一例是铜箔)的一部分按照上述范围保留下来，由此来形成加强部。因此，传感器模块能够合理地设置挠性布线基板的加强部。[应用例4]在上述应用例的传感器模块中，优选的是所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.15 JP 2011-0562531.一种传感器模块，其特征在干，该传感器模块具有 支撑部件，其具有与第I基准平面平行的第I支撑面以及与第2基准平面平行的第2支撑面，其中，所述第2基准平面相对于所述第I基准平面垂直或倾斜； IC芯片，其在一面侧具有连接端子和外部连接端子，并且，该IC芯片的沿着所述一面的另一面侧被安装到所述第I支撑面和所述第2支撑面中的至少一方上； 挠性布线基板，其被安装到所述IC芯片的至少ー个所述外部连接端子上；以及传感器元件，其具有连接电极，所述连接电极被安装到所述IC芯片的所述连接端子上，该传感器元件被配置在所述IC芯片的所述一面侧，并且，该传感器元件的主面沿着所述支撑部件的所述第I支撑面和所述第2支撑面中的、安装着所述IC芯片的支撑面， 在所述挠性布线基板的与所述IC芯片侧相反侧的面上，在俯视图中从安装至所述外部连接端子的安装区域到超过所述IC芯片的端部的范围内，设置有提高所述挠性布线基板的刚性的加强部。2.根据权利要求I所述的传感器模块，其特征在干， 所述支撑部件具有与第3基准平面平行的第3支撑面，所述第3基准平面相对于所述第I基准平面和所述第2基准平面垂直或傾斜， 所述IC芯片被安装在所述第3支撑面上， 所述传感器元件被配置在所述IC芯片的所述一面侧，且以所述主面沿着所述第3支撑面的方式将所述连接电极安装到所述IC芯片的所述连接端子上。3.根据权利要求I或2所述的传感器模块，其特征在干， 所述挠性布线基板的所述加强部包含有金属。4.根据权利要求I 3中任意一项所述的传感器模块，其特征在干， 所述IC芯片的所述连接端子是向所述一面侧突出的突起电极。5.根据权利要求I 4中任意一项所述的传感器模块,其特征在于， 所述IC芯片被安装在所述支撑部件的所述第I支撑面至所述第3支撑面中的相邻的两个支撑面上， 所述两个支撑面处干与所述两个支撑面垂直的直线以相互远离的方式延伸的侧方。6.根据权利要求I 5中任意一项所述的传感器模块,其特征在于， 在所述第I支撑面至所述第3支撑面中的至少ー个支撑面上设有凹部。7.—种传感器器件，其特征在干，该传感器器件具有 权利要求I 6...
【专利技术属性】
技术研发人员：小山裕吾，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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