本发明专利技术有关于一种晶柱检测装置，主要包括有一第一输送单元、一第二输送单元、一第一夹持单元、一第三输送单元及一第二夹持单元，其中第一夹持单元及第二夹持单元用以夹持晶柱。第二输送单元的输送路径上设置有至少一检测单元，而第二输送单元的两端则设置有至少一摄像单元。在第二输送单元输送晶柱的过程中，可透过检测单元检测晶柱的至少一侧表面，并透过摄像单元对晶柱的两个截面进行摄像。透过本发明专利技术所述的晶柱检测装置，将可在不对晶柱进行转动的前提下完成检测，不仅可提高检测时的效率，同时亦可增加检测的准确性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种晶柱检测装置，可在不对晶柱进行转动的前提下完成检测，不仅可提高检测时的效率，同时亦可增加检测的准确性。
技术介绍
晶圆(Wafer)是半导体集成电路所用的载体，在制作过程中会在同一晶圆上进行半导体制作过程，而后再将晶圆切割成多个晶片，以降低晶片制作的成本。晶柱(单晶硅晶棒)在经过研磨、抛光及切片之后，便可形成一般常见的晶圆，其中制作晶柱的过程称为长晶。在半导体制作过程中，晶圆的品质将会对制作过程的合格率造成直接的影响，而晶圆的品质则由晶柱所决定。因此在完成晶柱的制作后通常会进一步 进行晶柱的检测，以确保晶圆的品质及后续半导体制作过程的合格率。请参阅图I,为晶柱的构造示意图。如图所示，晶柱10为柱状体,并包括有一第一截面111、一第二截面113及至少一侧表面13，其中侧表面13的数量依据晶圆种类的不同而有所差异，例如太阳能晶柱10通常包括有四个侧表面13。在将晶柱10切割成晶圆之前，会先对晶柱10进行检测，以确保晶圆的品质，一般而言会对晶柱10的第一截面111、第二截面113及各个侧表面13进行检测。然而晶柱10的第一截面111、第二截面113及各个侧表面13分别朝不同方向，因此在检测过程中往往需要翻转晶柱10。在晶柱10翻转的过程中，晶柱10的第一截面111、第二截面113及各个侧表面13将分别朝向检测单元，使得检测装置可分别对晶柱10的第一截面111、第二截面113及各个侧表面13进行检测。在每一次的翻转之后，都需要对晶柱10进行定位，以确定检测装置可顺利对晶柱10的各的表面进行检测，并维持检测时的准确性。然而晶柱10每一次的翻转及定位都需要花费一定的时间，如此一来将会造成检测的效率无法有效的提升。此外当晶柱10对位的过程出现误差，都会对晶柱10检测的结果造成影响，并导致检测的准确性下降。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在于提供一种晶柱检测装置，在检测晶柱的过程中不需要对晶柱进行翻转，亦不需要反复的对晶柱进行定位，借此将有利于提高晶柱检测的效率及准确性。本专利技术的又一目的，在于提供一种晶柱检测装置，主要将检测单元及摄像单元设置在晶柱的传输路径上，并在晶柱传送的过程中完成检测，并有利于提高晶柱检测的效率。本专利技术的又一目的，在于提供一种晶柱检测装置，主要将摄像单元、检测单元、长度检测单元及/或秤重单元进行整合，并可有效率的对晶柱的两个截面、至少一侧表面、长度及/或重量进行测量。为达上述目的，本专利技术提供一种晶柱检测装置，包括有一第一输送单元，用以输送至少一晶柱；一第二输送单元，用以输送晶柱；一第一夹持单元，用以夹持晶柱在第一输送单元及第二输送单元之间进行位移；至少一检测单元，用以检测第二输送单元上的晶柱的至少一侧表面；至少一摄像单元，用以对第二输送单元上的晶柱的至少一截面进行摄像；一第三输送单元，用以输送晶柱；及一第二夹持单元，用以夹持晶柱在第二输送单元及第三输送单元之间进行位移。 本专利技术晶柱检测装置一实施例,其中第一输送单兀及第三输送单兀沿着一第一方向输送晶柱，而第二输送单兀沿着一第二方向输送晶柱，且第一方向与第二方向垂直。本专利技术晶柱检测装置一实施例，其中第一夹持单元及第二夹持单元夹持晶柱沿着第一方向进行位移。本专利技术晶柱检测装置一实施例，包括有一秤重单 兀，位于第一输送单兀及第二输送单元之间，并用以测量晶柱的重量。本专利技术晶柱检测装置一实施例，其中第一夹持单元用以夹持晶柱在第一输送单元、秤重单元及第二输送单元之间位移。本专利技术晶柱检测装置一实施例，其中晶柱为一太阳能晶柱，并包括有一第一截面、一第二截面及四个侧表面。本专利技术晶柱检测装置一实施例，其中检测单元的数量为四个，并分别对太阳能晶柱的四个侧表面进行检测。本专利技术晶柱检测装置一实施例，其中摄像单元的数量为两个，分别位于第二输送单元的两端，并分别对晶柱的第一截面及第二截面进行摄像。本专利技术晶柱检测装置一实施例，包括有至少一感测单元用以感测晶柱的位置，而摄像单元则依据感测单元的感测结果对晶柱进行摄像。本专利技术晶柱检测装置一实施例，包括有一秤重单元，位于第二输送单元及第三输送单元之间，并用以测量晶柱的重量。本专利技术晶柱检测装置一实施例，其中第二夹持单元用以夹持晶柱在第二输送单元、秤重单元及第三输送单元之间位移。本专利技术晶柱检测装置一实施例，包括有一长度检测单元，用以检测第二输送单元上的晶柱的长度。附图说明图I :为晶柱的构造示意图；图2 :为本专利技术晶柱检测装置一实施例的立体示意图；图3 :为本专利技术晶柱检测装置一实施例的部分构件的放大示意图；图4 :为本专利技术晶柱检测装置一实施例的侧视图；图5 :为本专利技术晶柱检测装置一实施例的部分构件的放大示意图；图6A及图6B :分别为本专利技术晶柱检测装置一实施例的部分构件的放大示意图；及图7 :为本专利技术晶柱检测装置又一实施例的侧视图。其中，附图标记10 晶柱111第一截面113第二截面13 侧表面20 晶柱检测装置21 第一输送单元211输送带213承载架22秤重单元23 第一夹持单元24检测单元241框架243空间25 第二输送单元251输送平台253承载架255轨道26 摄像单元261第一摄像单元263第二摄像单元 27第二夹持单元281第一感测单元283第二感测单元285长度检测单元29第三输送单元291输送带293承载架具体实施例方式请参阅图2及图3，分别为本专利技术晶柱检测装置一实施例的立体示意图及部分构件的放大示意图。如图所示，晶柱检测装置20主要包括有一第一输送单元21、一第一夹持单元23、一第二输送单元25、至少一检测单元24、至少一摄像单元26、一第二夹持单元27及一第三输送单元29。透过本专利技术所述的晶柱检测装置20的应用，将可在不对晶柱10进行转动的前提下完成检测，不仅可提高检测时的效率，同时亦可增加检测的精确性。本专利技术所述的第一输送单元21、第二输送单元25及第三输送单元29都是用来输送晶柱10。在本专利技术一实施例中，第一输送单兀21及第三输送单兀29用以沿着一第一方向X进行晶柱10的输送，而第二输送单元25则用以沿着一第二方向Y进行晶柱10的输送，例如第一方向X可与第二方向Y垂直，借此将有利简化晶柱10的输送动线，并减少晶柱检测装置20的体积。当然实际应用时亦可配合其它的机台调整第一方向X及第二方向Y的角度，因此第一方向X并不一定要垂直与第二方向Y。在本专利技术一实施例中，第一输送单元21包括有一输送带211及多个承载架213，其中承载架213设置于输送带211上，并用以承载待测的晶柱10。当输送带211运作时将会带动承载架213，并以承载架213带动晶柱10沿着第一方向X进行位移。第三输送单元29与第一输送单元21为相同类型的输送单元，并包括有一输送带291及至少一承载架293。在本专利技术一实施例中，第二输送单元25包括有一输送平台251、至少一承载架253及至少一输送轨道255，其中承载架253设置于输送平台251上，并用以承载待测的晶柱10，而输送平台251则可沿着输送轨道255移动，使得晶柱10沿着第二方向Y位移。请配合参阅图4，第一夹持单元23位于第一输送单元21及第二输送单元25上方，并用以夹持晶柱10，使得晶柱10在第一输送单元21及第二输送单元25之间进行位移。在本专利技术一实施例中，第一夹本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶柱检测装置，其特征在于，包括有 一第一输送单兀，用以输送至少一晶柱； 一第二输送单元，用以输送该晶柱； 一第一夹持单元，用以夹持该晶柱在第一输送单元及该第二输送单元之间进行位移； 至少一检测单元，用以检测该第二输送单元上的晶柱的至少一侧表面； 至少一摄像单元，用以对该第二输送单元上的晶柱的至少一截面进行摄像； 一第三输送单元，用以输送该晶柱；及 一第二夹持单元，用以夹持该晶柱在该第二输送单元及该第三输送单元之间进行位移。2.如权利要求I所述的晶柱检测装置，其特征在于，其中该第一输送单元及该第三输送单兀沿着一第一方向输送该晶柱，而该第二输送单兀沿着一第二方向输送该晶柱，且该第一方向与该第二方向垂直。3.如权利要求2所述的晶柱检测装置，其特征在于，其中该第一夹持单元及该第二夹持单元夹持该晶柱沿着该第一方向进行位移。4.如权利要求I所述的晶柱检测装置，其特征在于，包括有一秤重单元，位于该第一输送单元及该第二输送单元之间，并用以测量该晶柱的重量。5.如权利要求4所述的晶柱检测装置，其特征在于，其中该第一夹持单元用以夹持该晶柱在该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：林恩宁，
申请(专利权)人：亚亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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