【技术实现步骤摘要】
芯片内外层取像装置
本技术有关于一种可以同时对芯片内外层进行取像以供后续检查之用的芯片内外层取像装置。
技术介绍
芯片，至少包含硅芯片以及砷化镓芯片。在芯片制造完成后，需要对芯片进行检测，而检测的项目中，包含了利用影像来进行检测的技术。在以影像相关的技术来检测芯片时，通常是由芯片的底部来对芯片的底层(即外层)以及芯片底层上方的金属层(即内层)表面进行取像，借以判断是否有破损或是崩坏。目前已知的取像方式是使用单相机搭配可变光源来在不同波长光线的照射下，可以利用可见光来取得芯片底部外层表面的影像，以及利用红外线来取得芯片内层表面的影像。然而，前述的已知技术，必须借由切换光源来改变光源的波长，之后才能进行取像，因此，在取像的过程中，切换光源的时间就会造成整体取像的时间过长。此外，由于使用单相机来取像，因此其取像模块只有一组，倍率即因此固定而无法变更。再者，由于使用单相机，因此在切换光源而改变波长时，由于色差偏大，因此在不移动相机高度的状况下无法调整焦距，这也进一步衍生了在某一波长的光线下取像后，在改变波长之后，必须重新对焦
【技术保护点】
1.一种芯片内外层取像装置，其特征在于，包含有：/n一第一摄影机组、一第二摄影机组、一光源、一分光镜组以及一物镜；/n该第一摄影机组，具有一第一摄影机以及一第一透镜组，该第一摄影机拍摄第一波长范围的光线所构成的影像；/n该第二摄影机组，具有一第二摄影机以及一第二透镜组，该第二摄影机拍摄第二波长范围的光线所构成的影像，该第二波长范围不同于该第一波长范围；/n该光源，其所发出的光其波长范围涵盖了该第一波长范围以及该第二波长范围；/n该分光镜组，具有一光源分光镜以及一摄影机分光镜，该光源分光镜将该光源所发出的光通过该物镜而投射至一待测物，并让该物镜所接收到的该待测物所反射的光线通...
【技术特征摘要】
1.一种芯片内外层取像装置，其特征在于，包含有：
一第一摄影机组、一第二摄影机组、一光源、一分光镜组以及一物镜；
该第一摄影机组，具有一第一摄影机以及一第一透镜组，该第一摄影机拍摄第一波长范围的光线所构成的影像；
该第二摄影机组，具有一第二摄影机以及一第二透镜组，该第二摄影机拍摄第二波长范围的光线所构成的影像，该第二波长范围不同于该第一波长范围；
该光源，其所发出的光其波长范围涵盖了该第一波长范围以及该第二波长范围；
该分光镜组，具有一光源分光镜以及一摄影机分光镜，该光源分光镜将该光源所发出的光通过该物镜而投射至一待测物，并让该物镜所接收到的该待测物所反射的光线通过；该摄影机分光镜位于该光源分光镜以及该第一透镜组之间，用以供部分光线通过使其进入该第一透镜组供该第一摄影机取像，以及反射部分光线，所反射的光线进入该第二透镜组供该第二摄影机取像；
其中，该第二透镜组可受调整而移动，借以调整其与该第二摄影机之间的距离，进而调整该第二摄影机对该待测物取像的焦距；
其中，该待测物具有一外层以及受该外层所覆盖的一内层，该第一摄影机及该第二摄影机对该待测物取像的焦点，位于该待测物的内层表面以及外层表面两者其中之一及另一，且该第一波长范围的光线可穿透该待测物的外层而到达该待测物的内层表面。
2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建成，
申请(专利权)人：亚亚科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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