【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
近年来随着通讯技术的发展,个人电子产品逐渐趋于薄型化。而电子产品内的电子元器件及电路主要是以挠性覆铜板FPC为基板,这要求挠性覆铜板FPC线路日趋细微化、密集化。随着信息处理的高速化,设备内会生产大量的热量。电子产品设备内的散热问题引起人们的关注及重视。于是各种导热产品应运而生,如铝基覆铜板等。虽然目前市场上的铝基覆铜板等电子导热产品在电子产品的应用上取得了一定的效果,但是,在那些大功率大容量的电子产品机身上,散热问题依然是一个突出的问题,而这一问题已经影响到电子产品本身的使用性能甚至造成电子产品死机。在这样的形式下研究及开发散热性能更佳优异的覆铜板就显得十分必要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种制作具有高导热性的。本专利技术所采用的技术方案是本专利技术是一种,该方法包括以下步骤 (1)向盛装有非质子极性溶剂的容器中加入一定量的导热填料,并在分散机上分散均匀,得到导热填料溶液; (2)称取一定量的二胺单体溶于非质子极性溶剂中,在高速搅拌的状态下把步骤(I)中得到的导热填料溶液加入并搅拌I. 5 2. 5小时,加入与所述二胺单体等摩尔的二酐单体并搅拌2. 5 3. 5小时,得到聚酰胺酸溶液,所述聚酰胺酸溶液的表观粘度为18000 20000cps ;(3)将铜箔铺于涂布机上,用专用刮刀均匀地在所述铜箔表面上涂覆一层上述步骤(2)制得的聚酰胺酸溶液,然后把涂覆好的铜箔放入烤箱中烘烤一段时间,取出放置一段时间; (4)把经过上述步骤(3)处理的铜箔放入充满氮气的烤箱中进行亚胺化处理,最 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于,该方法包括以下步骤 (1)向盛装有非质子极性溶剂的容器中加入一定量的导热填料,并在分散机上分散均匀,得到导热填料溶液; (2)称取一定量的ニ胺单体溶于非质子极性溶剂中,在高速搅拌的状态下把步骤(I)中得到的导热填料溶液加入并搅拌I. 5 2. 5小时,加入与所述ニ胺单体等摩尔的ニ酐单体并搅拌2. 5 3. 5小时,得到聚酰胺酸溶液,所述聚酰胺酸溶液的表观粘度为18000 20000cps ; (3)将铜箔铺于涂布机上,用专用刮刀均匀地在所述铜箔表面上涂覆ー层上述步骤(2)制得的聚酰胺酸溶液,然后把涂覆好的铜箔放入烤箱中烘烤一段时间,取出放置一段时间; (4)把经过上述步骤(3)处理的铜箔放入充满氮气的烤箱中进行亚胺化处理,最后得到单面的导热无卤无胶覆铜箔。2.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于所述导热填料为氮化硼或氧化铝或氮化硼与氧化铝的混合物。3.根据权利要求I所述的导热无卤无胶覆铜箔的制作方法,其特征在于在所述步骤(I)...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾光,
申请(专利权)人:珠海亚泰电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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