IC芯片自动上料装置、封装设备及封装系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括：翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。本实用新型专利技术还公开了一种IC芯片封装设备和IC芯片封装系统。本实用新型专利技术可实现IC芯片双面封装，提高IC芯片封装系统的生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于IC(integrated circuit,集成电路)芯片制造
,特别涉及一种IC芯片自动上料装置、芯片封装设备及封装系统。
技术介绍
随着电子产品的发展，非接触式的智能IC卡已经得到普及。众所周知，现有技术非接触智能IC卡生产工艺流程中的封装系统只能实现单面封装，生产效率不高，不能满足工业生产需求,亟需改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种IC芯片的自动上料装置，旨在实现IC芯片 双面封装，提高IC芯片的生产效率。为了实现上述目的，本技术提供一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽,所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。优选地，所述振动盘的螺旋状凹槽与IC芯片接触的面上设有若干贯穿所述振动盘内外壁的通孔。优选地，所述缺口放置IC芯片的一面设有竖直通孔。本技术还提供一种IC芯片封装设备，包括IC芯片自动上料装置和IC芯片自动取料装置，所述IC芯片自动上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。优选地，所述IC芯片自动取料装置包括一修正部件，所述修正部件包括一框体，所述框体四周均布四个贯穿框体的修正气缸，所述修正气缸位于框体内侧的一端设有指向框体中心的修正头，所述修正头靠近所述框体中心的一端呈平面设置。本技术还提供了一种IC芯片封装系统，所述IC芯片封装系统包括至少两个IC芯片封装设备，所述IC芯片封装设备包括IC芯片上料装置和IC芯片取料装置，所述IC芯片上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。优选地，所述IC芯片封装设备中供IC芯片自动取料装置水平滑动的水平导轨相互连接。本技术通过IC芯片自动上料装置的翻转部件对IC芯片进行翻转，可实现IC 芯片双面封装，提高IC芯片封装系统的生产效率；此外，本技术还可通过修正气缸对IC芯片的位置进行修正，提高IC芯片的封装精度。附图说明图I为本技术一实施例IC芯片自动上料装置的结构示意图；图2为本技术一实施例中振动盘的局部结构示意图；图3为本技术一实施例IC芯片自动上料装置的局部结构示意图；图4为本技术IC芯片封装设备一实施例的结构示意图；图5为本技术IC芯片封装设备一实施例中IC芯片的翻转示意图；图6为本技术IC芯片封装设备一实施例中正面上料的结构示意图；图7为本技术IC芯片封装设备一实施例中反面上料的结构示意图；图8为本技术IC芯片封装设备一实施例中IC芯片自动取料装置的局部结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1，图I为本技术一实施例IC芯片自动上料装置的结构示意图。该IC芯片自动上料装置包括振动体10 ；振动盘20，位于振动体10上方，与振动体10固定连接，该振动盘20内壁呈碗状设置，该内壁上设置有起端位于振动盘20内底，止端位于振动盘20盘口的螺旋状凹槽201。IC收容部件30，IC收容部件30上设置有一用于收容IC芯片的缺口 301，缺口 301与上述止端相接。上述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件40，该翻转部件40包括翻转气缸401，位于底座402上部，与该底座402固定连接；旋转轴403，与翻转气缸401适配，该旋转轴403的一端穿过翻转气缸401，另一端垂直设置有旋转臂404，旋转臂404的末端设置有一折弯部405，折弯部405上设置有与上述缺口 301扣合的吸盘406。具体的，上述翻转部件40，由翻转气缸401带动旋转轴403和旋转臂404旋转180°，使吸盘406与缺口 301扣合，并将缺口 301内的IC芯片吸合，吸盘406吸附IC芯片后，翻转气缸401复位，旋转臂404复位，可使IC芯片随吸盘406翻转180°。本技术实施例，通过翻转气缸对IC芯片进行翻转180°，解决了现有技术中只能单面上料的问题，提高了 IC芯片的生产效率，满足了工业生产应用。结合图I、图2和图3，图2为本技术一实施例中振动盘的局部结构示意图，图3为本技术一实施例IC芯片自动上料装置的局部结构示意图。该振动盘20的螺旋状凹槽201与IC芯片接触的面2011上设有若干贯穿振动盘20内外壁的通孔2012。在本实施例中，通孔2012的数量优选为四个。具体的，该四个通孔位于上述止端附近，相互间隔一个IC芯片的长度设置，当第一个IC芯片落入IC收容部件30内的缺口 301时，接下来的第 二至第五个IC芯片的正面可遮挡对应的一个通孔2012。该四个通孔2012的中部相互连通，并与一抽气装置的抽气端连接。在工作时，当第一个IC芯片落入到IC收容部件30时，抽气装置开始抽气，通孔2012被IC芯片堵住的一端气压减小，吸附对应的IC芯片，使IC芯片不再随振动盘20的振动继续向IC收容部件30运动。进一步的，IC收容部件30的缺口 301放置IC芯片的一面302设有竖直通孔303，即该竖直通孔303位于缺口 301与IC芯片正面相接触的一面。优选的，该竖直通孔303位于面302的中心。竖直通孔303的正下方可包括一光纤头，用于检测缺口 301内是否有IC芯片，并控制上述抽气装置的工作状态。具体的，该光纤头包括红外发射模块和红外接收模块。当竖直通孔没有被IC芯片遮住时，红外发射模块发出的红外光线可穿过竖直通孔射入外界；当通孔被IC芯片遮住时，由IC芯片反射回来的红外光线被红外接收模块所接收。如在螺旋状凹槽201的一 IC芯片落入缺口 301时，即当该竖直通孔303被IC芯片遮挡时，光纤头将发送一开始抽气的信号至抽气装置，抽气装置开始抽气；当落入缺口 301的IC芯片被取走时，即该通孔未被IC芯片遮挡，光纤头将发送一停止抽气的信号至抽气装置，抽气装置停止抽气。应当说明的是，本实施例中，反面为IC芯片涂有保护胶的一面，正面为IC芯片未涂保护胶的一面。通过收发一体的光纤头检测缺口 301内是否存在IC芯片，并控制抽气装置的工作状态，可保证IC收容部件30内只落入一个IC芯片，减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括 翻转气缸，位于底座上部，与所述底座固定连接； 旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端穿过所述翻转气缸，另一端垂直设置有旋转臂，所述旋转臂的末端设置有一折弯部，所述折弯部上设置有与所述缺口扣合的吸盘。2.如权利要求I所述的IC芯片自动上料装置，其特征在于，所述振动盘的螺旋状凹槽与IC芯片接触的面上设有若干贯穿所述振动盘内外壁的通孔。3.如权利要求2所述的IC芯片自动上料装置，其特征在于，所述缺口放置IC芯片的一面设有竖直通孔。4.一种IC芯片封装设备，包括IC芯片自动上料装置和IC芯片自动取料装置，所述IC芯片自动上料装置包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，其特征在于，所述IC芯片自动上料...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎理明，
申请(专利权)人：深圳市源明杰科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：