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本实用新型公开了一种IC芯片自动上料装置，包括振动盘以及位于振动盘上方的IC收容部件，所述振动盘的内壁设有螺旋状凹槽，所述IC收容部件设置有一用于收容IC芯片的缺口，所述IC芯片自动上料装置还包括一翻转部件，所述翻转部件包括：翻转气缸，位于...
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