【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板生产设备
,尤其是涉及用于PCB板生产的视觉印刷机。
技术介绍
SMT技术(表面组装技术或表面贴装技术)因其具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右等优点,被越来越广泛地应用于电子印刷电路板(PCB)行业中。一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40% 60%,重量减轻60% 80%。在SMT锡膏印刷PCB板时,其中一道工艺是必须要用刮刀对锡膏挤压印刷,从而把锡膏从钢网转印到PCB板上。工作时,刮刀接触钢网上表面,由动力机构驱动直线移动,实现从钢网的印刷区刮过,对锡膏挤压印刷。然而,在实际生产中,现有的刮刀对锡膏挤压印刷模式还是存在锡膏分布不均,以致在PCB板上不同区域存在下锡差异,影响 印刷质量。本申请人有鉴于上述习知视觉印刷机之缺失与不便之处,秉持着研究创新、精益求精之精神,利用其专业眼光和专业知识,研究出一种符合产业利用的视觉印刷机的刮刀结构。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种结构简单,易管控,可增加刮刀边缘上的锡膏流动性,使下锡更均匀的视觉印刷机的刮刀结构。为达到上述目的,本技术采用如下技术方案视觉印刷机的刮刀结构,包括有刮刀,于刮刀上设有振动件,刮刀与振动件共振。所述振动件为一高频振荡器件,其埋设于刮刀内或者是附着于刮刀外表上。本技术是在刮刀上设有振动件,使刮刀与振动件共振,从而增加刮刀边缘上的锡膏流动性,减少锡膏粘在刮刀上,使下锡更均匀,有效减小PCB板上不同区域存在的下锡差异,提升印刷质量。本技术的再一优点是结构简单,科学合理,制作容易,投资成本低 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.视觉印刷机的刮刀结构,包括有刮刀,其特征在于于刮刀上设有振动件,刮刀与振动件共振。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱国良,
申请(专利权)人:东莞市凯格精密机械有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。