一种锡膏余量检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种锡膏余量检测装置包括固定底板，所述固定底板上安装有平移驱动机构；所述平移驱动机构驱动连接有第一平移组件，所述第一平移组件固定连接有激光位移传感器；所述激光位移传感器用于向锡膏发射检测激光，以检测所述锡膏与所述激光位移传感器之间的距离，从而确定所述锡膏的锡膏余量；所述第一平移组件的平移方向与所述锡膏的滚动方向一致，且所述检测激光与所述滚动方向之间的夹角始终保持不变。本实用新型专利技术实施例提供的一种锡膏余量检测装置，可以精确检测到锡膏余量，以便于及时加锡或停止加锡。

A solder paste residue detection device

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏余量检测装置
本技术属于锡膏印刷机
，尤其涉及一种锡膏余量检测装置。
技术介绍
锡膏印刷机在印刷时，锡膏在钢网上滚动，以便漏印在电路板上。随着锡膏漏印，其余量逐渐减少。当锡膏余量小于预设值时，则需要添加锡膏。然而，现有技术中，一般是通过人眼观察锡膏，以此判断锡膏余量是否不足。当判断锡膏余量不足时，再通过加锡装置进行加锡。显而易见的，上述确定锡膏余量的方式，既浪费人力，也不够精确。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种锡膏余量检测装置，以解决以上技术问题。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种锡膏余量检测装置，包括固定底板，所述固定底板上安装有平移驱动机构；所述平移驱动机构驱动连接有第一平移组件，所述第一平移组件固定连接有激光位移传感器；所述激光位移传感器用于向锡膏发射检测激光，以检测所述锡膏与所述激光位移传感器之间的距离，从而确定所述锡膏的锡膏余量；所述第一平移组件的平移方向与所述锡膏的滚动方向一致，且所述检测激光与所述滚动方向之间的夹角始终保持不变。可选的，所述平移驱动机构驱动连接有第二平移组件，所述第二平移组件用于推动所述锡膏在所述平移方向往复滚动。可选的，所述第二平移组件包括第一升降单元和第二升降单元；所述第一升降单元驱动连接有第一刮刀，所述第二升降单元驱动连接有第二刮刀；所述第一刮刀用于推动所述锡膏沿第一方向滚动，所述第二刮刀用于推动所述锡膏沿第二方向滚动，所述第一方向和所述第二方向相反。可选的，所述激光位移传感器电连接有报警装置；当所述锡膏余量小于最小允许值或者大于最大允许值时，所述报警装置发出告警信息。可选的，所述激光位移传感器电连接有显示装置；所述显示装置用于以百分比显示所述锡膏余量。与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：本技术实施例提供的一种锡膏余量检测装置，通过平移驱动机构确保检测激光与所述滚动方向之间的夹角始终保持不变，然后通过激光位移传感器检测锡膏与激光位移传感器之间的距离，从而确定所述锡膏的锡膏余量。本实施例提供的锡膏余量检测装置，可以精确检测到锡膏余量，以便于及时加锡或停止加锡。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的一种锡膏印刷机的结构示意图。图2为本技术实施例提供的一种锡膏余量检测装置的剖面图。图3为本技术实施例提供的一种锡膏余量检测装置的测量原理图。图4为本技术实施例提供的一种锡膏余量检测装置的另一剖面图。图示说明：锡膏印刷机10、锡膏11、检测激光12、激光位移传感器13、固定底板14、平移驱动机构15、第一平移组件16、第二平移组件17、第一升降单元18、第二升降单元19、第一刮刀20、第二刮刀21。具体实施方式为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2所示，本技术实施例提供了一种锡膏余量检测装置，应用于锡膏印刷机10。具体的，该锡膏余量检测装置包括固定底板14，所述固定底板14上安装有平移驱动机构15。所述平移驱动机构15驱动连接有第一平移组件16，所述第一平移组件16固定连接有激光位移传感器13。平移驱动机构15用于驱动第一平移组件16平移，从而带动激光位移传感器13平移。所述激光位移传感器13用于向锡膏11发射检测激光12，以检测所述锡膏11与所述激光位移传感器13之间的距离，从而确定所述锡膏11的锡膏余量。检测的前提在于，所述第一平移组件16的平移方向与所述锡膏11的滚动方向一致，且所述检测激光12与所述滚动方向之间的夹角始终保持不变。只有如此，才能够根据每次检测到的距离，换算成锡膏11的直径，最终得到锡膏11余量值。具体的，根据距离如何计算得到锡膏余量，请参阅图3所示。由于所述第一平移组件16的平移方向与所述锡膏11的滚动方向一致，且所述检测激光12与所述滚动方向之间的夹角始终保持不变；因此，图中AC之间的距离是保持不变的，检测到的锡膏11与激光位移传感器13之间的距离等于BC。由此得出，锡膏11的直径与BC两点距离呈线性比例关系。当BC的距离已知，即可求得锡膏11的直径，最后求得锡膏余量。因此，本技术实施例提供的一种锡膏余量检测装置，通过平移驱动机构15确保检测激光12与所述滚动方向之间的夹角始终保持不变，然后通过激光位移传感器13检测锡膏11与激光位移传感器13之间的距离，从而确定所述锡膏11的锡膏余量。本实施例提供的锡膏余量检测装置，可以精确检测到锡膏余量，以便于及时加锡或停止加锡。可选的，请参阅图4所示，在本申请的另一实施例中，所述平移驱动机构15驱动连接有第二平移组件17，所述第二平移组件17用于推动所述锡膏11在所述平移方向往复滚动。可选的，在本申请的另一实施例中，所述第二平移组件17包括第一升降单元18和第二升降单元19；所述第一升降单元18驱动连接有第一刮刀20，所述第二升降单元19驱动连接有第二刮刀21；所述第一刮刀20用于推动所述锡膏11沿第一方向滚动，所述第二刮刀21用于推动所述锡膏11沿第二方向滚动，所述第一方向和所述第二方向相反。可选的，在本申请的另一实施例中，所述激光位移传感器13电连接有报警装置；当所述锡膏余量小于最小允许值或者大于最大允许值时，所述报警装置发出告警信息。可选的，在本申请的另一实施例中，所述激光位移传感器13电连接有显示装置；所述显示装置用于以百分比显示所述锡膏余量。以上所述，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏余量检测装置，其特征在于，包括固定底板，所述固定底板上安装有平移驱动机构；/n所述平移驱动机构驱动连接有第一平移组件，所述第一平移组件固定连接有激光位移传感器；/n所述激光位移传感器用于向锡膏发射检测激光，以检测所述锡膏与所述激光位移传感器之间的距离，从而确定所述锡膏的锡膏余量；/n所述第一平移组件的平移方向与所述锡膏的滚动方向一致，且所述检测激光与所述滚动方向之间的夹角始终保持不变。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡膏余量检测装置，其特征在于，包括固定底板，所述固定底板上安装有平移驱动机构；
所述平移驱动机构驱动连接有第一平移组件，所述第一平移组件固定连接有激光位移传感器；
所述激光位移传感器用于向锡膏发射检测激光，以检测所述锡膏与所述激光位移传感器之间的距离，从而确定所述锡膏的锡膏余量；
所述第一平移组件的平移方向与所述锡膏的滚动方向一致，且所述检测激光与所述滚动方向之间的夹角始终保持不变。


2.根据权利要求1所述的锡膏余量检测装置，其特征在于，所述平移驱动机构驱动连接有第二平移组件，所述第二平移组件用于推动所述锡膏在所述平移方向往复滚动。


3.根据权利要求2所述的锡膏余...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国良，宋先玖，刘云川，
申请(专利权)人：东莞市凯格精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44