防碰撞抗辐射电子标签及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种防碰撞抗辐射电子标签及其制造方法，具体包括置于外层的一端开口的防碰撞金属外壳；在所述防碰撞金属外壳的内表面成型的抗辐射金属层；置于所述金属外壳体内的电子标签，所述电子标签包括磁芯、缠绕在磁芯上的天线和芯片；将所述电子标签封装在所述金属外壳体内的封装材料；连接所述电子标签的所述天线、所述抗辐射金属层和所述金属外壳的导电连接部件。通过将电子标签的天线与一端开口的金属外壳体相连，使得电子标签的电磁波可以通过天线进而通过金属外壳体顺利传输，增强了电子标签的电磁波传输能力；而且，本发明专利技术的电子标签具有抗辐射金属层，能抵抗外界辐射，对封装的电子标签起到更好的保护作用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种电子标签
，具体是一种。
技术介绍
随着电子标签市场的繁荣，电子标签的使用范围日益扩大，使用环境复杂多变，需要在腐蚀性环境下和遭受各种震动、压砸等强烈毁坏性环境下使用。而目前所有电子标签都由小型电路组成，电子标签本身不适用于在腐蚀、浸水和强烈性碰撞等恶劣环境下工作。中国专利文献CN201556224U公开了一种适合掩埋在金属体里的RFID微型电 子标签，包括一端开口的防碰撞外壳和封装在防碰撞外壳内的磁芯、缠绕在磁芯上的RFID (Radio Frequency Identification,射频识别)天线和RFID芯片，RFID天线的两端与RFID芯片电连接，在防碰撞外壳内填充高密度专用密封胶，既可以抗震防摔，又能防潮湿、防腐蚀，有效的提高RFID微型电子标签在恶劣环境下工作的稳定性。该专利文献中特别提至IJ，为保证RFID电子标签使用的灵敏度，将防碰撞外壳设置成斗状，还分析到如设置成圆柱状，则用户将RFID电子标签掩埋在金属体里，只需钻一直径稍大于该RFID电子标签直径的孔，并将电子标签塞入孔内，如此以来，磁芯离金属孔壁很近，势必影响该电子标签的灵敏度，而防碰撞外壳设置成斗状，则用户必须根据大端的尺寸来钻孔，防碰撞外壳填埋并灌胶后，胶在磁芯与孔壁之间形成一层隔离层，可以确保该RFID电子标签使用的灵敏度。上述专利中公开了一种掩埋在金属体里的RFID微型电子标签，具体通过增加防碰撞外壳和在外壳内灌胶使得电子标签具有防碰撞、防潮和防腐蚀的功能；进一步地，将防碰撞外壳设置成斗状，通过在磁芯和孔壁之间灌胶形成隔离层来确保该RFID电子标签使用的灵敏度，防碰撞外壳主要起到隔离和保护里面器件的作用，该专利文献中RFID电子标签使用的灵敏度受制于防碰撞外壳的形状，当防碰撞外壳设置成圆柱状或者其它形状时，其RFID电子标签使用的灵敏度将大打折扣甚至不能使用。上述专利文献实施例中的防碰撞外壳为ABS塑料(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic,丙烯臆-丁二烯-苯乙烯塑料)壳；如专利文献实施例中的防碰撞外壳米用金属防碰撞外壳，则金属防碰撞外壳可能屏蔽其中封装的电子标签的信号，使得电子标签无法工作，所以对本领域技术人员为防止金属防碰撞外壳屏蔽电子标签的信号只能选用非金属防碰撞外壳。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的是上述专利文献中的防碰撞抗辐射电子标签的灵敏度受制于防碰撞外壳形状限制进而导致其使用受限的技术问题，提供一种不受外壳形状限制的。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下提供一种防碰撞抗福射电子标签,包括置于外层的一端开口的防碰撞金属外壳；在所述防碰撞金属外壳的内表面成型的抗福射金属层；置于所述金属外壳体内的电子标签，所述电子标签包括磁芯、缠绕在磁芯上的天线和芯片；将所述电子标签封装在所述金属外壳体内的封装材料；连接所述电子标签的所述天线和所述金属外壳体的导电连接部件。所述防碰撞金属外壳具有增强信号发射和接收效果的锅盖形状。所述防碰撞金属外壳为不锈钢外壳；所述封装材料为工程塑料。所述工程塑料为ABS塑料。 在所述金属外壳体的内表面还成型有铅层，所述导电连接部件将所述电子标签的天线、所述铅层和所述金属外壳体实现电连接。同时，提供一种防碰撞抗辐射电子标签的制造方法，包括如下步骤①制造防碰撞金属外壳；②在所述防碰撞金属外壳的内表面成型抗福射金属层；③在所述防碰撞金属外壳内注入熔融状态的封装材料；④在所述封装材料上面放置电子标签；⑤将所述电子标签的天线、所述抗辐射金属层与所述防碰撞金属外壳电连接；⑥向所述防碰撞金属外壳内继续注入熔融状态的封装材料，直至所述电子标签被完全封装。所述步骤①中制造的所述防碰撞金属外壳具有增强信号发射和接收效果的锅盖形状。所述步骤①中所述防碰撞金属外壳为不锈钢外壳；所述步骤③中选用工程塑料作为封装材料。所述步骤③中选用ABS塑料作为封装材料。所述抗辐射金属层为铅层。 本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点本专利技术通过将电子标签的天线与一端开口的金属外壳体相连，使得电子标签的电磁波可以通过天线进而通过金属外壳体顺利传输，通过使用金属外壳体获得良好的防碰撞效果，再加上电子标签被封装在金属外壳体内，不直接与外界环境相接触，一定程度上保证了本专利技术的电子标签在各种恶劣环境下工作的稳定性；同时，巧妙地将金属外壳体作为电子标签天线的延伸，增强了电子标签的电磁波传输能力，开发了防碰撞金属外壳体用于信号传输的功能；对金属外壳体的形状也没有过多限制，使得本专利技术的电子标签实用性更强，便于推广使用；而且，本专利技术的电子标签具有抗辐射金属层，能抵抗外界辐射，对封装的电子标签起到更好的保护作用。防碰撞金属外壳具备便于接收和发射信号的锅盖形状，能达到更好的信号传输效果。附图说明为了使本专利技术的内容更容易被清楚的理解，下面根据本专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术作进一步详细的说明，其中图I为本专利技术一个实施例一种防碰撞抗福射电子标签的结构图；图2为图I所示一种防碰撞抗辐射电子标签的制造方法流程图。图中附图标记表不为1_磁芯；2_天线；3_芯片；4_ABS塑料；5_不镑钢外壳；6-导电连接部件；7_铅层。具体实施例方式参见图I所不的结构图 ，为本专利技术一个实施例的一种防碰撞抗福射电子标签，包括置于外层的一端开口的不锈钢外壳5,在所述不锈钢外壳5壳体的内表面还成型有铅层7，所述铅层7用于阻挡放射源辐射的射线进入电子标签内对电子标签进行破坏，因此，本实施例的电子标签适合于标记放射源；置于所述不锈钢外壳体内的电子标签，所述电子标签包括磁芯I、缠绕在磁芯I上的天线2和芯片3 ;将所述电子标签封装在所述不锈钢外壳5内的ABS塑料4，所述ABS塑料4和封装后的所述电子标签陷于所述不锈钢外壳5内；连接所述电子标签的所述天线2、所述铅层7和所述不锈钢外壳5壳体的导电连接部件6，所述导电连接部件6将所述电子标签的天线2、所述铅层7和所述不锈钢外壳5实现电连接。所述不锈钢外壳5的深度大于所述电子标签的厚度，使得封装后的所述电子标签和所述ABS塑料4完全陷于所述不锈钢外壳5内，能更好的保护电子标签。同时，提供一种制造上述防碰撞抗辐射电子标签的方法，如图2所示，包括如下步骤SOl :制造一端开口的不锈钢外壳5，其中，所述不锈钢外壳5的深度大于电子标签的厚度；S02 :在所述不锈钢外壳5的内表面成型铅层7 ；S03 :在所述不锈钢外壳5内注入熔融状态的ABS塑料4 ；S04 :在所述ABS塑料4上面放置电子标签；S05 :将所述电子标签的天线2与所述铅层7和所述不锈钢外壳5电连接；S06 :向所述不锈钢外壳5内继续注入熔融状态的所述ABS塑料4，直至所述电子标签被完全封装。作为上述实施例的变形，用于将所述电子标签封装在所述金属外壳体内的封装材料可为PC (Polycarbonate,聚碳酸酯)塑料等其它工程塑料代替，同样能实现本专利技术的目的，属于本专利技术的保护范围。其中，工程塑料(engineering-plastics),指被用做工业零件或外壳材料的工业用塑料，是强度、耐冲击性、耐热性、硬度及抗老化性均优的塑料。作为上述实施例的变形，所述电子标签的天线2可与所述不锈钢外壳5直接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张淼，
申请(专利权)人：北京电通纬创电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：