一次性射频识别标签制造技术

本实用新型专利技术提出一种一次性射频识别标签包括标签基片和标签天线图案部分。标签基片又包括分离部分及天线主片；标签天线图案部分设置在标签基片中，其又包括谐振回路、连接线及辐射臂，谐振回路的部分金属谐振线位于分离部分中，连接线和辐射臂位于天线主片中。本实用新型专利技术具有不可重复使用、防伪性高的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及防伪电子标签
，特别涉及一种一次性射频识别标签。
技术介绍
目前，市售的各类产品大都进行了防伪处理，多数是在产品上设置有防伪标签，目的在于其售出的产品不论是在包装还是在 内容上防范冒牌货的出现，以保证消费者和生产厂家的合法利益。现较常见的一些防伪标签，如紫外荧光油墨、日光激发变色防伪油墨、热敏防伪油墨、反应变色油墨、磁性油墨、除涂改油墨印制的防伪标签、激光儀射防伪标签和防伪条形码，将这种标签贴在出厂的产品上，消费者通过肉眼观察就能识别产品的标识来辨别真假。但这些防伪技术的仿造难度不高，随着时间的推移不仅一些造假者逐渐掌握了这些防伪技术，使得其防伪的功能已失去了应有的作用，还因一些防伪标识易揭下而可能被造假者二次使用，存在给生产厂家带来更大损失的潜在威胁。
技术实现思路
本技术提供了一种一次性射频识别标签，以解决现有的防伪标签容易被仿造、容易被造假者二次使用的问题。本技术提出一种一次性射频识别标签包括标签基片和标签天线图案部分。标签基片又包括分离部分及天线主片；标签天线图案部分设置在标签基片中，其又包括谐振回路、连接线及辐射臂，谐振回路的部分金属谐振线位于分离部分中，连接线和辐射臂位于天线主片中。进一步的，辐射臂为螺旋绕线形状。进一步的，该分离部分包括第一分离部分和第二分离部分，且第一分离部分和第二分离部分为小钩形状。进一步的，标签基片还包括第一连接部分和第二连接部分。第一连接部分设置在第一分离部分和天线主片之间，第二连接部分设置在第二分离部分和天线主片之间，且第一连接部分和第二连接部分的厚度小于第一分离部分、第二分离部分及天线主片的厚度。进一步的，谐振回路包括第一金属谐振线、第二金属谐振线、第三金属谐振线、第四金属谐振线、第五金属谐振线、第六金属谐振线以及芯片焊盘，第一金属谐振线和第二金属谐振线分别位于第一分离部分和第二分离部分中，第三金属谐振线、第四金属谐振线、第五金属谐振线、第六金属谐振线以及芯片焊盘位于天线主片中。进一步的，芯片焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，且第五金属谐振线分别连接第一焊盘和第一金属谐振线，第六金属谐振线分别连接第二焊盘和第二金属谐振线。进一步的，第三金属谐振线的一端与第四金属谐振线的一端相连，第三金属谐振线的另一端与第一金属谐振线相连，第四金属谐振线的另一端与第二金属谐振线相连。进一步的，第三金属谐振线和第四金属谐振线组成一个半圆形状。进一步的，辐射臂包括第一辐射臂和第二辐射臂，第一辐射臂依照标签外形、标签中轴线以及第三金属谐振线的线条形状，设置成螺旋绕线形，第二辐射臂依照标签外形、标签中轴线以及第四金属谐振线的线条形状，设置成螺旋绕线形。进一步的,连接线包括第一连接线和第二连接线,第一连接线分别与第一福射臂及谐振回路相连，第二连接线分别与第二辐射臂及谐振回路相连。本技术的有益效果是I、本技术通过将部分谐振回路的部分金属谐振线置于分离部分中，从而在分离部分脱离天线主片的同时，使标签也失去了其功能，起到一次性使用的目的。2、本技术利用了 RFID技术，具有制造电子标签的设备投资大，工业环境要求高，部分生产材料的技术垄断，使得其生产厂商较少，制造加工渠道单一，易于控制，不易仿造或即使仿造也无利可图等特点，具有很高的防伪性。3、本技术对于产品及标识的识别过程是通过无线射频识别技术自动实现的，无需人工干预，大大降低了识别过程的错误率，提高了对产品的识别精度。附图说明图I为本技术标签基片的一种实施例不意图；图2为本技术标签天线图案部分的一种实施例示意图；图3为本技术标签基片和标签天线图案部分组合的一种实施例示意图；图4为本技术一次性射频识别标签的一种实施例的整体图；图5为本技术一次性射频识别标签的一种实施例的主视图；图6为本技术一次性射频识别标签的一种实施例的侧视图。具体实施方式本技术一次性射频识别标签所使用的射频识别技术，简称RFID，是一种利用射频技术实现非接触式自动识别的技术，由于其设备体积小，使用寿命长，存储量大，能穿透非导电性材料，可实现对电子标签的快速读写，并可通过互联网进行目标识别信息跟踪和传输，因而近几年来受到了人们的普遍关注。加之其还具有制造电子标签的设备投资大，工业环境要求高，部分生产材料的技术垄断，使得其生产厂商较少，制造加工渠道单一，易于控制，不易仿造或即使仿造也无利可图等特点，使其在防伪
中存在较大的应用价值。本技术的一次性射频识别标签包括标签基片I和标签天线图案部分2，标签天线图案部分2设置在标签基片I中。以下结合附图具体说明本技术。请参见图1，其为本技术标签基片I的一种实施例示意图，标签基片I包括分离部分及天线主片E3，分离部分又包括第一分离部分El及第二分离部分E2，第一分离部分El和第二分尚部分E2连接在天线主片E3上。在实际应用中，当第一分尚部分El和第二分离部分E2与天线主片E3分离后，标签便不能再重复使用。第一分离部分El和第二分离部分E2可以设置成小钩形状，这样便于标签的固定。请参见图2，其为本技术标签天线图案部分2的一种实施例示意图，标签天线 图案部分2包括谐振回路、连接线及辐射臂。谐振回路由第一金属谐振线Cl、第二金属谐振线C2、第三金属谐振线C3、第四金属谐振线C4、第五金属谐振线C5、第六金属谐振线C6以及芯片焊盘组成，芯片焊盘又是由第一焊盘Dl和第二焊盘D2构成。本实施例的芯片焊盘适合一种双端口芯片的焊接，第一焊盘Dl和第二焊盘D2分别与端口芯片的两个管脚电气连接(芯片焊盘可以根据实际需要来设计，例如芯片焊盘采用impinj公司的大封装芯片时一共有9个金属焊盘，有两个焊盘起到电气连接的作用；芯片采用晶圆形式的小封装芯片时，一共有4个金属焊盘，有两个焊盘起到电气连接的作用)。第五金属谐振线C5分别连接第一焊盘Dl和第一金属谐振线Cl，第六金属谐振线C6分别连接第二焊盘D2和第二金属谐振线C2。第三金属谐振线C3的一端与第四金属谐振线C4的一端相连，第三金属谐振线C3的另一端与第一金属谐振线Cl相连，第四金属谐振线C4的另一端与第二金属谐振线C2相连，且第三金属谐振线C3和第四金属谐振线C4组成一个半圆形状。由此，第一焊盘Dl-第五金属谐振线C5-第一金属谐振线Cl-第三金属谐振线C3-第四金属谐振线C4-第二金属谐振线C2-第六金属谐振线C6-第二焊盘D2-端口芯片，形成一个回路。谐振回路所有谐振线的总长度决定此谐振回路的频率。连接线包括第一连接线BI和第二连接线B2，第一连接线BI与第二连接线B2分别 连接在谐振回路的两侧。辐射臂包括第一辐射臂Al和第二辐射臂A2，第一辐射臂Al与第一连接线BI相连，第二辐射臂A2与第二连接线B2相连，且第一辐射臂Al和第二辐射臂A2均设置成螺旋绕线形状，其长度和绕线间距决定辐射臂的频率。请参见图3，其为本技术标签基片I和标签天线图案部分2组合的一种实施例示意图。由图可见，谐振回路中的第一金属谐振线Cl和第二金属谐振线C2分别位于第一分离部分El和第二分离部分E2中，第三金属谐振线C3、第四金属谐振线C4、第五金属谐振线C5、第六金属谐振线C6以及芯片焊盘位于天线主片E3中。连接线和辐射臂均位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种一次性射频识别标签，其特征在于，包括 ー标签基片，其又包括一分离部分及一天线主片； 一标签天线图案部分，设置在该标签基片中，其又包括ー谐振回路、一连接线及ー辐射臂，该谐振回路的部分金属谐振线位于该分离部分中，该连接线和该辐射臂位于该天线主片中。2.如权利要求I所述的一次性射频识别标签，其特征在于，该辐射臂为螺旋绕线形状。3.如权利要求I所述的一次性射频识别标签，其特征在干，该分离部分包括一第一分离部分和一第二分离部分，且该第一分离部分和该第二分离部分为小钩形状。4.如权利要求3所述的一次性射频识别标签，其特征在干，该标签基片还包括一第一连接部分和一第二连接部分，该第一连接部分设置在该第一分尚部分和该天线主片之间，该第二连接部分设置在该第二分尚部分和该天线主片之间，且该第一连接部分和该第二连接部分的厚度小于该第一分离部分、该第二分离部分及该天线主片的厚度。5.如权利要求3所述的一次性射频识别标签，其特征在干，该谐振回路包括一第一金属谐振线、一第二金属谐振线、一第三金属谐振线、一第四金属谐振线、一第五金属谐振线、一第六金属谐振线以及ー芯片焊盘，该第一金属谐振线和该第二金属谐振线分别位于该第一分离部分和该第二分离部分中，该第三金属谐振...

【专利技术属性】
技术研发人员：史纪元，
申请(专利权)人：群淂数码科技上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：