制造微电路装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种制造微电路装置的方法，所述装置包括主体(12)，所述主体具有空腔(20)，所述空腔的尺寸适于容纳模块(16)，所述模块(16)具有微电路(14)，所述空腔具有底部(24)和包围所述底部(24)的周边壁(26)，所述方法包括将所述模块(16)放到所述空腔(20)中的适当位置处的步骤。更确切地说，在将所述模块放到适当位置中的所述步骤之前，所述方法包括将粘合条带(38)至少沉积在所述模块(16)的被设计成面对所述空腔(20)的底部(24)的表面(16I)上的步骤，所述粘合条带(38)适于使所述模块(16)能够至少粘附到所述空腔(20)的底部(24)，并适于限制所述模块的变形行程，该变形行程会在抵靠所述空腔(20)的底部(24)推动所述模块的机械压力的作用下出现。

【技术实现步骤摘要】
制造微电路装置的方法
本专利技术涉及诸如具体为智能卡的便携式微电路电子装置的
更具体但不是唯一地，本专利技术适用于符合由ISO-7816标准限定的ID-1格式的触点型微电路卡，并且该微电路卡通常被称为智能卡。
技术介绍
这种智能卡通常包括由塑料材料制成的主体，并设有用于容纳微电路模块的空腔，该模块例如通过粘合剂被紧固至主体。目前，存在用纸或卡片材料制造卡片、具体而言，制造智能卡的需要。这种材料存在许多的优点：首先，其能够被重复利用或被真正地生物降解，第二，其成本通常比传统地用于该领域的诸如聚氯乙烯(PVC)或PVC丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)共聚物的传统塑料的成本低。此外，纤维材料的使用表现出减小了在形成卡片主体的介质的再循环的过程中所释放的盐酸量的优点。然而，由纸制成的卡片的使用存在一定缺陷。与塑料材料相比较，纤维材料介质的相对多孔性使卡片通常对压力更敏感。在卡片可被制造之前，卡片需要受到各种机械强度测试，具体地为压缩。在执行这种纸卡片的测试时，已经发现卡片所受到的力足以使纸变平，使得其不能适应模块的显著弯曲。遗憾地是，当模块的弯曲变得太大时，通过模块支撑的微电路变得容易被损坏，或甚至变得不能工作。因此，在制造过程中，当执行这种测试后，大量的微电路卡被认为有错误并且最终成为废品，这是不可忽视的费用。
技术实现思路
本专利技术的具体目标是通过提出一种制造智能卡的方法改善上述缺陷，具体地，制造由诸如纸或卡片的纤维材料制成的智能卡的方法，该方法允许卡片具有可靠性，并且卡片经受卡片强度测试的能力得到改进，同时还可以非常简单地执行该方法。为此，具体地，本专利技术提供一种制造具有微电路的装置的方法，该装置具有主体，该主体具有适于容纳模块的尺寸的空腔，该模块具有微电路，该空腔具有底部和围绕该底部的周边壁，该方法包括将模块放到空腔中的适当位置处的步骤，并且其特征在于，该方法包括：在将模块放到该适当位置处的步骤之前，将粘合条带条至少沉积在模块的表面上的步骤，该模块被设计成面对该空腔的底部，该粘合条带条适于允许模块至少粘合到该空腔的底部并适于限制模块的变形行程，可以在相对空腔的底部推进模块的机械压缩力的作用下出现该变形行程。通过本专利技术的方式，该粘合条带允许模块粘附至主体，同时当模块受到相对空腔的底部压缩模块的力时还形成适于吸收模块受到变形的接口。通过这种机械吸收作用，可以防止模块出现可能导致该模块被毁坏的过度的弯曲。在本专利技术的具体执行中，该装置的主体由诸如纸或真的卡片的纤维材料制成。优选地，粘合条带能够在热的作用下活化，并且该方法包括在将模块放入到适当位置处的步骤之前预热该空腔的步骤。这用于在不达到微型模块的过热的情况下促进条带和空腔之间的粘合。因此，该微型模块不具有温度应力。在本专利技术的优选实施中，粘合条带能够在热的作用下活化，并且，该方法包括加热条带和模块以便允许条带粘附至该模块的表面的步骤。优选地，模块限定面向空腔的内表面和面向该空腔的外部的外表面，并且该粘合条带以大致覆盖该模块的所有内表面的方式被放置。因此所述条带形成覆盖在该模块的整个表面面积之上的有效吸收接口。在优选实施中，该周边壁包括限定一旦模块处于适当位置时用于模块的支撑表面的步骤，和粘合条带至少部分地延伸超过该支撑表面。在优选实施中，该方法包括通过冷压将模块的中心部分紧固至空腔的步骤和通过热压将模块的周边部分紧固至该空腔的步骤。这用来避免温度应力和压缩机械应力在该模块的中心组合，其中这种组合可能具有破坏该模块的作用。优选地，热压步骤在冷压步骤之前。在优选实施中，通过热压紧固的步骤包括通过凹入的压板的方式将压缩施加至该模块的周边。本专利技术还提供具有微电路的装置，该装置包括设置有空腔的主体，该空腔具有容纳包括微电路的模块的尺寸，该空腔具有底部和包围该底部的周边壁，该装置的特征在于该装置由本专利技术的方法制造。优选地，所述条带由可热活化粘合剂材料组成。在优选实施例中，空腔的周边壁设置有用于该模块的支撑件的支撑边缘，该边缘和底部一起限定步骤，并且所述条带允许模块粘附至该空腔的底部和边缘。在优选实施例中，模块由面向该空腔的内部的内表面限定，和所述条带形成与模块的内表面的形状大致配合的包装。该装置优选是智能卡。附图说明参照附图，本专利技术的其它特征和优点在以下说明中变得更明显，其中：图1显示本专利技术的智能卡；图2是沿图1中的线2-2截得的卡片的剖视图；图3在测试步骤期间图1的卡片的视图；和图4至7显示图1的卡片的制造步骤。具体实施方式图1显示本专利技术的微电路装置。该装置的总体由附图标记10表示。在示例性示例中，微电路装置10是智能卡。在变形例中，装置10可以是诸如护照封面的护照页，或者该装置可以甚至是粘合剂标签或“胶粘物”。如图1所示，装置10包括通常为卡片形状的主体12，该主体限定第一和第二相对表面12A和12B。在该实施例中，主体12限定卡片10的外部尺寸。在该示例中，并且优选地，卡片10的尺寸由国际标准组织7816标准的ID-1格式限定，这是传统上用于银行卡的格式，该银行卡具有85.6毫米(mm)×53.98毫米且厚度大致等于800微米的尺寸。当然，还可以使用其它的卡片格式。卡片主体12优选地由例如基于天然和/或合成纤维的纤维材料制成。例如，主体由卡片或纸制成。然而，在本专利技术的变形例中，主体12可以由塑料材料制成。在传统方式中，装置10包括适于与外部端子通信、用于处理和/或存储数据的微电路。根据本专利技术，主体12装入包括微电路14的微电路模块16。在示例性示例中，模块16包括支撑微电路14的支撑件18。因此，如图2所示，支撑件18限定第一和第二相对的表面18A和18B，该第一和第二相对的表面分别称作外表面和内表面，且外表面18A面向卡片10的外部。举例来说，支撑件18由环氧树脂型玻璃纤维、聚酯制成，或者甚至由纸制成，并且该支撑件具有在例如50微米至200微米的范围内的厚度。在可选方案中，支撑件18可以由基本上基于聚酰亚胺的塑料材料制成，该支撑件具有大约70微米的厚度。另外，在该示例中，并且如图2所示，主体12包括用于容纳模块16的空腔20。空腔20优选地形成在主体12中并且开口到主体12的表面12A中的一个中，例如开口到主体12的第一表面12A中。举例来说，并且如图2所示，空腔20具有深中心区域22和周边区域26，该深中心区域22具有用于容纳微电路14的底部24，该周边区域相对于该中心区域24抬高，从而相对于底部24限定台阶部28。周边区域26具有支撑表面29，该支撑表面29相对于空腔20的底部24抬高，并且模块16的支撑件18的边缘抵靠在所述支撑表面上。这种空腔20通常通过机械加工获得，典型地通过铣削或通过分为两个操作的锪孔而获得。大锪孔用以形成与台阶部28的深度相对应的周边区域26；而小锪孔用以形成较深的中心区域22。举例来说，为了与外部端子通信，卡片10具有电连接至微电路14的接触区域32的外接口30。例如，当卡片10被插入到适合的读卡机中时，该接口30允许通过卡片10与其它外部端子相接触来建立通信。在示例性示例中，接口30包括遵守预定义的智能卡标准的一系列金属电接触区域32。例如，该接触区域遵守ISO7816标准。卡片10的接口30优选地被制成诸如铜的金属层，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2010.12.06 FR 10601101.一种制造具有微电路(14)的装置(10)的方法，所述装置具有主体(12)，所述主体具有空腔(20)，所述空腔的尺寸适于容纳模块(16)，所述模块具有微电路(14)，所述空腔具有底部(24)和包围所述底部(24)的周边壁(26)，所述方法包括将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤，其特征在于：所述方法包括以下步骤：在所述将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤之前，将粘合条带(38)至少沉积在所述模块(16)的被设计成面对所述空腔(20)的底部(24)的表面(16I)上，所述粘合条带(38)适于使所述模块(16)能够至少粘附到所述空腔(20)的底部(24)，并适于限制所述模块(16)的变形行程，在抵靠所述空腔(20)的底部(24)推动所述模块的机械压力的作用下产生所述变形行程，并且所述粘合条带(44，38)在热量的作用下能够被活化，并且所述方法包括以下步骤：在所述将所述模块(16)放到所述空腔(20)的适当位置的步骤之前，预热所述空腔(20)，其中，所述方法包括：将所述模块(16)的中心部分通过冷压紧固到所述空腔的冷压步骤；和将所述模块(16)的周边部分通过热压紧固到所述空腔的热压步骤，其中，所述热压步骤在所述冷压步骤之前。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合条带(38)在热量的作用下能够被活化，并且所述方法包括以下步骤：加热所述粘合条带(38)和所述模块(16)以使所述粘合条带(38)能够粘附到所述模块(16)的表面(16I)。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述模块(16)限定面向所述空腔(20)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥利维尔·鲍斯凯特，吉恩弗朗西斯科·鲍斯切特，
申请(专利权)人：欧贝特科技公司，
类型：发明
国别省市：