【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路领域,具体涉及集成电路中输出驱动电路的静电放电(ESD)保护电路领域。
技术介绍
随着集成电路制造工艺的不断进步,多晶硅栅的长度越来越小,栅氧厚度越来越薄,结深越来越浅,由ESD所造成的栅氧击穿、PN结热击穿、互连线烧毁及潜在性损伤等问题越来越严重,ESD已经成为集成电路领域亟待解决的可靠性问题,因此ESD保护电路已经成为CMOS集成电路可靠性研究的热点和重点。为了确保CMOS集成电路的ESD保护能力,通常需要在输入电路、输出电路以及电源和地之间加入ESD保护电路。 一般情况下,输出端连接输出MOS管的漏极,如图I所示,而漏极一般和衬底或阱区形成反偏的PN结,通常情况下,输出MOS管的漏极和栅极具有交叠区,因此输出端ESD保护电路的主要任务是保证反偏的PN结不被热击穿和输出MOS管交叠的栅氧化层不介质击穿。在进行输出电路ESD保护设计时,通常需要满足以下要求(I)输出ESD保护电路的触发电压小于反偏PN结的热击穿电压和输出MOS管的漏栅交叠电容的击穿电压;(2)输出ESD保护电路的导通电阻要小于输出驱动管的导通电阻,以保证ESD电流通 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王忠芳,谢成明,岳红菊,卢红利,吴龙胜,刘佑宝,
申请(专利权)人:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所,
类型:发明
国别省市:
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