一种集成电路制造装备通用控制系统技术方案

本发明专利技术提出一种集成电路制造装备通用控制系统，包括：应用层装置，用于接收来自工厂主机的主机控制命令以及用户的配置信息；逻辑层装置，用于接收来自应用层装置的主机控制命令和配置信息，并根据配置信息和主机控制命令生成任务指令；通信层装置，用于接收来自逻辑层装置中硬件设备控制子系统的任务指令，并对该任务指令进行解析封装，并将封装后的任务指令发送给硬件设备以控制硬件设备执行对应的任务。本发明专利技术可以将集成电路制造装备控制系统模块化，降低控制系统各模块间的耦合性，提高代码的可阅读性、可维护性和可重用性，增强设备的可替换性，以降低集成电路制造装备控制系统的二次开发工作量、实施难度及维护成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机应用
和集成电路制造装备控制领域，特别涉及一种集成电路制造装备通用控制系统。
技术介绍
在高度自动化的集成电路制造装备控制领域中，软件集成存在的主要问题是在不同的装备供应商之间没有标准的工厂通讯协议和装备行为控制标准。装备供应商使用的工厂通信协议和装备行为控制方式与集成电路制造生产线各不相同，这使得集成电路制造商不得不设计自己的软件中间件来进行“连接”，导致了软件集成费用急剧增加的问题。SEMI (Semiconductor Equipment and Materials Institute,国际集成电路制造装备和材料协会)国际标准是实现集成电路制造装备通用控制系统的基础和规范。标准中制定 了集成电路制造装备工厂通讯标准接口 SECS (Semiconductor Equipment CommunicationStandard,半导体设备通讯标准)以及工厂对装备控制标准,使CIM (Computer IntegratedManufacturing,计算机集成制造)与装备有共同的通讯标准接口和装备行为定义标准,装备制造商只要提供符合标准规范的装备控制接口和工厂通信接口，便可快速地将装备集成到CM的管理系统中。在集成电路制造装备通用控制系统基础上进行二次开发的集成电路制造装备控制系统不仅降低了装备软件开发时间和难度，增加底层设备装机效率，还能快速集成到CM管理系统中，快速投入生产，进而提升集成电路的产能。无论是对于目前正在研发的集成电路制造装备还是即将研发的新集成电路制造装备而言，都迫切需要一个统一的控制系统平台和接口标准，以达到简化二次开发、便于装备集成、实现与生产线无缝连接的目的。研发出符合SEMI国际标准且通过二次开发适用于不同集成电路制造装备控制系统的集成电路制造装备通用控制系统是目前集成电路制造装备制造业对自动化控制系统的迫切要求。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种集成电路制造装备通用控制系统，将集成电路制造装备控制系统模块化，降低控制系统各模块间的耦合性，提高代码的可阅读性、可维护性和可重用性，增强设备的可替换性，以降低集成电路制造装备控制系统的二次开发工作量、实施难度及维护成本。为达到上述目的，本专利技术的实施例提出了一种集成电路制造装备通用控制系统，包括应用层装置，用于接收来自工厂主机的主机控制命令以及用户的配置信息；逻辑层装置，用于接收来自所述应用层装置的主机控制命令和所述配置信息，并根据所述配置信息和所述主机控制命令生成任务指令，通信层装置，用于接收来自所述硬件设备的控制子系统的所述任务指令，并对所述任务指令进行解析封装，以及将封装后的任务指令发送给所述硬件设备以控制所述硬件设备执行对应的任务。其中，所述应用层装置包括系统用户界面模块，用于接收用户录入的硬件设备的配置信息；工厂管理接口，用于与所述工厂主机进行通信，并接收来自所述工厂主机的所述主机控制命令，其中所述主机控制命令包括远程配方编辑指令和设备控制指令。所述逻辑层装置包括逻辑层管理模块，用于对所述配置参数和所述主机控制命令对应的任务进行管理；硬件设备的控制子系统，用于向所述硬件设备发送任务指令；设备控制模块，用于对所述硬件设备的控制子系统进行初始化，并根据所述硬件设备的任务向所述硬件设备的控制子系统发送对应的任务控制指令，所述硬件设备的控制子系统在接收到所述任务控制指令后生成对应的任务指令，其中，所述硬件设备的控制子系统包括传输控制子系统和工艺设备控制子系统。其中，所述逻辑层管理模块包括配方管理单元，用于根据所述远程编辑配方指令创建配方名称空间以及所述配方名称空间下的配方，以及对所述配方名称空间和所述配方进行管理；任务管理单元，用于调用所述配方管理单元中的所述配方，并根据所述设备控制指令以及所述配方创建对应的硬件设备的任务以及对所述硬件设备的任务进行管理。根据本专利技术实施例的集成电路制造装备通用控制系统，可以将集成电路制造装备控制系统模块化，降低控制系统各模块间的耦合性，提高代码的可阅读性、可维护性和可重用性，增强设备的可替换性，以降低集成电路制造装备控制系统的二次开发工作量、实施难度及维护成本。在本专利技术的一个实施例中，所述系统用户界面模块包括系统配置用户操作界面，用于向所述用户提供录入所述配置信息的界面；以及系统监控用户操作界面，用于向所述用户提供控制和管理所述配置信息的界面。在本专利技术的一个实施例中，所述系统用户界面模块还进一步包括权限验证模块，用于在所述用户录入所述配置信息之前，对所述用户的权限进行验证。在本专利技术的一个实施例中，所述工程管理接口还用于接收来自所述逻辑层管理模块的采集数据和执行状态信息，并将所述采集数据和执行状态信息反馈至所述工厂主机。 在本专利技术的一个实施例中，所述配方管理单元设置配方标识符，并将所述配方标识符与所述配方名称空间进行链接，并在链接成功后从所述配方名称空间下载所述配方，以及验证所述配方是否可用。在本专利技术的一个实施例中，所述硬件设备的任务包括工艺任务和控制任务，其中，所述工艺任务用于对物料执行工艺处理，所述控制任务用于控制一个或多个所述工艺任务的并行执行。在本专利技术的一个实施例中，所述逻辑层管理模块还进一步包括维护管理单元，用于对所述硬件设备进行设备维护、预防性维护以及更新所述硬件设备的状态；报警管理单元，用于配置报警信息，并在触发报警时生成对应的报警信息，将所述报警信息向所述用户显示，以及生成用于解除所述报警的异常动作的对应的报警恢复动作；日志管理单元，用于生成事件记录，并对所述事件记录进行扫描和追踪；变量管理单元，用于对所述应用层装置、所述逻辑层装置和所述通信层装置的交互过程中的变量进行管理；以及数据库管理单元，用于对所述应用层装置、所述逻辑层装置和所述通信层装置的交互过程中的数据进行存储。在本专利技术的一个实施例中，所述逻辑层装置还进一步包括仿真模块，用于动画模拟系统的运行状态并向所述用户呈现。、在本专利技术的一个实施例中，所述通信层装置包括通信接口，用于接收来自所述硬件设备的控制子系统的所述任务指令；设备驱动层模块，用于对所述任务指令的协议格式进行封装解析以生成适于所述硬件设备的协议格式的任务指令；硬件设备通信接口，用于将所述适于所述硬件设备的协议格式的任务指令发送给对应的硬件设备以控制所述硬件设备执行对应的任务。在本专利技术的一个实施例中，所述适于所述硬件设备的协议格式包括以太网协议格式、串口协议格式和扩展协议格式。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。 附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图I为根据本专利技术实施例的集成电路制造装备通用控制系统的示意图；图2为根据本专利技术另一个实施例的集成电路制造装备通用控制系统的示意图；图3为根据本专利技术实施例的工厂管理接口的系统结构示意图；图4为根据本专利技术实施例的配方管理单元功能结构的示意图；图5为根据本专利技术实施例的任务管理单元功能结构的示意图；图6为根据本专利技术实施例的ControlJob的执行流程图；图7为根据本专利技术实施例的设备状态更新查询的调用流程图；图8为根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华，高士云，邓俊辉，邹龙庆，徐敏浩，汤彩霞，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：