【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热导管,具体的涉及一种沟槽式热导管。
技术介绍
现有的电子产品散热器中使用的沟槽式热导管因其成本较低,越来越受到一些生产厂商的欢迎,而成为他们的主力产品。参见图3所示,为一种普通H型管材的局部剖面图,其槽体为一近似矩形的形状,其槽顶与槽底宽度相当,为保证一定粒径下的铜粉末填充后不至于落入槽底,该沟槽的宽度只能小于铜粉末的粒径,这样使得该型管材做出的成品热管作动液通道严重变小,大幅 降低热管的效能。参见图4所示,为V型铜管的局部剖面图,其槽体为一三角形态,槽底几为一尖状,即不存在槽底宽。同样如果槽顶的宽度大于铜粉末粒径时,所述铜粉末将也落入槽底,其形成的成品热管作动液通道也明显严重变小。而导致效能的衰减。因此,低成本同样也有其弊端,就是这些沟槽式热导管,因其结构和物理特性的局限性,无法达到烧结式热导管的效能。无法用于功率要求较高的产品或者是工作条件恶劣的环境。故而无法将其低成本优势拓展到更广的领域。
技术实现思路
为克服现有技术中的不足,本技术的目的在于提供一种能使得沟槽内作动液体含量提高,传热效率高的沟槽式热导管。为解决上述技术问题,实现上述技术目的,本技术通过以下技术方案实现一种沟槽式热导管,包括一管体,所述管体的内壁径向方向上开设有若干沟槽结构作为作动液回路,所述管体内填充铜粉末颗粒并予以烧结形成一铜粉层,所述的沟槽结构的截面为梯形结构,所述沟槽结构的槽口顶部的宽度小于槽口底部的宽度,并且所述槽口顶部的宽度小于所述铜粉末颗粒的平均粒径。优选的,从所述沟槽结构的槽口顶部至槽口底部的平均宽度尺寸 > 铜粉末颗粒的平均粒径。与现有技术相比,本技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.沟槽式热导管,包括一管体(30),所述管体(30)的内壁径向方向上开设有若干沟槽结构作为作动液回路(3011),所述管体(30)内填充铜粉末颗粒(3014)并予以烧结形成一铜粉层,其特征在于所述的沟槽结构的截面为梯形结构,所述沟槽结构的槽口顶部(3012)的宽度小...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱胜利,
申请(专利权)人:昆山德泰新材料科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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