一种用于发射层析的准直装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的目的是提供一种用于发射层析的准直装置。该装置中包括多孔板，有若干个通孔在多孔板上按矩阵排列，同一行或同一列上，每相邻的两个通孔的中心点之间的距离为t。所述通孔的中心点到孔壁的最大距离的两倍为Φ，其中：t>Φ>t/2。本实用新型专利技术的装置中包含的多孔板既能解决通孔周边实体部分的稳定性，又能解决多孔板开孔率的问题，保证了探测器灵敏度。将本实用新型专利技术应用于SPECT或PET中，不需要对原有矩阵进行改造，探测时，透光率更高，可以获得高质量的图像。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通过测量射线来进行图像重建的设备。特别是提供一种应用于医用成像设备中的准直装置。
技术介绍
现代医学成像技术，主要是通过探测器收集Y光子、X射线来重构所关注部位的图像。通常，探测器与被测物体间需要安装重金属制成的准直器，用来对来自于被测物体的光子进行准直。其中一种准直器是多孔板。通常，多孔板设计要尽量使被测物体通过各个开孔的投影分开，避免混叠。这种多孔板上的开孔数目较少，一般不超过10个，孔之间的间隙也很大，远远大于孔径。另一种多孔板，如编码板，它的开孔密度更大，其开孔是按照某种矩阵布置的。由于存在矩阵中的某个局部的周边元素均为开孔的情形。如果开孔的孔径与孔间距一样，则这样的多孔板是无法“自我支撑”的。为了实现“自我支撑”，避免加工时开 孔围绕的局部部分脱落，孔径需要小于相邻孔的最小中心距。由于对采集的图像需要进行数字化处理，对多孔板也需要进行抽样而后数字化。目前常规的处理和抽样方法要求孔径是中心距的1/n，其中n是大于I的整数。这一方面是为了实现对板面的准确抽样，另一方面是保持开孔模式的数字频谱特征，如相关特性等。在这种设计方法下，孔径的最大值就是中心距的1/2，或者说中心距是孔径的2倍以上。这种方案在文献中也被称为“无孔接触”，即NTHT。但是，采用上述技术方案，多孔板的开孔比例小。既使在n=2的最佳情况下，开孔比例也只有原开孔矩阵的1/4。当其应用于单光子发射层析，即SPECT或正电子发射层析，即PET中时，透光率低，影响系统的探测灵敏度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于发射层析的准直装置，该装置中包含的多孔板既能解决通孔周边实体部分的稳定性，又能解决多孔板开孔率的问题，保证了探测器灵敏度。为实现本技术目的而采用的技术方案是这样的，一种用于发射层析的准直装置，其特征在于包括位于探测器与被测物体之间的、开有若干通孔的多孔板；每相邻的两个通孔的中心点之间的最小距离为t ;所述通孔的中心点到孔壁的距离的两倍为O，其中t > O > t/2。当所述通孔为方孔时，O是中心点到孔壁的垂直距离的两倍。这样相邻的两个开孔不会接触，留出足够的孔间距以保证自我支撑性。当所述通孔为规则的圆孔时，所述中心点就是通孔的圆心，所述O为通孔的直径。如果孔的截面不是圆形但是某种凸的形状，即边沿上任意两点的连线都在形状内部的形状，则孔径指的是截面的最大内接圆的直径。进一步地，所述O为通孔的中心点到孔壁的最大距离或最小距离的两倍。所述通孔是圆孔，其中，所述中心点即为圆心、所述①为直径，t > O > t/1.95。为了获得更好的探测效果，每一个通孔的O值是相等的。但是，为了适应不同的环境，各个通孔的O值可以不等，此时，所述O取所有通孔的最大O值。当通孔为圆孔时，O值是直径最大的通孔的直径。还可以是，所述通孔在多孔板上按矩阵排列；同一行或同一列上，每相邻的两个通孔的中心点之间的最小距离为t;所述Φ为通孔的中心点到孔壁的最大距离或最小距离的两倍。进一步地，所述通孔是变径孔，其中，所述Φ为平均直径，t > Φ > t/1.95。Φ3为最小直径，还可以是t > Φ3，且Φ> t/1.95。所述最小直径Φ3即是通孔最狭窄处的直径。所述多孔板与探测器之间具有屏蔽装置I，所述多孔板与被测物体之间具有能够调节位置的屏蔽装置II。通过调节所述多孔板和/或探测器，以改变多孔板与探测器之间的垂直距离和/或相对水平位置。所述屏蔽装置II通过缩放调节开放空间，且与多孔板之间的垂直距离和/或相对水平位置可调。所述探测器与多孔板及屏蔽装置I可以联动，通过转动或布置在不同角度，以探测多个角度的投影。上述调节方式多种多样，可以是，屏蔽装置II通过缩放调节开放空间，且与多孔板之间的垂直距离和/或相对水平位置可调。所述多孔板是按矩阵函数h(x，y)等距离分布并开孔的平面编码板，其中，(X，y)表示所述编码板的坐标。所述矩阵函数h(x，y)可以是改型均匀冗余阵列、均匀冗余阵列、随机阵列或伪随机阵列。所述矩阵函数h(x，y)=l时开孔，h(x，y)=l处的坐标是所述通孔的中心点的坐标。附图说明本技术的装置可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。图I为本技术的结构图；图2为本技术的多孔板图；图3为本技术的变径通孔结构图；图4为本技术的成像范围图。图中1 —多孔板,2 —探测器,3 —屏蔽装置II ,4 —屏蔽装置1,5 —通孔,6-相邻孔区域，Φ —通孔直径，t 一通孔中心距，Φ I —变径通孔最小直径，Φ2—变径通孔最大直径。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明，但不应该理解为本技术上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本技术上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，作出各种替换和变更，均应包括在本技术范围内。参见附图图中一种用于发射层析的准直装置，包括多孔板I和探测器2，其特征在于所述多孔板I位于所述探测器2与被测物体之间，且开有若干通孔5。实施例I :准直装置上的若干个所述通孔5在多孔板I上按矩阵排列；同一行或同一列上，每相邻的两个通孔5的中心点之间的距离为t ;所述通孔5的中心点到孔壁的最大距离的两倍为Φ，其中t > Φ > t/2。进一步地，为了获得更高的开孔比例，所述通孔5是圆孔，其中，O为直径，t > O> t/1.95。考虑到t接近于O时，相邻的通孔间可能没有实体的孔壁部分，即所述相邻的通孔连通。如图2所示区域6中的9个相邻通孔，其各个通孔之间的间隙在加工时可以去掉，形成一个大的通孔。此时，该通孔应当视作相邻的几个单元通孔的合成孔，而所确定的O值是各个单元孔的孔径，t值则是单元孔中心之间的距离。在本技术的实 施例中，通孔5可以为异形孔。特别地，如图3所示，所述通孔5是变径孔，其中，Ol为最小处直径，02为最大处直径。通孔的中心距与通孔最小直径的关系是t > O I ，与平均孔径的关系是(①I+。2)/2〉t/1.95。为了提高信噪比，所述多孔板与探测器之间具有屏蔽装置I，所述多孔板与被测物体之间具有能够根据被测物体大小调节的屏蔽装置II。屏蔽装置I覆盖多孔板的外沿和探测器阵列的外沿之间的空间，其用途是阻挡不经过多孔板的入射光子到达探测器。屏蔽装置II的用途是限定装置的成像空间范围。如果没有屏蔽装置II，系统的成像范围如图4所示。图中，标示为“一区”的部分为完全成像区，即从此区域内发射的光子通过多孔板后的直线投射点全部位于探测器的范围内；标示为“二区”的部分为部分成像区，即从此区域内发射的光子通过多孔板后的直线投射点有一部分位于探测器的范围内，但也有一部分从此区域内发射的光子通过多孔板后的直线投射点位于探测器的范围外；标示为“三区”的部分为无法成像区，即从此区域内发射的光子通过多孔板后的直线投射点全部位于探测器的范围外。屏蔽装置II的用途是阻挡“二区”发射的光子到达多孔板，从而限定装置的成像空间范围。由于完全成像区，即“一区”，全部位于点划线以上，因此屏蔽装置II的开口通常也应放置在点划线以上的位置。从图4可以看出，成像范围随多孔板和探测器的相对位置而变化，因此可以通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于发射层析的准直装置，其特征在于包括位于探测器(2)与被测物体之间的、开有若干通孔(5)的多孔板(I);每相邻的两个通孔(5)的中心点之间的最小距离为t ；所述通孔(5)的中心点到孔壁的距离的两倍为Φ，其中t > Φ> t/2。2.根据权利要求I所述的一种用于发射层析的准直装置，其特征在于所述通孔(5)是圆孔，其中，所述中心点即为圆心、所述Φ为直径，t > Φ > t/1.95。3.根据权利要求I所述的一种用于发射层析的准直装置，其特征在于所述通孔(5)在多孔板(I)上按矩阵排列；同一行或同一列上，每相邻的两个通孔(5)的中心点之间的最小距离为t ;所述Φ为通孔(5)的中心点到孔壁的最大距离或最小距离的两倍。4.根据权利要求2所述的一种用于发射层析的准直装置，其特征在于所述通孔(5)是变径孔，其中，所述Φ为平均直径，t > Φ > t/1.95。5.根据I 4中任一权利要求所述的一种用于发射层析的准直装置，其特征在于所述多孔板(I)与探测器(2)之间具...

【专利技术属性】
技术研发人员：母治平，
申请(专利权)人：母治平，
类型：实用新型
国别省市：