【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板
，涉及ー种厚金与沉金结合的电池保护线路板。
技术介绍
现有电镀普通金电池保护线路板金手指的厚度约为0. 02UM,而电池保护板的金手指区域是手机电池与手机、充电器的直接接触点，所以会经常摩擦，普通的镀金在与其它金属直接摩擦后金层会脱落，且不能过盐雾及硝酸实验。随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，普通的镀金在与其它金属直接摩擦后金层会脱落，且不能过盐雾及硝酸实验。电池保护板的其它焊盘由于电镀了普通金，因而容易被氧化，因而现有的电镀普通金电池保护线路板无法满足エ艺的要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种厚金与沉金结合的电池保护线路板，该厚金与沉金结合的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。技术的技术解决方案如下一种厚金与沉金结合的电池保护线路板，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上依次设置沉镍层和沉金层；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。厚金为线路板
的常用术语。有益效果本实用厚金与沉金结合的电池保护线路板，由于采用厚金与沉金结合方式，因而这样处理后的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。附图说明图I是本技术的厚金与沉金结合的电池保护线路板的焊接面示意图；图2为需要焊接的焊盘区域的剖面结构示意图；图3为本技术的厚金与沉金结合的电池保护线路板的金手指外露面示意图。图4为金手指及测试焊盘区域的剖面结构...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王萱，杨开军，常奇源，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。