用于点胶作业的治具制造技术

一种用于点胶作业的治具，可贴抵一基板顶面，该治具包含有：一位于该治具底部的环状凹槽；多数位于该治具顶部且连通该环状凹槽的穿孔；其中，进行点胶作业时，该治具底部贴抵该基板顶面，胶料可经由该些穿孔进入且填满该环状凹槽，进而达到于该基板顶面形成环状点胶的目的。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与半导体封装有关，特别是有关于一种用于点胶作业的治具。
技术介绍
半导体封装结构具有多种形式，其中有一种需要以盖体做为封装构 件，用以保护位于基板顶面的电子组件，此类封装结构的封装步骤如下a) 先利用一液态胶材涂布于一已完成上片以及打线作业的基板顶面而 完成点胶作业；b) 再将一盖体覆设而盖合于该基板顶面，该盖体经由该液态胶材固设 于该基板，以达成封装的目的。公知以模版印刷(stencil printing)方式进行点胶作业者，是先将一具有 多数穿孔的板体贴抵于一基板，再将一胶料填满该些穿孔；最后，移除该 板体，该胶料将对应原先该些穿孔所在位置而于该基板顶面形成多数接着 区，以达到点胶的目的。然而，此种方式只适用于点状或条状的点胶作业 而有适用场合的限制；换言之，此种方式并不适用于需要环状点胶的场合， 具有使用上的限制条件。为解决上述问题而达到环状点胶的目的，点胶作业则必须改以针筒式 点胶(syringedispense)进行；但是，以针筒式点胶是沿一点胶路径逐一滴涂 于一基板顶面，以达到环状点胶的效果；其相较于前述以模版印刷方式进 行点胶作业者费时，具有点胶速度慢的缺点。综上所陈，公知点胶作业具有上述的缺失而有待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于点胶作业的治具，其适用于以模版印刷(stencil printing)的方式进行点胶作业，具有缩短点胶作业时间的特色。为实现上述目的，本技术提供的用于点胶作业的治具，可贴抵一基板顶面，该治具包含有一位于该治具底部的环状凹槽；以及多数位于该治具顶部且连通该环状凹槽的穿孔；其中，进行点胶作业 时，该治具底部贴抵该基板顶面，胶料可经由该些穿孔进入且填满该环状 凹槽，进而达到于该基板顶面形成环状点胶的目的。所述的用于点胶作业的治具，其中该环状凹槽沿垂直方向由上往下逐 渐扩张。所述的用于点胶作业的治具，其中该环状凹槽于该治具底面呈矩形。 所述的用于点胶作业的治具，其中各该穿孔沿垂直方向延伸。 本技术的效果是，其适用于模版印刷(stencil printing)的方式进行 点胶作业而能够达到快速地于基板顶面形成环状点胶的目的；其相较于公 知以针筒式点胶(syringe dispense),具有縮短点胶作业时间的特色。附图说明图1为本技术一较佳实施例的顶侧视图。 图2为本技术一较佳实施例的底侧视图。图3为本技术一较佳实施例的治具的局部剖视图，主要揭示环状 凹槽以及穿孔的结构。图4为图1沿4-4方向的剖视图，主要揭示环状凹槽以及穿孔的结构。 图5为图1沿5-5方向的剖视图，主要揭示环状凹槽以及穿孔的结构。 图6为本技术一较佳实施例的加工示意图，主要揭示治具贴抵基板的情形。图7为本技术一较佳实施例的实施态样。附图中主要组件符号说明基板(l)胶料(2)基板(3)治具(IO)环状凹槽(12)穿孔(14) 框架(20)具体实施方式本技术所提供的用于点胶作业的治具，可贴抵一基板顶面，该治具包含有 一位于该治具底部的环状凹槽；多数位于该治具顶部且连通该 环状凹槽的穿孔；其中，进行点胶作业时，该治具底部贴抵该基板顶面， 胶料可经由该些穿孔进入且填满该环状凹槽，进而达到于该基板顶面形成 环状点胶的目的。为了详细说明本技术的结构、特征及功效所在，举以下较佳实施 例并配合附图说明如后。请参阅图1至图5，本技术一较佳实施例所提供用于点胶作业的 治具(IO)，其可贴抵于一基板(l)顶面，该治具(10)包含有 一位于该治具(IO) 底部且沿垂直方向由上往下逐渐扩张的环状凹槽(12)，该环状凹槽(12)于该 治具(10)底面呈矩形；四位于该治具(10)顶部且连通该环状凹槽(12)的穿孔 (14)，各该穿孔(14)沿垂直方向延伸。再请参阅图6，经由上述结构，当进行点胶作业时，该治具(10)底部 贴抵该基板(l)顶面， 一胶料(2)可经由该治具(10)顶部的穿孔(14)进入该环状凹槽(12)，该胶料(2)会汇流集合于该环状凹槽(12)而接触该基板(1)顶面。 当该胶料(2)填满该环状凹槽(12)，即可移除该治具(10);其中，由于该环 状凹槽(12)是由上往下逐渐扩张，能够使该胶料(2)轻易地与该治具(10)分 离而确实地黏附于该基板(l)顶面，以达到于该基板(l)顶面形成环状点胶的 目的。请参阅图7，对于需要一次形成多数环状点胶效果的点胶作业时，使 用者可通过经由一金属框架(20)将复数个该治具(10)固定，该些治具(10)沿 该框架(20)延伸方向呈矩阵式排列；由此，当进行点胶作业时，该胶料(2) 可同时对一基板(3)的多个部位同时进行点胶，即可达到于该基板(3)顶面一 次形成多数环状点胶效果的目的。由此，本技术所提供用于点胶作业的治具通过上述结构，其适用 于以模版印刷的方式进行点胶作业而能够达到快速地于该基板顶面形成 环状点胶的目的；其相较于公知技术，具有縮短点胶作业时间的特色。本技术于前述实施例中所描述的构成组件，仅为举例说明，并非 用来限制本技术的范围，其它等效组件的替代或变化，亦应为本实用 新型的申请的权利要求范围所涵盖。权利要求1、一种用于点胶作业的治具，可贴抵一基板顶面，其特征在于，该治具包含有一位于该治具底部的环状凹槽；以及多数位于该治具顶部且连通该环状凹槽的穿孔；其中，进行点胶作业时，该治具底部贴抵该基板顶面，胶料经由该些穿孔进入且填满该环状凹槽，于该基板顶面形成环状点胶。2、 依据权利要求1所述的用于点胶作业的治具，其特征在于，其中 该环状凹槽沿垂直方向由上往下逐渐扩张。3、 依据权利要求l所述的用于点胶作业的治具，其特征在于，其中 该环状凹槽于该治具底面呈矩形。4、 依据权利要求l所述的用于点胶作业的治具，其特征在于，其中 各该穿孔沿垂直方向延伸。专利摘要一种用于点胶作业的治具，可贴抵一基板顶面，该治具包含有一位于该治具底部的环状凹槽；多数位于该治具顶部且连通该环状凹槽的穿孔；其中，进行点胶作业时，该治具底部贴抵该基板顶面，胶料可经由该些穿孔进入且填满该环状凹槽，进而达到于该基板顶面形成环状点胶的目的。文档编号B05C13/02GK201161234SQ200820001218公开日2008年12月10日 申请日期2008年1月11日 优先权日2008年1月11日专利技术者杨信道 申请人:菱生精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于点胶作业的治具，可贴抵一基板顶面，其特征在于，该治具包含有：　一位于该治具底部的环状凹槽；以及　　多数位于该治具顶部且连通该环状凹槽的穿孔；其中，进行点胶作业时，该治具底部贴抵该基板顶面，胶料经由该些穿孔进入且填满该环状凹槽，于该 基板顶面形成环状点胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨信道，
申请(专利权)人：菱生精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]