照明设备包括底座单元；以及发光单元。所述发光单元包括：基底、发光装置、以及反射层。所述基底围绕第一轴设置，所述第一轴沿从所述底座单元朝向所述发光单元的方向。所述基底包括具有从上向下开口的管状配置的部分。所述管状部分包括围绕所述第一轴与多个反射侧表面交替布置的多个光发射侧表面。所述发光装置设置在所述多个光发射侧表面中的每一个上。所述反射层设置在所述多个反射侧表面中的每一个上。所述反射层配置为反射从所述发光装置发射的光的至少部分。
【技术实现步骤摘要】
于此描述的实施例总体涉及照明设备。
技术介绍
使用诸如发光二极管(LED)等的半导体发光装置的照明设备引起了注意。因为从半导体发光装置辐射的光具有高的以直线传播的趋势，所以使用半导体发光装置的照明设备的光分布角窄。具有宽的光分布角的实用的照明设备是期望的。
技术实现思路
本专利技术的一方面的优点是提供具有宽光分布角的照明设备。根据ー个实施例，照明设备包括底座单元以及发光单元。所述发光単元包括基底、发光装置、以及反射层。所述基底围绕第一轴设置，所述第一轴沿从所述底座单元朝向所述发光単元的方向。所述基底包括具有从上向下开ロ的管状配置的部分。所述管状部分包括围绕所述第一轴与多个反射侧表面交替布置的多个光发射侧表面。所述发光装置设置在所述多个光发射侧表面中的每ー个上。所述反射层设置在所述多个反射侧表面中的每ー个上。所述反射层配置为反射从所述发光装置发射的光的至少部分。根据以上配置，能够提供具有宽光分布角的照明设备。附图说明图IA和图IB是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图；图2A和图2B是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图；图3A和3B是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图；图4A和4B是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性横截面视图；图5是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性平面视图；图6A至6C是示例根据实施例的照明设备的操作的示意性视图；图7A至7C是示例第一參考范例的照明设备的配置的示意性视图；图8A和8B是示例第二參考范例的照明设备的配置的示意性视图；图9A至9C是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图；图IOA至IOD是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图；以及图IlA和图IlB是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图。具体实施方式现在将參照附图描述实施例。附图是示意性的或概念上的，并且部分的厚度和宽度之间的关系、部分间的尺寸比例等不必与其真实值相同。此外，甚至对于相同的部分，也可以在附图中不同地示例大小和比例。附图中，相同參考数字分别表示相同或类似的部分。实施例图IA和图IB是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图。 图IA是透视图；且图IB是平面视图。如图IA中示例的，根据实施例的照明设备110包括底座(base)单元20和发光单元10E。发光单元IOE设置在底座单元20上。图IB中省略了底座单元20。将从底座单兀20朝向发光单兀IOE的方向视为Z轴方向。将垂直于Z轴的ー个轴视为X轴。将垂直于Z轴和X轴的轴视为Y轴。例如，将垂直于Z轴并且沿Z轴观看时通过外接发光单元IOE的圆的中心的轴视为中心轴ZO。如图IA和IB中示例的，发光单元IOE包括基底10、发光装置11a、以及反射层12a。基底10包括具有管状配置的部分。管状部分围绕沿Z轴方向的ー个轴(第一轴)设置。第一轴是例如中心轴Z0。管状部分从上方向下开ロ。换句话说，基底10的上部的直径(X-Y平面中的宽度)小于基底10的下部的直径(X-Y平面中的宽度)。管状部分包括多个光发射侧表面11和多个反射侧表面12。多个光发射侧表面11和多个反射侧表面12围绕第一轴(例如中心轴Z0)交替布置。多个光发射侧表面11中的每ー个基本是例如平面。多个反射侧包面12中的每ー个基本是例如平面。发光装置Ila设置在多个发光侧表面11中的姆一个上。如以下描述的，一个或多个发光装置Ila设置在ー个光发射侧表面11上。反射层12a设置在多个反射侧表面12中的每ー个上。反射层12a反射至少部分从发光装置Ila发射的光。因为管状部分从上向下开ロ，所以多个光发射侧表面11中的每ー个相对于中心轴ZO傾斜。还有，多个反射侧表面12中的每ー个相对于中心轴ZO傾斜。图2A和图2B是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图。图2A是侧视图；图2B是沿图IA和图2A的线A1-A2的横截面视图。如图2A中示例的，作为光发射侧表面11的延伸部分的向上延伸的平面与中心轴ZO在例如交点Pl处相交。光发射侧表面11和中心轴ZO之间的角度视为倾斜角α。倾斜角α例如不小于10度并且不大于40度。在此范例中，倾斜角α为11. 3度。基底10可以包括例如柔性基底。多个光发射侧表面11和多个反射侧表面12安置于柔性基底中。其上设置发光装置Ila的侧表面是光发射侧表面11。其上主要设置反射层12a的侧表面是反射侧表面12。柔性基底在光发射侧表面11和反射侧表面12之间的边界处弯曲。由此，形成了基底10的管状部分。换句话说，如图2B中示例的，围绕中心轴ZO设置基底10的管状部分(多个光发射侧表面11和多个反射侧表面12).发光装置Ila可以包括例如半导体发光装置。具体地，发光装置Ila包括LED。例如，发光装置I Ia包括LED芯片。还有，可以使用包括多个LED芯片的LED封装(包括LED丰旲块等)。反射层12a包括例如白树脂层。反射层12a包括例如树脂和散布于树脂中的微细颗粒(例如，对可见光具有散射性质的颗粒)。例如，多个微细颗粒散布于树脂中。树脂包括例如硅树脂。微细颗粒包括例如选自以下材料构成的组中的至少之ー氧化铝、氧化钛、钛酸钙、硫化锌、钛酸钡、钛酸钙、以及硫酸钡。图3A和图3B是示例根据实施例的照明设备的配置的示意性视图。图3A是示例根据实施例的照明设备的总体配置的范例的侧视图。图3B是示例根据实施例的照明设备的部分的部件的配置的侧视图。 如图3A中示例的，照明设备110还可以包括主体30、底帽(base cap) 50、以及外壳60。底座单元20布置于主体30上。例如，配置为驱动发光装置Ila的电源单元(未示例)包含于主体30的内部。底帽50安装至主体30的下部。为供应至发光单元IOE的电流的起源的电流经由底帽50供应至照明设备110。底帽50还用于将照明设备110固定至其它器具。外壳60示例如球体。外壳60覆盖发光单元IOE的上部和侧部。换句话说，外壳60覆盖发光单元IOE的除连接至底座单元20的部分以外的部分。底座单元20通过底座单元固定构件28固定至例如主体30。底座单元固定构件28包括例如螺钉等。图IA和图IB省略了底座单元固定构件28。发光单元IOE安装在例如设置在底座单元20上的支架(pedestal) 25上。图IA和IB省略了支架25。图3B示例支架25的配置。如图3B中示例的，支架25的上部的宽度小于下部的宽度。支架25的侧表面设计为接触基底10的背侧表面。基底10的背侧表面是与光发射侧表面11相対的表面和与反射侧表面12相对的侧表面。在例如基底10和支架25之间设置具有高热传导率的粘性片。由此，基底10和支架25彼此热耦合。在此范例中，基底10通过例如诸如螺钉等的固定构件固定至支架25。例如，基底固定単元27 (例如螺钉孔等)设置在支架25的下部中；并且基底10通过图2A中示例的基底固定构件26 (例如螺钉等)固定至支架25。图IA和图IB省略了基底固定构件26。例如，在基底10上的发光装置Ila处生成的热经由支架25散掉。支架25包括例如尽速。支架25包括例如铝。由此，能够改善散热。虽然在这些附图中示例的照明设备110中存在四个光发射侧表面11和四个反射侧表面12，但是光发射侧表面11的数量和反射侧表面12的数量是任意的。在此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.02.28 JP 042630/20111.ー种照明设备，包括 底座单元；以及 设置在所述底座単元上的发光单元， 所述发光单元包括 基底，围绕第一轴设置，所述第一轴沿从所述底座单元朝向所述发光単元的方向，所述基底包括具有从上向下开ロ的管状配置的部分，所述管状部分包括围绕所述第一轴与多个反射侧表面交替布置的多个光发射侧表面； 发光装置，设置在所述多个光发射侧表面中的每ー个上；以及 反射层，设置在所述多个反射侧表面中的每ー个上，所述反射层配置为反射从所述发光装置发射的光的至少部分。2.根据权利要求I所述的设备，其中 所述多个光发射侧表面中的ー个具有光发射侧表面上端宽度和光发射侧表面下端宽度，所述光发射侧表面上端宽度为所述多个光发射侧表面中的所述ー个的上端的宽度，所述光发射侧表面下端宽度为所述多个光发射侧表面中的所述ー个的下端的宽度，所述光发射侧表面上端宽度和所述光发射侧表面下端宽度为沿垂直于所述第一轴的方向的光发射侧表面宽度； 所述多个反射侧表面中的ー个具有反射侧表面上端宽度和反射侧表面下端宽度，所述反射侧表面上端宽度为所述多个反射侧表面中的所述ー个的上端的宽度，所述反射侧表面下端宽度为所述多个反射侧表面中的所述ー个的下端的宽度，所述反射侧表面上端宽度和所述反射侧表面下端宽度为沿垂直于所述第一轴的方向的反射侧表面宽度；以及 所述光发射侧表面上端宽度与所述光发射侧表面下端宽度的比大于所述反射侧表面上端宽度与所述反射侧表面下端宽度的比。3.根据权利要求I所述的设备，其中，所述多个反射侧表面中的每ー个是三角形。4.根据权利要求I所述的设备，其中，所述多个发射侧表面中的每ー个为矩形。5.根据权利要求I所述的设备，其中，所述反射层具有从所述反射侧表面延伸到所述光发射侧表面的外边缘部分的至少部分上的部分。6.根据权利要求I所述的设备，其中，所述反射层包括硅树脂和散布于所述硅树脂中的微细颗粒。7.根据权利要求I所述的设备，其中，所述发光装置多重设置在所述多个光发射侧表面中的每ー个中，第一组多重发光...
【专利技术属性】
技术研发人员：小松出，铃木大悟，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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