【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种OFN的治具设计，更具体的涉及ー种点胶治具。
技术介绍
关于OFN的产品在进行贴芯片时，点胶后直接贴上芯片的工程，在现有的技术中，没有考虑点胶的角度、量，导致产品会发生点胶错位，胶印到引脚点上，在进行引线连接吋，发生引线打到胶上去，引发不良问题的发生，降低产品可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种点胶治具，主要起到防止OFN产品在生产过程中点胶位置偏移，降低不良问题的发生，提高产品可靠性。本技术的目的通过以下技术方案来实现一种点胶治具，应用于OFN产品对引线框架进行点胶，包括ー框架基板，该框架基板上设置有若干多行多列排列的管芯焊盘，该点胶治具，包括ー个托盘，其特征在干，该托盘具有容置所述管芯焊盘的收容穴。所述收容穴均以多行多列方式匀排列在所述托盘上。每相邻收容穴的尺寸相等。收容穴由带有ー个凸出部的第一部件和具有对称结构的第二部件组成，所述第二部件也具有至少ニ个凸出部。本技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在本技术的OFN的治具改变了现有OFN产品在点胶过程由于错位引发的问题，采用OFN点胶治具与产品相结合，使点胶角度、位...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种点胶治具，应用于OFN产品对引线框架进行点胶，包括ー框架基板，该框架基板上设置有若干多行多列排列的管芯焊盘，该点胶治具，包括ー个托盘，其特征在干，该托盘具有容置所述管芯焊盘的收容穴。2.如权利要求I所述的ー种点胶治具，其特征在于，所述收容穴均以多...
【专利技术属性】
技术研发人员：金铉东，张克芹，
申请(专利权)人：正文电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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