兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置及安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置和安装方法,包括：一散热底座；一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，其上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔形状与射频功率放大器的封装外形结构匹配，沿该中孔的围边布有一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘；一U形固定座，包括一中部的U形座体，U形座体的上两侧带有端耳，该U形座体的内凹槽为功率放大器提供固定位，两侧的端耳带有固定孔；通过螺丝或螺栓实现U形固定座、PCB板与散热底座三者的连接；利用该安装装置可以提供低成本的功率放大器的安装方法，而且能确保功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信设备领域，更具体的说，涉及一种通信设备射频功率放大器安装装置及利用其实现安装的方法。
技术介绍
射频功率放大器是各种无线发射机的重要组成部分，在发射系统中，射频功率放大器输出功率的可以大至数百瓦。所以，射频功率放大器的接地阻抗和散热效果决定了整个放大器工作的可靠性和成本，而其安装及固定方法就极其关键。射频功率放大器选用专用的功率放大模块，接地效果和散热性能都有保障，但成本较高，而且每一种专用功率放大器模块都需要特定的安装结构来配合，给设备的整体结构设计带来较大限制。使用成本较低的通用射频放大管来设计高可靠性放大器，有重要的应用价值。通常现成的功放模块都是功放厂商设计并制造的，是直接把射频功率放大器焊接在一块散热基片上，散热基片与功放内部地连接。在安装时，散热铜片与PCB板的接地铜箔直接接触，有较低的接地阻抗，散热铜片与散热底座之间加导热的软衬垫以提高功放的散热性能。这种方式为功放模块专用，器件采购成本较高，结构设计受到功放模块形状限制，不灵活。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置，利用其固定安放射频功率放大器，不仅可以提供低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦天德，孙红业，
申请(专利权)人：北京市万格数码通讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：