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本发明一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置和安装方法,包括：一散热底座；一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，其上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔形状与射频功率放大器的封装外形结构匹配，沿该中孔的围边布有一对输入、输出管脚焊...
该专利属于北京市万格数码通讯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京市万格数码通讯科技有限公司授权不得商用。

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