本发明专利技术涉及一种发光二极管的固晶方法。本发明专利技术的一种提高发光二极管显色指数的固晶方法，包括以下步骤：步骤A：对待进行固晶的支架烘烤除湿；步骤B：将除湿后的支架放进固晶机，进行第一波段蓝光芯片的固晶，具体是：首先使用固晶机在待固第一波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，然后在点好固晶胶的位置放上第一波段蓝光芯片，然后将固好第一波段蓝光芯片的产品进行短烤，使其初步固化；步骤C：将步骤B经过短烤初步固化的产品放入固晶机，进行第二波段蓝光芯片的固晶；步骤D：将步骤C经过长烤完全固化的产品放入焊线机，用金属线将上述步骤中进行固晶的每颗蓝光芯片与支架上的下层电路电性连接。本发明专利技术应用于发光二极管的固晶。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管的固晶方法，尤其涉及。
技术介绍
发光二极管(LED)封装之主要目的是为了确保LED芯片和支架上的下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护LED芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封装方法、材料和运用机台时，须考虑到LED磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。如今白光LED已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。行业中最成熟的一种白光封装方式是利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前传统白光大功率产品是采用单一波段蓝光晶片激发黄色荧光粉，其缺点是显色性较差；为提高显色性，通常在黄色荧光粉中添加红色荧光粉增加光谱中红色成分，其缺点是由于红色荧光粉的转换效率低，致使整体白光发光效率降低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供，提闻显色指数和发光效率。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是，包括以下步骤 步骤A.对待进行固晶的支架烘烤除湿； 步骤B.将除湿后的支架放进固晶机，进行第一波段蓝光芯片的固晶，具体是首先使用固晶机在待固第一波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，然后在点好固晶胶的位置放上第一波段蓝光芯片，然后将固好第一波段蓝光芯片的产品进行短烤，使其初步固化；所述第一波段蓝光芯片是由I颗或多颗同一波段的蓝光芯片组成； 步骤C.将步骤B经过短烤初步固化的产品放入固晶机，进行第二波段蓝光芯片的固晶，具体是首先使用固晶机在待固第二波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，然后在点好固晶胶的位置放上第二波段蓝光芯片，然后将固好第二波段蓝光芯片的产品进行长烤，使其完全固化；所述第二波段蓝光芯片是由I颗或多颗同一波段的蓝光芯片组成； 步骤D.将步骤C经过长烤完全固化的产品放入焊线机，用金属线将上述步骤中进行固晶的每颗蓝光芯片与支架上的下层电路电性连接。进一步的，所述待固晶的蓝光芯片具有N个波段，其中N>2，所述步骤C将步骤B经过短烤初步固化的产品放入固晶机，进行第二波段蓝光芯片至第N波段蓝光芯片的固晶，具体是如下步骤 步骤Cl :首先使用固晶机在待固第二波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，然后在点好固晶胶的位置放上第二波段蓝光芯片，然后将固好第二波段蓝光芯片的产品进行短烤，使其初步固化； 步骤C2 :重复步骤Cl直至完成第N-I波段蓝光芯片的固晶； 步骤C3 :进行第N波段蓝光芯片的固晶使用固晶机在待固第N波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，然后在点好固晶胶的位置放上第N波段蓝光芯片，然后将固好第N波段蓝光芯片的产品进行长烤，使其完全固化。进一步的，所述组成待固晶的N个波段的蓝光芯片的多颗蓝光芯片的尺寸是适宜灯杯的尺寸，其中N>2。 同样的，所述组成第一波段蓝光芯片和第二波段蓝光芯片的多颗蓝光芯片的尺寸是适宜灯杯的尺寸。进一步的，使用固晶机点上一定量的固晶胶，其中的一定量指的是放上蓝光芯片后，该固晶胶覆盖芯片高度的三分之一位置处。进一步的，步骤A中烘烤除湿是在烘烤温度为120摄氏度的温度下，烘烤两个小时。进一步的，步骤B和步骤C中的固晶胶是硅胶或银胶或环氧树脂。进一步的，上述步骤中的短烤具体是指在烘烤温度为150摄氏度的温度下烘烤30分钟；其烘烤可以使用烤箱进行烘烤，也可以在其他温度能达到的环境下烘烤。进一步的，上述步骤中的长烤具体是指在烘烤温度为150摄氏度的温度下烘烤3小时；其烘烤可以使用烤箱进行烘烤，也可以在其他温度能达到的环境下烘烤。由于不同波段的蓝光芯片具有不同的波长,不同波长的蓝光芯片激发同一款突光粉，荧光粉的发射波长也不同。同一波段指的是以2. 5nm为一段。本专利技术在多晶产品中固上至少两个波段的蓝光芯片，这样荧光粉受激发后会有多个发射波长，这在一定程度上补充了光谱中缺失的部分，从而提高显色指数和发光效率，并且回避了为提高显指而牺牲发光效率的问题，很好的解决了
技术介绍
中提到的问题。另外，上述被激发的荧光粉既可以是单一颜色的荧光粉，也可以是多种颜色的荧光粉的混合。具体实施例方式现结合具体实施方式对本专利技术进一步说明。，包括以下步骤 步骤A.对待进行固晶的支架烘烤除湿；烘烤除湿是在烘烤温度为120摄氏度的温度下，烘烤两个小时； 步骤B.将除湿后的支架放进固晶机，进行第一波段蓝光芯片的固晶，具体是首先使用固晶机在待固第一波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，所述固晶胶是硅胶或银胶或环氧树脂；然后在点好固晶胶的位置放上第一波段蓝光芯片，然后将固好第一波段蓝光芯片的产品进行短烤，使其初步固化；所述第一波段蓝光芯片是由I颗或多颗同一波段的蓝光芯片组成； 步骤C.将步骤B经过短烤初步固化的产品放入固晶机，进行第二波段蓝光芯片的固晶，具体是首先使用固晶机在待固第二波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，所述固晶胶是硅胶或银胶或环氧树脂；然后在点好固晶胶的位置放上第二波段蓝光芯片，然后将固好第二波段蓝光芯片的产品进行长烤，使其完全固化；所述第二波段蓝光芯片是由I颗或多颗同一波段的蓝光芯片组成，且组成第一波段蓝光芯片和第二波段蓝光芯片的多颗蓝光芯片的尺寸是适宜灯杯的尺寸； 步骤D.将步骤C经过长烤完全固化的产品放入焊线机，用金属线将上述步骤中进行固晶的每颗蓝光芯片与支架上的下层电路电性连接。上述步骤是在一个灯杯中固有两个不同波段的蓝光芯片，也可以在一个灯杯中固大于两个不同波段的蓝光芯片，即所述待固晶的蓝光芯片具有N个波段(N>2)，那么所述组成待固晶的N个波段的蓝光芯片的多颗蓝光芯片的尺寸是适宜灯杯的尺寸；所述步骤C将步骤B经过短烤初步固化的产品放入固晶机，进行第二波段蓝光芯片至第N波段蓝光芯片的固晶，具体是如下步骤 步骤Cl :首先使用固晶机在待固第二波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，然后 在点好固晶胶的位置放上第二波段蓝光芯片，然后将固好第二波段蓝光芯片的产品进行短烤，使其初步固化； 步骤C2 :重复步骤Cl直至完成第N-I波段蓝光芯片的固晶； 步骤C3 :进行第N波段蓝光芯片的固晶使用固晶机在待固第N波段蓝光芯片的位置点上一定量的固晶胶，然后在点好固晶胶的位置放上第N波段蓝光芯片，然后将固好第N波段蓝光芯片的产品进行长烤，使其完全固化。进一步的，上述步骤中的使用固晶机点上一定量的固晶胶，其中的一定量指的是放上蓝光芯片后，该固晶胶覆盖芯片高度的三分之一位置处。进一步的，上述步骤中的短烤具体是指在烘烤温度为150摄氏度的温度下烘烤30分钟；其烘烤可以使用烤箱进行烘烤，也可以在其他温度能达到的环境下烘烤。进一步的，上述步骤中的长烤具体是指在烘烤温度为150摄氏度的温度下烘烤3小时；其烘烤可以使用烤箱进行烘烤，也可以在其他温度能达到的环境下烘烤。由于不同波段的蓝光芯片具有不同的波长，同一波段指的是以2. 5nm为一段。蓝光芯片具体分波段是445nm_447· 5nm、447. 5nm-450nm>450nm-452. 5nm、452. 5nm_455nm、455nm-457. 5nm、457. 5nm-460nm>460nm-462. 5nm和 462. 5nm- 465nm。不同波段的蓝光芯片激发同一款突光粉，突光粉的发射波长也不同。且蓝光芯片波段相距越远，突光本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭盛辉，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。