供应处理液的单元以及使用该单元处理基材的设备和方法技术

本发明专利技术提供处理液供应单元和使用该单元的基材处理设备和方法。当喷嘴臂在等待位置等待的同时、在处理位置执行处理的同时以及在等待位置和处理位置之间移动的过程中，通过喷嘴臂和等待口之间的热传递以及喷嘴臂和喷嘴移动单元之间的热传递，可以维持内置在喷嘴臂中的处理液管道内的处理液温度。因此，通过该处理液供应单元和使用该单元的基材处理设备和方法可以将从喷嘴供应的处理液维持在预定温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体制作设备和方法，更具体而言，涉及向基材。
技术介绍
半导体器件的制作通常如下在基材上堆叠薄膜形式的多种不同材料并图案化。为此，需要许多阶段的不同工艺，如沉积、光刻、蚀刻和清洁工艺。在这些工艺中，光刻工艺包括在基材上沉积感光液的沉积工艺和在基材上供应显影液的显影工艺，蚀刻工艺包括在基材上供应蚀刻液和从基材上除去被显影的膜的工艺，清洁过程包括在基材上供应清洁液和从基材表面除去残留杂质的工艺。沉积、显影、蚀刻、清洁工艺采用旋转式方法进行，其中基材放置在旋转卡盘上，并且在基材旋转的同时将处理液(感光液、显影液、蚀刻液或清洁液)供应到基材表面上。
技术实现思路
本专利技术提供一种供应处理液的单元，当喷嘴臂在等待位置等待的同时、在处理位置执行处理的同时以及在等待位置和处理位置之间移动的过程中，该单元可以将从喷嘴供应的处理液维持在预定温度，还提供使用该供应处理液的单元的基材处理设备和方法。然而，本专利技术可以体现为多种不同形式，并且不应当认为本专利技术受限于在此提出的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本专利技术的公开内容清楚和完整，并向本领域技术人员全面地表达本专利技术的范围。本专利技术的实施例提供基材处理设备，其包括支撑基材的基材支撑单元；具有喷嘴和处理液管道的喷嘴臂，所述喷嘴安装在其上用于将处理液排放到置于所述基材支撑单元上的基材上，所述处理液管道内置在其中用于将处理液供应到所述喷嘴；和等待口，其提供所述喷嘴臂等待执行处理的位置，并通过利用所述喷嘴臂的热传递调节内置在所述喷嘴臂中的处理液管道内的处理液温度。在一些实施例中，所述等待口可以包括其上放置所述喷嘴臂的臂支撑元件；和设置在所述臂支撑元件上的第一温度调节元件，用于调节所述臂支撑元件的温度。在其他实施例中，所述第一温度调节元件可以包括加热盘管、温度调节液管道、热电元件和其组合中的一种。在其他实施例中，所述臂支撑元件可以呈长度方向相应于所述喷嘴臂的块状并沿着所述喷嘴臂的长度与所述喷嘴臂的下端表面接触，以通过热传导将热量传递到所述喷嘴臂，和所述第一温度调节元件可以内置在所述臂支撑元件中。在其他实施例中，所述基材处理设备还可以包括喷嘴移动单元，用于在所述等待ロ的等待位置与所述基材上部的处理位置之间移动所述喷嘴臂，并用于通过传递移动的所述喷嘴臂的热量调节内置在所述喷嘴臂中的处理液管道内的处理液温度。在其他实施例中，多 个等待ロ可以沿着所述基材支撑单元的侧面并排设置，多个其上安装有喷嘴的喷嘴臂可以分别设置在每个等待ロ处，和所述喷嘴移动单元可以从多个喷嘴臂中选择ー个喷嘴臂并将所选择的喷嘴臂从所述等待ロ的等待位置移动到所述基材上部的处理位置。在其他实施例中，所述喷嘴移动单元可以包括保持所述喷嘴臂的保持元件；设置在所述保持元件上的第二温度调节元件，用于调节所述保持元件的温度；和移动元件，用于在所述等待位置和所述处理位置之间移动所述保持元件。在其他实施例中，所述保持元件可以包括第一保持架和第二保持架，用于通过沿着垂直于所述喷嘴臂长度方向的方向彼此远离或接近地移动来保持所述喷嘴臂；和第一驱动器，用于驱动第一保持架和第二保持架。在其他实施例中，第一保持架和第二保持架可以分别包括与所述喷嘴臂的侧面垂直接触设置的侧壁和从所述侧壁水平延伸接触所述喷嘴臂底面的底壁，和所述第二温度调节元件可以收容在第一保持架和第二保持架的侧壁内。在其他实施例中，所述第二温度调节元件可以是加热盘管、温度调节液管道、热电元件和其组合中的ー种。在其他实施例中，所述移动元件可以包括支撑所述保持元件的水平支撑件；移动杆，其与所述水平支撑件垂直连接并且其上设置有用于垂直移动所述水平支撑件的第二驱动器；和第三驱动器，用于在所述等待位置和所述处理位置之间移动所述移动杆。在其他实施例中，所述基材处理设备还可以包括设置在所述喷嘴臂的内壁和所述处理液管道之间的热管，用于在所述喷嘴臂和所述处理液管道之间传递热量。在本专利技术的其他实施例中，基材处理设备包括支撑基材的基材支撑単元；具有喷嘴和处理液管道的喷嘴臂，所述喷嘴安装在其上用于将处理液排放到置于所述基材支撑単元上的基材上，所述处理液管道内置在其中用于将处理液供应到所述喷嘴；和喷嘴移动単元，用于移动所述喷嘴臂，并通过利用所述喷嘴臂的热传递调节内置在所述喷嘴臂中的处理液管道内的处理液温度。在一些实施例中，所述喷嘴移动单元可以包括保持所述喷嘴臂的保持元件；设置在所述保持元件上的温度调节元件，用于调节所述保持元件的温度；和移动元件，用于在等待位置和处理位置之间移动所述保持元件。在其他实施例中，所述保持元件可以包括第一保持架和第二保持架，用于通过沿着垂直于所述喷嘴臂长度方向的方向彼此远离或接近地移动来保持所述喷嘴臂；和第一驱动器，用于驱动第一保持架和第二保持架。在其他实施例中，第一保持架和第二保持架可以分别包括与所述喷嘴臂的侧面垂直接触设置的侧壁和从所述侧壁水平延伸接触所述喷嘴臂底面的底壁，和所述温度调节元件可以收容在第一保持架和第二保持架的侧壁内。在其他实施例中，所述温度调节元件可以是加热盘管、温度调节液管道、热电元件和其组合中的一种。在其他实施例中，所述移动元件可以包括支撑所述保持元件的水平支撑件；移动杆，其与所述水平支撑件垂直连接并且其上设置有用于垂直移动所述水平支撑件的第二驱动器；和第三驱动器，用于在所述等待位置和所述处理位置之间移动所述移动杆。在其他实施例中，所述基材处理设备还可以包括设置在所述喷嘴臂的内壁和所述处理液管道之间的热管，用于在所述喷嘴臂和所述处理液管道之间传递热量。在其他实施例中，所述基材处理设备还可以包括等待口，其提供所述喷嘴臂等待 执行处理的位置，其中所述喷嘴移动单元可以在所述等待口提供的等待位置与所述基材上部的处理位置之间移动所述喷嘴臂。在其他实施例中，多个等待口可以沿着所述基材支撑单元的侧面并排设置，多个其上安装有喷嘴的喷嘴臂可以分别设置在每个等待口处，和所述喷嘴移动单元可以从多个喷嘴臂中选择一个喷嘴臂并将所选择的喷嘴臂从所述等待口提供的等待位置移动到所述基材上部的处理位置。附图说明附图用于进一步理解本专利技术，且被并入说明书中构成说明书的一部分。附图显示本专利技术的示例性实施例，并且与说明书一起用于说明本专利技术的原理。在附图中图I是设有根据本专利技术实施例的基材处理设备的半导体制作装置的平面图；图2是图I的半导体制作装置的侧视图；图3是显示图I的半导体制作装置的处理单元的示图；图4是显示根据本专利技术的基材处理设备的一个例子的平面图；图5是图4的基材处理设备的侧部视图；图6 图8是显示等待口中设置的温度控制元件的实施例的示图；和图9 图11是显示喷嘴移动单元上设置的温度控制元件的实施例的示图。具体实施例方式下面参照附图更详细地说明根据本专利技术优选实施例的供应处理液的单元以及使用它处理基材设备和方法。关于附图中元件的附图标记，应该注意到，在所有附图中，相同附图标记用于指相同元件。此外，在对实施例的说明中，没有对公知的结构或功能进行详细说明，以避免这种说明使对本专利技术的解释不清楚。实施例在实施例中，尽管示例性说明了用于进行涂布和显影工艺的半导体制作装置，但是本专利技术的技术范围不限于此，本专利技术可适用于使用清洁液或蚀刻剂或者各种其他类型的化学品液处理基材的半导体制作装置。图I是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴相旭，高在升，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：