【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试领域，涉及一种半导体材料的激光激发荧光与白光反射的同步测量装置，更具体的说涉及LED外延片非接触式测试装置。
技术介绍
自上世纪六十年代以来， LED (Light Emitting Diode)以其固有的特点，如无污染、节能、耐振动、响应速度快、应用灵活等特点，正在被越来越多的用于生活的各个领域。但是，长期以来，对生产LED的基础材料半导体光电材料的检测，都没有理想的检测设备，检测能力的高低已经成为厂商生产能力的重要决定因素。鉴于此，提出一种对半导体光致发光材料的快速、有效、低成本、无损检测方法和设备，将十分迫切。随着科研人员和工程技术人员的共同努力，业内已经取得了一定的成果。对于半导体光电材料，评价其性能及了解其内部各种机理的重要手段是光致发光测试。光致发光的原理当短波长的光照射到某光致发光材料上时，处于低能级上的电子在吸收一个光子的能量后被激发到高能级。由于处于高能级的电子是不稳定的，它会向低能级跃迁并同时发出一个光子，因此当用短波照射样品时，样品会有光致发光现象；荧光的波长和强度直接与样品的能带结构和其他一些物理性质有关。虽然在外...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭金源，徐杰，
申请(专利权)人：北京中拓机械有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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