一种低温燃烧法制备超细钨铜复合粉末的方法技术

本发明专利技术公开了一种低温燃烧法制备超细钨铜复合粉末的方法，是以仲钨酸铵(APT)或偏钨酸铵(AMT)以及铜盐、柠檬酸和聚乙二醇为原料；将上述原料进行混合，并加入水配置成透明的柠檬酸溶胶体系；而后再将上述溶胶体系置于喷雾塔内，采用喷雾并低温燃烧的方法得到前驱体粉末；最后前驱体粉末经还原后得到超细钨铜复合粉末。该方法工艺流程简单，节省能耗，产率大，适合大规模工业化生产。该方法利用溶胶喷雾及低温燃烧的方法，有利于提高结晶的速度，减小钨铜相分离。特别是在反应釜内点燃复合粉末进行低温燃烧，一方面通过其自身的低温燃烧，可以节省能耗，减免后续煅烧工序，另一方面，可较大程度提高产率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及材料加工
，特别是涉及。
技术介绍
W-Cu复合材料因结合了钨的高熔点、低线膨胀系数、高强度和铜的良好导电、导热性，而具有良好的导热导电性、耐电弧侵蚀性、抗熔焊性和耐高温抗氧化等特点，长期以来主要作为高压开关电器的电触头得到应用，也是航天技术中作为短时耐高温热侵蚀的火箭喷管喉衬等部件的重要材料。在这个科技不断发展创新的时代，钨铜复合材料优异的机械性能和热、电特性，使它们成为许多新
具有吸引力的选用材料。但是，钨铜材料是一种典型的假合金，因钨和铜不相溶，烧结全致密化困难，孔隙度较大，故对材料的导热导电性能、气密封性和力学性能等有很大的不利影响。采用传统的普通粉末混合、成型、烧结工艺流程生产的产品其性能已无法满足现代科技越来越高要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之不足，提供，可一次性压制烧结制得钨铜合金，具有节省工序与能耗的特点，该方法制备的钨铜复合粉末含氧量低，纯度高，可用于制备高质量的电子封装热沉材料，且该方法产率高,适合大规模工业化生产。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，包括如下步骤a.采用仲钨酸铵(APT)或偏钨酸铵(AMT)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许龙山，于洋，宋久鹏，曾雄，赖亚洲，庄志刚，
申请(专利权)人：厦门虹鹭钨钼工业有限公司，
类型：发明
国别省市：