投射式电容触控感应器结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种投射式电容触控感应器结构及其制造方法，所述投射式电容触控感应器结构包括：第一透明图案化电极设置于基材上。两个第二透明图案化电极设置基材上，且位于第一透明图案化电极的两侧。桥接导线跨过第一透明图案化电极，且电气桥接位于第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成导电线。透明介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。其中，透明介电片位于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上方的介电部分，包括上表面、下表面及连接上表面与下表面的倾斜侧面，上表面的面积为下表面的面积的70％至95％，且倾斜侧面与下表面的夹角为锐角。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于ー种触控感应器结构及其制造方法，且特别是有关于ー种。
技术介绍
未来显示器技术发展趋势日渐地朝向更人性化的人机接ロ，在过去的面板操作上几乎都是以机械式的专用按钮来操作，但是随着平面显示器的兴起，采用触控式面板已成主流，它取代键盘、鼠标等等的输入装置，使得各种信息设备产品在使用上更加的容易。因此，简易操作的触控式面板时代即将来临，例如车用触控面板(汽车导航)、游戏机、公共信息系统(如，自动贩卖机、自动柜员机(automatic teller machine,ATM)、导览系统)、エ业用途、小型电子产品(如，个人数字助理(personal digital assistant, PDA))、电子书(e-book)等等。此ー产业竞争激烈，主要生产国有日本、台湾、美国、韩国及大陆，几乎全球主要制造商都积极的投入此ー项研发
，预估在未来几年内市场需求会大幅成长。随着iPhone风靡全球，带动全球智能型手机销售量快速增长，市场不敢小觑智能型手机在硬设备与应用服务的市场潜力，正蓄势待发。因此，投射电容式触控面板出现爆炸性发展，越来越多触控厂商投入多点触控技术的开发与生产。现有投射式电容触控面板为双基材结构，分别将X、Y轴感应単元安置于ニ个不同平面上，若有对位不精准现象发生会导致触控信号不灵敏及精确度下降的缺失。此外，双层结构中，除了结构厚重、不同平面上的X、Y轴感应単元因具有较大的镂空比例，常在可视区范围造成光穿透率不均，造成影像失真的困扰。为了解决双基材结构投射式电容触控面板所衍生的问题，目前投射式电容触控面板采用单一基材的投射式电容触控面板结构设计。单一基材结构投射式电容触控面板，分别将X、Y轴感应単元安置于同一平面上，可大幅降低镂空比例及无上下对位的问题，可获得较佳的影像效果及较高的灵敏度及精确度。除此之外，单一基材设计同时也可达到轻量化及薄型化的目的。然而，现有制作单一基材结构投射式电容触控面板的エ艺相当繁复。首先在透明导电基板上进行同一平面X和Y轴感应单元的图案化工艺；接着在X和Y轴感应单元上方以真空镀膜方式沈积一介电绝缘层，再以黄光微影蚀刻方式将介电绝缘层制作成架桥所需的结构；接着再以真空镀膜方式在介电绝缘层结构上沈积金属膜层，再以黄光微影蚀刻方式将金属膜层制作成架桥导线。由上述エ艺方式可看出现有的エ艺需经ー连串繁复真空镀膜及黄光微影蚀刻步骤。因此本揭露提供ー种单一基材结构投射式电容触控感应器结构的制造方法，可简化工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种，可消除触控感应器的可视区内的残影或亮点，大幅地简化工艺。为实现本专利技术的目的而提出一种投射式电容触控感应器结构，包括基材、ー个第一透明图案化电极、ニ个第二透明图案化电极、桥接导线及透明介电片。第一透明图案化电极设置于基材上。第二透明图案化电极设置于基材上，且于第一透明图案化电极的两侧。桥接导线跨过第一透明图案化电极，且电气桥接位于第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成导电线。透明介电片设置于桥接导线与第一透明图案化电极之间。其中，透明介电片位于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上方的介电部分，包括上表面、下表面及连接上表面与下表面的倾斜侧面，上表面的面积为下表面的面积的70%至95%，且倾斜侧面与下表面的夹角为鋭角。该介电部分的上表面的高度误差例如为该介电部分的高度的10%以下。该介电部分的高度例如为小于30 μ m。该基材包括一可挠性基材或ー刚性基材。该可挠性基材的材料包括聚对苯ニ甲酸こニ酷、聚碳酸酯或可挠性玻璃。该刚性基材包括刚性玻璃。该第一透明图案化电极与该第ニ透明图案化电极的材料包括透明导电氧化物、有机透明导电材料、纳米金属或纳米碳管。该桥接导线的材料包括一含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钥/铝/钥的多层材料。该透明介电片的材料包括感光型树脂或热固性树脂。该透明介电片的光穿透率例如为大于90%。该透明介电片的折射系数范围例如为I到2。所述的投射式电容触控感应器结构，更包括一第一连接导线，连接该第一透明图案化电极，且具有一第一电气连接端点；以及一第二连接导线，连接位于该导电线的一端的ー个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。该第一连接导线与该第二连接导线的材料分别包括含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钥/铝/钥的多层材料。该桥接导线的材料包括一透明导电油墨的材料，该透明导电油墨的材料包括金属氧化物材料、有机透明导电材料或有机和无机混合透明导电材料。为实现本专利技术的目的还提出ー种投射式电容触控感应器结构的制造方法，包括下列步骤首先，提供基材。接着，于基材上形成ー个第一透明图案化电极与ニ个第二透明图案化电极，且第二透明图案化电极设置于第一透明图案化电极的两侧。然后，于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上印刷透明介电片。其中，透明介电片位于第一透明图案化电极与第二透明图案化电极上方的介电部分，包括上表面、下表面及连接上表面与下表面的倾斜侧面，上表面的面积为下表面的面积的70%至95%，且倾斜侧面与下表面的夹角为锐角。接下来，于透明介电片上形成桥接导线，桥接导线跨过第一透明图案化电极，且电气桥接位于第一透明图案化电极两侧的第二透明图案化电极，以形成导电线。该介电部分的该上表面的高度误差例如为该介电部分的该高度的10%以下。该介电部分的高度例如为小于30 μ m。 该第一透明图案化电极与该第二透明图案化电极的形成方法分别包括进行沉积エ艺、微影エ艺与蚀刻エ艺而形成。该透明介电片的印刷方法包括网版印刷或转印印刷。该桥接导线的材料包括一含金属的材料，该含金属的材料包括导电银胶、含铜金属或钥/铝/钥的多层材料。该桥接导线的形成方法包括凹版平印印刷、喷墨印刷、或借由进行沉积エ艺、微影エ艺与蚀刻エ艺而形成。该桥接导线的材料包括一透明导电油墨的材料，该透明导电油墨的材料包括金属氧化物材料、有机透明导电材料或有机和无机混合透明导电材料。该桥接导线的形成方法包括凹版平印印刷、喷墨印刷、网版印刷或转印印刷。所述的投射式电容触控感应器结构的制造方法，更包括于该基材上形成一第一连接导线与一第二连接导线，其中该第一连接导线连接该第一透明图案化电极，且具有一第一电气连接端点，该第二连接导线连接位于该导电线的一端的ー个第二透明图案化电极，且具有一第二电气连接端点。该第一连接导线与该第二连接导线的形成方法包括网版印刷、转印印刷、凹版平印印刷、喷墨印刷或微影蚀刻。该透明介电片、该桥接导线、该第一连接导线与该第二连接导线的形成方法包括单片印刷或卷对卷印刷。基于上述，在本专利技术的实施例所提出的投射式电容触控感应器结构中，由于介电部分的上表面的面积为下表面的面积的70%至95%，且倾斜侧面与下表面的夹角为鋭角，所以可避免在触控感应器的可视区内产生残影或亮点。此外，在本专利技术的实施例所提出的投射式电容触控感应器结构的制造方法中，由于透明介电片是借由印刷的方式所形成，因此可大幅地简化工艺，进而可缩短产品生产时间及增加产量。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图I为本专利技术的一实施例的投射式电容触控感应器结构的上视图；图2A至图2B为沿着图I中的1_1’剖面线的制造流程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚宝顺，路智强，黄中皇，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：