一种超薄显示触控一体式电容触摸屏其制造方法技术

本发明专利技术公开一种超薄显示触控一体式电容触摸屏的制备方法，包括以下步骤：S1. 在原始厚度的基板玻璃上形成线路，S2. 将原始厚度的基板玻璃和原始厚度的背板玻璃进行封装密封，得原始AMOLED玻璃，S3. 对原始AMOLED玻璃进行薄化处理，获得超薄AMOLED玻璃，所述的超薄AMOLED玻璃的背板玻璃的厚度为0.10mm~0.30mm，所述的超薄AMOLED玻璃的基板玻璃的厚度为0.10mm~0.30mm，S4. 进行ITO电极层镀膜，得超薄AMOLED显示触控一体式电容触摸屏。本发明专利技术实现了AMOLED的超薄化和显示触控一体化，使得AMOLED更加轻薄、透过率增强和显示更加清晰亮丽，并使得超薄AMOLED的成品率大大提高。

Method for manufacturing ultrathin display touch control integrated capacitive touch screen

The invention discloses a method for preparing ultra-thin display touch capacitive touch screen, which comprises the following steps: forming line S1. in the original thickness of the glass substrate, S2. will back glass glass substrate and the thickness of the original thickness of the original package to the original seal, AMOLED glass, S3. thinning treatment on the original AMOLED - glass, AMOLED glass, AMOLED glass thin glass backplane the thickness of the glass substrate is 0.10mm~0.30mm, ultra-thin AMOLED the glass thickness of 0.10mm~0.30mm, S4. ITO electrode coating film, to display the ultra-thin AMOLED one touch capacitive touch screen. The invention realizes the integration of the ultra-thin and the touch control of the AMOLED, which makes the AMOLED more light, the transmission rate is enhanced and the display is more clear and bright, and the finished product rate of the ultra-thin AMOLED is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电容触摸屏领域，更具体地，涉及一种超薄显示触控一体式电容触摸屏的制备方法。
技术介绍
随着电子科技的发展，目前手机、平板电脑、智能穿戴、掌上游戏机、车载中控、工控仪表等的实体按键逐渐被触摸屏替代。随着人们对于触屏产品的接触越来越多，被更多人所认可，发展速度逐渐加快。触摸屏迅速的成长，不仅激起了更加激烈的行业竞争，更积极推动了技术的发展，其多点触控的操作方式更是把触摸屏产品的影响力提升到了一个新的高度，也逐渐被人们所关注起来。触摸屏主要由触摸检测部件和触摸屏控制器组成，触摸检测部件安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接收后送触摸屏控制器；而触摸屏控制器的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给CPU，它同时能接收CPU发来的命令并加以执行。按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质，触摸屏可分为四种，分别为电阻式、电容感应式、红外线式以及表面声波式。当前被广泛使用的是电容式触摸屏，电容式触摸屏的基本原理是利用人体的电流感应进行工作的，当手指触摸在屏幕上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流，这个电流通过触摸屏控制器的精确计算，得出触摸点的位置。在电容式触摸屏中，外挂式电容触摸屏是当前应用较为广泛的一种，具有结构和生产工艺简单，技术门槛低等特征。外挂式电容触摸屏的结构部件主要有柔性线路板（含触控控制芯片）、保护盖板、功能片和光学胶。功能片作为触控感应部件，通常采用玻璃或PET薄膜作为基板。随着显示和触控技术的发展，显示和触控一体式成为行业发展的趋势，使得两个独立的部件高度集成化。显示技术主要分两大类，TFT-LCD和AMOLED。以美国苹果公司为首的科技公司在iPhone手机上成功应用TFT-LCD显示和触控一体式，另外则是以韩国三星为首主要采用AMOLED显示和触控一体式。AMOLED显示和触控一体式传统采用的工艺设计方式包括将显示线路和有机发光材料制作在背板玻璃上，背板玻璃厚度通常采用0.50mm。背板玻璃生产完成后再进行切割和单面薄化处理，薄化后的厚度通常为0.30mm以上。封装玻璃尺寸通常和背板玻璃切割后的尺寸一致，厚度为0.30mm以上，先进行触控层生产，再与薄化后的背板玻璃采用玻璃胶贴合封装。通常完成封装后的AMOLED厚度在0.60mm或以上。采用传统的工艺设计方案的AMOLED显示和触控一体式会存在背板玻璃线路和有机发光材料在薄化时受损，玻璃破片率高，封装玻璃制作触控层时背面容易污染，与背板玻璃封装后进而影响有机发光材料的发光效果，导致线路断路和显示失效。另外，AMOLED整体厚度0.60mm以上，与TFT-LCD相比未能体现出较无背光源的优势，厚度偏厚，透过率不高，显示色彩不够艳丽和饱和。AMOLED两片玻璃整体厚度在0.60mm或以上，厚度偏厚，与TFT-LCD相比未能体现AMOLED无背光源的优势；薄化和封装容易导致线路断路和显示失效，影响发光效果，导致产品的可靠性降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种超薄的AMOLED显示触控一体式电容触摸屏的制备方法，并且具有较高的成品率。我们认为导致以上发生的原因主要是1.背板玻璃单面薄化（非线路面），薄化前线路面做保护处理，工艺难度高；薄化后分拆，玻璃容易发生破片，线路容易受损；受限于单面薄化和分拆工艺限制，背板玻璃薄化后玻璃厚度通常是0.30mm或以上，AMOLED整体厚度在0.60mm或以上；封装玻璃先制作触控层，非触控层表面在生产环节容易污染；封装玻璃与背板玻璃封装密封，封装玻璃的非触控层面与背板玻璃的线路面相对密封，封装玻璃非触控层面的污染导致功能性不稳定或失效。因此我们公开了一种超薄显示触控一体式电容触摸屏的制备方法，包括以下步骤：S1.在原始厚度的基板玻璃上形成线路，S2.将原始厚度的基板玻璃和原始厚度的背板玻璃进行封装密封，得原始AMOLED玻璃，S3.对原始AMOLED玻璃进行薄化处理，获得超薄AMOLED玻璃，所述的超薄AMOLED玻璃的背板玻璃的厚度为0.10mm~0.30mm，所述的超薄AMOLED玻璃的基板玻璃的厚度为0.10mm~0.30mm，S4.进行ITO电极层镀膜，得超薄AMOLED显示触控一体式电容触摸屏。所述的薄化处理，包括酸液蚀刻、表面抛光和清洗三个步骤。所述的ITO电极层厚度为50nm-400nm，面电阻为10~100欧姆。在步骤S4所述的ITO电极层镀膜，先在超薄AMOLED玻璃表面图一层ITO膜层，再涂布一层正性光阻材料层，所述的正性光阻材料层厚度为1-5微米。所述的ITO电极层包括驱动电极和感应电极，所述的驱动电极和感应电极形成交错结构，相互独立，相互绝缘。所述的正性光阻材料主成分为乙酸丙二醇单甲基醚酯、环氧树脂和正性感光剂。所述的ITO电极层的镀膜方式为真空磁控溅镀，或者为化学气相沉积法，或者为热蒸镀，或者为溶胶凝胶。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点：1.AMOLED的背板玻璃和封装玻璃先封装密封，有效保护背板玻璃上的线路和有机发光材料；2.AMOLED的背板玻璃和封装玻璃先封装密封，两片玻璃两外表面同时薄化处理，无需分拆，良品率高；3.AMOLED的背板玻璃和封装玻璃先封装密封，两片玻璃两外表面同时薄化处理，厚度均匀性可以控制在±5%以内，厚度可以达到0.20mm~0.60mm，降低了整个AMOLED模组的厚度和质量，并提升了透过率，显示更加清晰亮丽；4.AMOLED的TFT基板玻璃和盖板玻璃先封装密封，经过薄化处理，再完成ITO电极层制作，不会对盖板玻璃背面造成污染，减少外观良品率损耗，提高整体良品率，降低产品成本。附图说明图1为超薄AMOLED显示触控一体式电容触摸屏的示意图。图2为ITO电极层的示意图。其中，1为基板玻璃，2为盖板玻璃，3为玻璃胶，4为ITO电极层，5为AMOLED线路层，6为驱动电极，7为感应电极。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征更易被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围作出更为清楚的界定。如图1所示的一种超薄显示触控一体式电容触摸屏，包括厚度0.10mm~0.30mm的背板玻璃11，厚度0.10mm~0.30mm的封装玻璃12，以及层叠与封装玻璃外表面的ITO电极层（触控层）14。所述的ITO电极层包括电容屏驱动电极（ITO电极1）和感应电极（ITO电极2），具有规则图形结构，ITO电极1与ITO电极2在同一层面，相互独立，相互绝缘，交错设计。如图1所示的一种超薄显示触控一体式电容触摸屏，是先将的未薄化的背板玻璃与未薄化的封装玻璃封装密封，所述的背板玻璃在封装密封前已经完成AMOLEM线路层15；所述的背板玻璃与封装玻璃封装密封采用玻璃胶13；将封装密封好的AMOLED薄化处理，背板玻璃的非线路面和封装玻璃的外表面同时薄化；所述的薄化处理采用药液蚀刻+抛光的方式，蚀刻用药液成分主要包含硫酸和氢氟酸等.经过薄化处理的AMOLED玻璃，在其封装玻璃外表面镀膜ITO，所述的ITO包括In2O3和SnO2，其质量比为85~95：5~15，所述的ITO厚度为50nm~400nm，面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄显示触控一体式电容触摸屏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1. 在原始厚度的基板玻璃上形成线路，S2. 将原始厚度的基板玻璃和原始厚度的背板玻璃进行封装密封，得原始AMOLED玻璃，S3. 对原始AMOLED玻璃进行薄化处理，获得超薄AMOLED玻璃，所述的超薄AMOLED玻璃的背板玻璃的厚度为0.10mm~0.30mm，所述的超薄AMOLED玻璃的基板玻璃的厚度为0.10mm~0.30mm，S4. 进行ITO电极层镀膜，得超薄AMOLED显示触控一体式电容触摸屏。

【技术特征摘要】
1.一种超薄显示触控一体式电容触摸屏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.在原始厚度的基板玻璃上形成线路，S2.将原始厚度的基板玻璃和原始厚度的背板玻璃进行封装密封，得原始AMOLED玻璃，S3.对原始AMOLED玻璃进行薄化处理，获得超薄AMOLED玻璃，所述的超薄AMOLED玻璃的背板玻璃的厚度为0.10mm~0.30mm，所述的超薄AMOLED玻璃的基板玻璃的厚度为0.10mm~0.30mm，S4.进行ITO电极层镀膜，得超薄AMOLED显示触控一体式电容触摸屏。2.根据权利要求1所述的超薄AMOLED显示触控一体式电容触摸屏的制备方法，其特征在于，所述的薄化处理，包括酸液蚀刻、表面抛光和清洗三个步骤。3.根据权利要求1所述的超薄AMOLED显示触控一体式电容触摸屏的制备方法，其特征在于，所述的ITO电极层厚度为50nm-400nm，面电阻为10~100欧姆。4.根据权利要求1所述的超薄AM...

【专利技术属性】
技术研发人员：何伦贤，
申请(专利权)人：惠州市宝明精工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44